Perché Anthropic sta progettando il suo chip AI — e Samsung vuole entrare in gioco

Anthropic, l'azienda dietro il modello Claude, sta gettando le basi per progettare chip AI proprietari, una mossa che potrebbe ridefinire il suo rapporto con Nvidia, Amazon, Google e l'intera filiera dei semiconduttori. Una serie di sviluppi a metà 2026 — da un'importante assunzione a colloqui esplorativi con una fonderia, fino a un round di finanziamento da record — delineano i contorni della sua strategia nel silicio.

Il chip custom di Anthropic: colloqui preliminari con Samsung per il nodo a 2 nm

Anthropic ha avviato un lavoro in fase iniziale per progettare un proprio chip AI e ha tenuto colloqui con Samsung Electronics come potenziale partner produttivo. Secondo un rapporto del 2 luglio 2026 de The Information (ripreso da Yahoo Finance e altre testate), le discussioni si concentrano sul processo produttivo a 2 nanometri (SF2) di Samsung e sulle sue capacità di packaging avanzato — i punti di forza di Samsung nell'integrare logica, memoria e impacchettamento sono considerati un elemento chiave di differenziazione . I colloqui sono descritti come esplorativi e preliminari, senza alcun accordo definitivo . Non sono stati resi noti né il design dettagliato del chip né una tempistica di produzione.

Assunzione strategica: Clive Chan dal programma chip di OpenAI

Il 7 giugno 2026, Clive Chan — seconda assunzione hardware di OpenAI e membro centrale del suo programma interno di chip custom — ha annunciato le dimissioni da OpenAI e il passaggio immediato ad Anthropic . È entrato come Member of Technical Staff, portando con sé:

• 2,4 anni di esperienza in ASIC custom in OpenAI, dove ha lavorato alla partnership OpenAI-Broadcom per i chip .
• Esperienza precedente nel team ASIC Autopilot di Tesla .

Chan ha scritto su X di essere "orgoglioso di aver fatto parte del programma chip custom" e di essere passato ad Anthropic perché "profondamente colpito dal talento, dai valori e dall'ambizione del team. È ora di costruire" . L'assunzione segnala l'intenzione di Anthropic di sviluppare capacità di progettazione interna di silicio, andando oltre l'acquisto di potenza di calcolo da terze parti .

Strategia multi-vendor: AWS Trainium + Google TPU + GPU Nvidia

Anthropic descrive esplicitamente il suo approccio come multi-piattaforma e multi-cloud — l'unica azienda AI di frontiera che esegue i propri modelli su tre famiglie di silicio contemporaneamente .

Piattaforma di Silicio	Scala / Accordo Chiave
AWS Trainium	Il più grande cluster di training di Anthropic è composto da 500.000 chip Trainium2, con zero GPU Nvidia in quel cluster . Progetto Rainier di Amazon in Indiana (~1 milione di Trainium2 attraverso i campus) . AWS Trainium3 su nodo a 3 nm lanciato al re:Invent 2025 .
Google TPU	Partnership ampliata con Google e Broadcom: accordo da circa 21 miliardi di dollari per i chip TPU Ironwood di nuova generazione. Oltre 1 milione di chip TPU / oltre 1 GW entro fine 2026, con un'espansione fino a 3,5 GW entro il 2027 . TPU Ironwood offre un'efficienza energetica del 52% superiore rispetto alle GPU Nvidia .

La dichiarazione ufficiale di Anthropic: "Addestriamo ed eseguiamo Claude su una gamma di hardware AI — AWS Trainium, Google TPU e GPU Nvidia… Claude rimane l'unico modello AI di frontiera disponibile per i clienti su tutte e tre le piattaforme cloud più grandi al mondo" . Questa diversificazione riduce la dipendenza da un unico fornitore (Nvidia) e crea una leva competitiva in termini di costi e prestazioni .

Le ambizioni di rilancio della fonderia Samsung e l'investimento strategico nel Series H

La spinta della fonderia Samsung

La fonderia Samsung sta tentando una rimonta significativa, sfruttando il suo punto di forza nell'integrazione di logica, memoria e packaging avanzato per conquistare clienti di chip AI custom, approfittando della saturazione della capacità produttiva di TSMC . La roadmap di Samsung include:

• Architettura a transistor Gate-All-Around (GAA) e rete di distribuzione dell'energia sul retro (BSPDN) per nodi sub-2nm .
• Un'aggressiva rampa di produzione per i nodi a 2 nm e 3 nm, mirata alla domanda AI/HPC .
• È già al lavoro con Nvidia per chip AI per la guida autonoma .

La partecipazione di Samsung nel Series H da 65 miliardi di dollari di Anthropic

Il 28 maggio 2026, Anthropic ha chiuso un Series H da 65 miliardi di dollari con una valutazione post-money di 965 miliardi di dollari — uno dei più grandi round di finanziamento privato della storia, che posiziona Anthropic per una possibile IPO . Il round è stato co-guidato da Altimeter Capital, Dragoneer, Greenoaks, Sequoia Capital, Capital Group, Coatue e altri .

Samsung Electronics (insieme a SK Hynix) ha acquisito partecipazioni azionarie strategiche in Anthropic come parte di questo round, investendo "migliaia di miliardi di won" . Il Korea Herald e altre testate interpretano questa mossa come un tentativo dei produttori coreani di memoria/logica di consolidarsi come partner chiave nell'infrastruttura AI, abbinando la partecipazione azionaria a potenziali relazioni di fornitura di fonderie e memoria .

Panorama competitivo: le aziende AI corteggiano la fonderia Samsung

La fonderia Samsung sta corteggiando attivamente diversi clienti di chip AI oltre ad Anthropic:

• Nvidia — già al lavoro con Samsung per chip AI per la guida autonoma utilizzando la fonderia Samsung .
• Google — secondo indiscrezioni, sarebbe in trattative con Samsung per produrre parte di una futura Tensor Processing Unit con nome in codice "Icefish." Il componente di calcolo principale sarebbe ancora prodotto da TSMC, mentre Samsung potrebbe occuparsi dei componenti secondari . Si tratterebbe di una notevole diversificazione della supply chain delle TPU di Google.
• OpenAI — notoriamente sta esplorando o sta già collaborando con la fonderia Samsung per il silicio AI custom, parallelamente alla partnership con Broadcom, sebbene i dettagli siano meno confermati pubblicamente.
• Cliente AI non divulgato — Samsung ha annunciato un accordo per un chip AI a 2 nm con un'azienda non specificata, abbinato a memoria HBM3, un primo successo per il nodo a 2 nm .

Il motore principale di questa tendenza: la saturazione della capacità di TSMC sta spingendo i grandi clienti tecnologici globali a qualificare Samsung come seconda fonte in fonderia, accelerando la sua ripresa nella logica avanzata .

Punti chiave

Anthropic sta costruendo un percorso verso l'integrazione verticale nel silicio: ha sottratto il lead chip engineer a OpenAI (7 giugno), ha avviato colloqui esplorativi con Samsung per la produzione a 2 nm (riportato il 2 luglio) e gestisce contemporaneamente la strategia di calcolo più diversificata del settore tra AWS, Google e Nvidia. La partecipazione azionaria di Samsung nel Series H crea un allineamento finanziario diretto che accompagna le discussioni sulla fonderia. Questa tendenza rispecchia un movimento più ampio del settore: OpenAI, Google, Meta e altri stanno esplorando o già utilizzando Samsung come alternativa a TSMC per il silicio AI custom.