Il 7 giugno 2026, Clive Chan — seconda assunzione hardware di OpenAI e membro centrale del suo programma interno di chip custom — ha annunciato le dimissioni da OpenAI e il passaggio immediato ad Anthropic . È entrato come Member of Technical Staff, portando con sé:
Chan ha scritto su X di essere "orgoglioso di aver fatto parte del programma chip custom" e di essere passato ad Anthropic perché "profondamente colpito dal talento, dai valori e dall'ambizione del team. È ora di costruire" . L'assunzione segnala l'intenzione di Anthropic di sviluppare capacità di progettazione interna di silicio, andando oltre l'acquisto di potenza di calcolo da terze parti .
Anthropic descrive esplicitamente il suo approccio come multi-piattaforma e multi-cloud — l'unica azienda AI di frontiera che esegue i propri modelli su tre famiglie di silicio contemporaneamente .
| Piattaforma di Silicio | Scala / Accordo Chiave |
|---|---|
| AWS Trainium | Il più grande cluster di training di Anthropic è composto da 500.000 chip Trainium2, con zero GPU Nvidia in quel cluster . Progetto Rainier di Amazon in Indiana (~1 milione di Trainium2 attraverso i campus) . AWS Trainium3 su nodo a 3 nm lanciato al re:Invent 2025 . |
| Google TPU | Partnership ampliata con Google e Broadcom: accordo da circa 21 miliardi di dollari per i chip TPU Ironwood di nuova generazione. Oltre 1 milione di chip TPU / oltre 1 GW entro fine 2026, con un'espansione fino a 3,5 GW entro il 2027 . TPU Ironwood offre un'efficienza energetica del 52% superiore rispetto alle GPU Nvidia . |
| GPU Nvidia | Accordo da circa 30 miliardi di dollari con Nvidia e Microsoft per 1 GW di potenza di calcolo su GPU Nvidia . |
La dichiarazione ufficiale di Anthropic: "Addestriamo ed eseguiamo Claude su una gamma di hardware AI — AWS Trainium, Google TPU e GPU Nvidia… Claude rimane l'unico modello AI di frontiera disponibile per i clienti su tutte e tre le piattaforme cloud più grandi al mondo" . Questa diversificazione riduce la dipendenza da un unico fornitore (Nvidia) e crea una leva competitiva in termini di costi e prestazioni .
La fonderia Samsung sta tentando una rimonta significativa, sfruttando il suo punto di forza nell'integrazione di logica, memoria e packaging avanzato per conquistare clienti di chip AI custom, approfittando della saturazione della capacità produttiva di TSMC . La roadmap di Samsung include:
Il 28 maggio 2026, Anthropic ha chiuso un Series H da 65 miliardi di dollari con una valutazione post-money di 965 miliardi di dollari — uno dei più grandi round di finanziamento privato della storia, che posiziona Anthropic per una possibile IPO . Il round è stato co-guidato da Altimeter Capital, Dragoneer, Greenoaks, Sequoia Capital, Capital Group, Coatue e altri .
Samsung Electronics (insieme a SK Hynix) ha acquisito partecipazioni azionarie strategiche in Anthropic come parte di questo round, investendo "migliaia di miliardi di won" . Il Korea Herald e altre testate interpretano questa mossa come un tentativo dei produttori coreani di memoria/logica di consolidarsi come partner chiave nell'infrastruttura AI, abbinando la partecipazione azionaria a potenziali relazioni di fornitura di fonderie e memoria .
La fonderia Samsung sta corteggiando attivamente diversi clienti di chip AI oltre ad Anthropic:
Il motore principale di questa tendenza: la saturazione della capacità di TSMC sta spingendo i grandi clienti tecnologici globali a qualificare Samsung come seconda fonte in fonderia, accelerando la sua ripresa nella logica avanzata .
Anthropic sta costruendo un percorso verso l'integrazione verticale nel silicio: ha sottratto il lead chip engineer a OpenAI (7 giugno), ha avviato colloqui esplorativi con Samsung per la produzione a 2 nm (riportato il 2 luglio) e gestisce contemporaneamente la strategia di calcolo più diversificata del settore tra AWS, Google e Nvidia. La partecipazione azionaria di Samsung nel Series H crea un allineamento finanziario diretto che accompagna le discussioni sulla fonderia. Questa tendenza rispecchia un movimento più ampio del settore: OpenAI, Google, Meta e altri stanno esplorando o già utilizzando Samsung come alternativa a TSMC per il silicio AI custom.
Il 7 giugno 2026, Clive Chan — seconda assunzione hardware di OpenAI e membro centrale del suo programma interno di chip custom — ha annunciato le dimissioni da OpenAI e il passaggio immediato ad Anthropic . È entrato come Member of Technical Staff, portando con sé:
Chan ha scritto su X di essere "orgoglioso di aver fatto parte del programma chip custom" e di essere passato ad Anthropic perché "profondamente colpito dal talento, dai valori e dall'ambizione del team. È ora di costruire" . L'assunzione segnala l'intenzione di Anthropic di sviluppare capacità di progettazione interna di silicio, andando oltre l'acquisto di potenza di calcolo da terze parti .
Anthropic descrive esplicitamente il suo approccio come multi-piattaforma e multi-cloud — l'unica azienda AI di frontiera che esegue i propri modelli su tre famiglie di silicio contemporaneamente .
| Piattaforma di Silicio | Scala / Accordo Chiave |
|---|---|
| AWS Trainium | Il più grande cluster di training di Anthropic è composto da 500.000 chip Trainium2, con zero GPU Nvidia in quel cluster . Progetto Rainier di Amazon in Indiana (~1 milione di Trainium2 attraverso i campus) . AWS Trainium3 su nodo a 3 nm lanciato al re:Invent 2025 . |
| Google TPU | Partnership ampliata con Google e Broadcom: accordo da circa 21 miliardi di dollari per i chip TPU Ironwood di nuova generazione. Oltre 1 milione di chip TPU / oltre 1 GW entro fine 2026, con un'espansione fino a 3,5 GW entro il 2027 . TPU Ironwood offre un'efficienza energetica del 52% superiore rispetto alle GPU Nvidia . |
| GPU Nvidia | Accordo da circa 30 miliardi di dollari con Nvidia e Microsoft per 1 GW di potenza di calcolo su GPU Nvidia . |
La dichiarazione ufficiale di Anthropic: "Addestriamo ed eseguiamo Claude su una gamma di hardware AI — AWS Trainium, Google TPU e GPU Nvidia… Claude rimane l'unico modello AI di frontiera disponibile per i clienti su tutte e tre le piattaforme cloud più grandi al mondo" . Questa diversificazione riduce la dipendenza da un unico fornitore (Nvidia) e crea una leva competitiva in termini di costi e prestazioni .
La fonderia Samsung sta tentando una rimonta significativa, sfruttando il suo punto di forza nell'integrazione di logica, memoria e packaging avanzato per conquistare clienti di chip AI custom, approfittando della saturazione della capacità produttiva di TSMC . La roadmap di Samsung include:
Il 28 maggio 2026, Anthropic ha chiuso un Series H da 65 miliardi di dollari con una valutazione post-money di 965 miliardi di dollari — uno dei più grandi round di finanziamento privato della storia, che posiziona Anthropic per una possibile IPO . Il round è stato co-guidato da Altimeter Capital, Dragoneer, Greenoaks, Sequoia Capital, Capital Group, Coatue e altri .
Samsung Electronics (insieme a SK Hynix) ha acquisito partecipazioni azionarie strategiche in Anthropic come parte di questo round, investendo "migliaia di miliardi di won" . Il Korea Herald e altre testate interpretano questa mossa come un tentativo dei produttori coreani di memoria/logica di consolidarsi come partner chiave nell'infrastruttura AI, abbinando la partecipazione azionaria a potenziali relazioni di fornitura di fonderie e memoria .
La fonderia Samsung sta corteggiando attivamente diversi clienti di chip AI oltre ad Anthropic:
Il motore principale di questa tendenza: la saturazione della capacità di TSMC sta spingendo i grandi clienti tecnologici globali a qualificare Samsung come seconda fonte in fonderia, accelerando la sua ripresa nella logica avanzata .
Anthropic sta costruendo un percorso verso l'integrazione verticale nel silicio: ha sottratto il lead chip engineer a OpenAI (7 giugno), ha avviato colloqui esplorativi con Samsung per la produzione a 2 nm (riportato il 2 luglio) e gestisce contemporaneamente la strategia di calcolo più diversificata del settore tra AWS, Google e Nvidia. La partecipazione azionaria di Samsung nel Series H crea un allineamento finanziario diretto che accompagna le discussioni sulla fonderia. Questa tendenza rispecchia un movimento più ampio del settore: OpenAI, Google, Meta e altri stanno esplorando o già utilizzando Samsung come alternativa a TSMC per il silicio AI custom.