Lenovo: i prezzi di DRAM e NAND non torneranno mai più ai livelli del 2025
Alla conferenza ISC 2026 di Amburgo, Lenovo ha avvertito che i prezzi di DRAM e NAND non torneranno probabilmente mai ai livelli di inizio 2025, prevedendo un 'new normal' di costi elevati fino al 2030 e oltre [34][36... La causa è la carenza strutturale 'RAMageddon', innescata dalla domanda di memoria ad alta largh...
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Alla conferenza ISC 2026 di Amburgo, Lenovo ha avvertito che i prezzi di DRAM e NAND non torneranno probabilmente mai ai livelli di inizio 2025, prevedendo un 'new normal' di costi elevati fino al 2030 e oltre [34][36...
La causa è la carenza strutturale 'RAMageddon', innescata dalla domanda di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per l'AI, che ha portato i produttori a dirottare la produzione lontano dalla memoria tradizionale pe...
I contratti strategici di Micron, che garantiscono ricavi minimi per 100 miliardi di dollari con pavimenti di prezzo fino al 2030, confermano che i prezzi elevati sono destinati a rimanere [3][8].
Secondo TrendForce, i prezzi dei contratti DRAM sono aumentati del 90 95% nel primo trimestre 2026 rispetto al trimestre precedente, con ulteriori rincari previsti nel secondo trimestre [49][52][51].
Search & fact-check with cited sources for What did Lenovo announce at the ISC 2026 conference about memory prices, and how is the broader "Lenovo at ISC 2026 warned that memory prices will 'never' return to 2025 levels, marking a structural shift in the DRAM and NAND market driven by AI demand.
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Alla conferenza ISC 2026 di Amburgo, in Germania, lo scorso 26 giugno, Lenovo ha lanciato un messaggio inequivocabile al settore PC: i prezzi della memoria non scenderanno più. L'azienda ha presentato una slide che illustra la traiettoria dei prezzi di DRAM e NAND, affermando che i costi non torneranno probabilmente mai ai livelli di inizio 2025 e che i prezzi elevati della memoria stanno diventando il "new normal" (la nuova normalità) fino al 2030 e oltre . Questo avvertimento è il segnale più chiaro che la carenza in corso, il cosiddetto "RAMageddon" — causato dalla domanda dei data center AI e da una riallocazione strutturale della capacità produttiva verso la memoria ad alta larghezza di banda (HBM) — non è un picco temporaneo, ma un cambiamento permanente del mercato della memoria .
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What should I do next in practice?
I contratti strategici di Micron, che garantiscono ricavi minimi per 100 miliardi di dollari con pavimenti di prezzo fino al 2030, confermano che i prezzi elevati sono destinati a rimanere [3][8].
Lenovo: i prezzi di DRAM e NAND non torneranno mai più ai livelli del 2025
Alla conferenza ISC 2026 di Amburgo, Lenovo ha avvertito che i prezzi di DRAM e NAND non torneranno probabilmente mai ai livelli di inizio 2025, prevedendo un 'new normal' di costi elevati fino al 2030 e oltre [34][36... La causa è la carenza strutturale 'RAMageddon', innescata dalla domanda di memoria ad alta largh...
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I contratti strategici di Micron, che garantiscono ricavi minimi per 100 miliardi di dollari con pavimenti di prezzo fino al 2030, confermano che i prezzi elevati sono destinati a rimanere [3][8].
Secondo TrendForce, i prezzi dei contratti DRAM sono aumentati del 90 95% nel primo trimestre 2026 rispetto al trimestre precedente, con ulteriori rincari previsti nel secondo trimestre [49][52][51].
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Alla conferenza ISC 2026 di Amburgo, in Germania, lo scorso 26 giugno, Lenovo ha lanciato un messaggio inequivocabile al settore PC: i prezzi della memoria non scenderanno più. L'azienda ha presentato una slide che illustra la traiettoria dei prezzi di DRAM e NAND, affermando che i costi non torneranno probabilmente mai ai livelli di inizio 2025 e che i prezzi elevati della memoria stanno diventando il "new normal" (la nuova normalità) fino al 2030 e oltre . Questo avvertimento è il segnale più chiaro che la carenza in corso, il cosiddetto "RAMageddon" — causato dalla domanda dei data center AI e da una riallocazione strutturale della capacità produttiva verso la memoria ad alta larghezza di banda (HBM) — non è un picco temporaneo, ma un cambiamento permanente del mercato della memoria .
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Alla conferenza ISC 2026 di Amburgo, Lenovo ha avvertito che i prezzi di DRAM e NAND non torneranno probabilmente mai ai livelli di inizio 2025, prevedendo un 'new normal' di costi elevati fino al 2030 e oltre [34][36... La causa è la carenza strutturale 'RAMageddon', innescata dalla domanda di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per l'AI, che ha portato i produttori a dirottare la produzione lontano dalla memoria tradizionale pe...
What should I do next in practice?
I contratti strategici di Micron, che garantiscono ricavi minimi per 100 miliardi di dollari con pavimenti di prezzo fino al 2030, confermano che i prezzi elevati sono destinati a rimanere [3][8].
Secondo quanto riportato da ComputerBase, Wccftech e TechRadar, la presentazione di Lenovo all'ISC 2026 è stata inequivocabile: i prezzi "non saranno mai più come l'anno scorso" . L'azienda ha mostrato che i prezzi della memoria hanno iniziato ad accelerare rapidamente tra la fine del terzo trimestre e l'inizio del quarto trimestre del 2025, raggiungendo livelli che sarebbero sembrati irrealistici solo pochi mesi prima .
Lenovo ha inoltre previsto che tutte le categorie di dispositivi — inclusi PC e telefoni cellulari — subiranno una pressione al rialzo continua dei prezzi, con aumenti che diventeranno la "nuova normalità" nel 2030 e oltre . Non si tratta di una visione isolata: Microsoft ha previsto separatamente che i costi della memoria raddoppieranno di nuovo in poco più di un anno .
L'avvertimento non era una previsione astratta. Lenovo aveva già aumentato i propri prezzi dei PC a febbraio 2026 per compensare l'aumento dei costi della memoria e aveva avvertito i suoi partner commerciali di ulteriori modifiche ai prezzi sui dispositivi commerciali e consumer .
La carenza 'RAMageddon': perché i prezzi stanno salendo
Il periodo successivo al 2024 è ampiamente indicato come "RAMageddon" o "RAMpocalypse" — una carenza strutturale di memoria distinta dalla precedente crisi dei chip del 2020-2023 . A differenza della carenza precedente, causata da interruzioni della catena di approvvigionamento legate alla pandemia, questa crisi è guidata dalla deliberata riallocazione della capacità produttiva globale verso la memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per i data center AI .
L'HBM è la memoria specializzata e impilata essenziale per addestrare ed eseguire modelli AI di grandi dimensioni. Offre margini molto più elevati rispetto alla DRAM convenzionale e la sua domanda è anelastica rispetto al prezzo . Le tre aziende che controllano oltre il 95% della produzione globale di memoria — Samsung, SK Hynix e Micron — hanno sistematicamente spostato le loro linee di produzione verso l'HBM, impoverendo il mercato di DRAM e NAND standard utilizzati in PC, smartphone ed elettronica di consumo .
Indicatori chiave della gravità della carenza:
Goldman Sachs prevede una carenza di DRAM del 4,9% per il 2026, la peggiore in oltre 15 anni .
Si stima che i data center consumeranno circa il 70% di tutti i chip di memoria prodotti nel 2026, rispetto al 20-30% del 2022, comprimendo l'offerta per PC e smartphone .
Secondo alcune fonti, il solo progetto Stargate di OpenAI avrebbe bloccato contratti per fino al 40% della produzione globale di wafer DRAM .
La carenza è stata descritta come una "corsa all'oro" sull'HBM che comprime quasi tutti gli altri acquirenti nel mercato globale, colpendo settori che vanno dall'automotive alla sanità .
TrendForce Q1 2026: la DRAM è aumentata del 90-95% trimestre su trimestre
Il rapporto di TrendForce di febbraio 2026 ha confermato l'entità dell'impennata dei prezzi :
I prezzi dei contratti DRAM convenzionali sono aumentati del 90-95% su base trimestrale nel Q1 2026 rispetto al Q4 2025 . Si è trattato di una netta revisione al rialzo rispetto a una previsione precedente del 55-60% .
I prezzi dei contratti NAND Flash sono aumentati del 55-60% su base trimestrale nel Q1 .
Un successivo sondaggio di TrendForce (giugno 2026) ha rivisto il dato del Q1 ancora più in alto, a circa 93-98% su base trimestrale per la DRAM convenzionale .
Nello specifico, si prevedeva che la DRAM per PC sarebbe aumentata di oltre il 100% su base trimestrale nel Q1 2026, stabilendo un nuovo record per un'impennata trimestrale .
Il Q2 2026 ha continuato il trend: DRAM in aumento di un altro 58-63% su base trimestrale, NAND in aumento del 70-75% su base trimestrale.
Si tratta di prezzi contrattuali, non di prezzi spot al dettaglio, il che significa che determinano direttamente i costi di produzione (bill of materials) per i produttori di PC e smartphone .
I contratti da 100 miliardi di dollari di Micron: prezzi alti bloccati
Il cambiamento strutturale più significativo nel settore della memoria è arrivato dai risultati del terzo trimestre fiscale 2026 di Micron, pubblicati il 24-25 giugno, in concomitanza con la conferenza ISC 2026 .
Micron ha annunciato di aver firmato 16 accordi strategici con i clienti (Strategic Customer Agreements, SCA) con clienti chiave, tra cui operatori di data center, hyperscaler e case automobilistiche . Le condizioni chiave:
Contratti take-or-pay della durata di cinque anni in vigore dall'anno solare 2026 al 2030, con gli accordi per il settore automotive che hanno generalmente una durata triennale .
Gli accordi coprono circa il 20% del volume DRAM di Micron e circa il 30% del volume NAND per il periodo .
Ricavi minimi contrattuali: circa 100 miliardi di dollari ai prezzi minimi garantiti (floor). Gli analisti si aspettano che i ricavi effettivi siano "significativamente più alti" .
Gli SCA includono prezzi minimi (floor) che garantiscono "margini lordi molto robusti" superiori al precedente picco di Micron del 62%, e un tetto massimo (ceiling) al prezzo di mercato corrente del secondo trimestre solare (CQ2) .
I clienti hanno versato 22 miliardi di dollari in depositi cauzionali come anticipo, di cui 18 miliardi in contanti .
Il margine lordo di Micron ha raggiunto un record dell'84,9% nel terzo trimestre 2026, riflettendo il potere di determinazione dei prezzi senza precedenti che i produttori detengono ora .
Questi contratti alterano fondamentalmente il tradizionale ciclo di espansione e contrazione del settore della memoria. Bloccando strutturalmente i prezzi elevati per anni, Micron ha segnalato al mercato che l'era della memoria a basso costo potrebbe essere finita .
L'impatto sui costi di PC e smartphone
La crisi della memoria si sta già riversando sui consumatori finali:
Lenovo: l'Amministratore Delegato Yang Yuanqing ha dichiarato che l'azienda ha aumentato i prezzi dei PC per contrastare l'aumento dei costi della memoria . L'azienda ha avvertito i partner a febbraio 2026 che le modifiche ai prezzi dei dispositivi commerciali e consumer sarebbero entrate in vigore a marzo .
Dell: il COO Jeff Clarke ha dichiarato che l'azienda "non ha mai assistito a un'escalation dei costi a questo ritmo" .
L'aumento dei costi della memoria potrebbe portare a un aumento significativo dei prezzi di PC e smartphone, poiché DRAM e NAND rappresentano una quota importante della distinta base (Bill of Materials, BOM) .
IDC ha avvertito che la crisi della memoria persisterà "ben oltre il 2027", con un trasferimento diretto dei costi a consumatori e produttori di apparecchiature originali (OEM) .
Fortune ha definito la carenza una "tassa silenziosa sull'intera economia", che mette a dura prova non solo l'elettronica di consumo, ma anche i settori automobilistico, sanitario e ogni altro settore hardware .
Perché la nuova capacità produttiva non aiuterà a breve
La costruzione di nuovi impianti di produzione (fab) richiede dai tre ai cinque anni, dalla posa della prima pietra al primo wafer prodotto . Gli edifici delle fabbriche in costruzione oggi non contribuiranno in modo significativo all'offerta di HBM o DRAM convenzionale prima della fine del 2027 o, più probabilmente, del 2028 . Anche in quel caso, è probabile che la nuova capacità di Samsung, SK Hynix e Micron venga allocata prima all'HBM, dati i margini molto più elevati . Lenovo stessa ha notato che, nonostante l'aumento della produzione da parte dei maggiori produttori, l'offerta rimane limitata .
Riepilogo: un cambiamento strutturale, non un picco ciclico
Ogni affermazione chiave è confermata da fonti multiple e autorevoli:
L'avvertimento di Lenovo all'ISC 2026 secondo cui i prezzi "non torneranno mai" ai livelli di inizio 2025 è documentato da ComputerBase, TechRadar, TrendForce e numerose altre testate .
L'impennata del 90-95% della DRAM nel Q1 secondo TrendForce è confermata da Reuters, dai comunicati stampa di TrendForce e dalle principali pubblicazioni tecnologiche .
I contratti di Micron da 100 miliardi di dollari con prezzi minimi garantiti e 22 miliardi di depositi sono dettagliati nei materiali sugli utili della stessa Micron e sono corroborati da analisti finanziari, newsletter per abbonati e testate giornalistiche .
L'era della memoria a basso costo è finita. Come ha detto Lenovo: i prezzi elevati della memoria non sono un brutto incidente di percorso: sono la nuova normalità .
fortune.comAI's memory chip shortage is quietly taxing the entire economy | Fortune
Secondo quanto riportato da ComputerBase, Wccftech e TechRadar, la presentazione di Lenovo all'ISC 2026 è stata inequivocabile: i prezzi "non saranno mai più come l'anno scorso" . L'azienda ha mostrato che i prezzi della memoria hanno iniziato ad accelerare rapidamente tra la fine del terzo trimestre e l'inizio del quarto trimestre del 2025, raggiungendo livelli che sarebbero sembrati irrealistici solo pochi mesi prima .
Lenovo ha inoltre previsto che tutte le categorie di dispositivi — inclusi PC e telefoni cellulari — subiranno una pressione al rialzo continua dei prezzi, con aumenti che diventeranno la "nuova normalità" nel 2030 e oltre . Non si tratta di una visione isolata: Microsoft ha previsto separatamente che i costi della memoria raddoppieranno di nuovo in poco più di un anno .
L'avvertimento non era una previsione astratta. Lenovo aveva già aumentato i propri prezzi dei PC a febbraio 2026 per compensare l'aumento dei costi della memoria e aveva avvertito i suoi partner commerciali di ulteriori modifiche ai prezzi sui dispositivi commerciali e consumer .
La carenza 'RAMageddon': perché i prezzi stanno salendo
Il periodo successivo al 2024 è ampiamente indicato come "RAMageddon" o "RAMpocalypse" — una carenza strutturale di memoria distinta dalla precedente crisi dei chip del 2020-2023 . A differenza della carenza precedente, causata da interruzioni della catena di approvvigionamento legate alla pandemia, questa crisi è guidata dalla deliberata riallocazione della capacità produttiva globale verso la memoria ad alta larghezza di banda (HBM) per i data center AI .
L'HBM è la memoria specializzata e impilata essenziale per addestrare ed eseguire modelli AI di grandi dimensioni. Offre margini molto più elevati rispetto alla DRAM convenzionale e la sua domanda è anelastica rispetto al prezzo . Le tre aziende che controllano oltre il 95% della produzione globale di memoria — Samsung, SK Hynix e Micron — hanno sistematicamente spostato le loro linee di produzione verso l'HBM, impoverendo il mercato di DRAM e NAND standard utilizzati in PC, smartphone ed elettronica di consumo .
Indicatori chiave della gravità della carenza:
Goldman Sachs prevede una carenza di DRAM del 4,9% per il 2026, la peggiore in oltre 15 anni .
Si stima che i data center consumeranno circa il 70% di tutti i chip di memoria prodotti nel 2026, rispetto al 20-30% del 2022, comprimendo l'offerta per PC e smartphone .
Secondo alcune fonti, il solo progetto Stargate di OpenAI avrebbe bloccato contratti per fino al 40% della produzione globale di wafer DRAM .
La carenza è stata descritta come una "corsa all'oro" sull'HBM che comprime quasi tutti gli altri acquirenti nel mercato globale, colpendo settori che vanno dall'automotive alla sanità .
TrendForce Q1 2026: la DRAM è aumentata del 90-95% trimestre su trimestre
Il rapporto di TrendForce di febbraio 2026 ha confermato l'entità dell'impennata dei prezzi :
I prezzi dei contratti DRAM convenzionali sono aumentati del 90-95% su base trimestrale nel Q1 2026 rispetto al Q4 2025 . Si è trattato di una netta revisione al rialzo rispetto a una previsione precedente del 55-60% .
I prezzi dei contratti NAND Flash sono aumentati del 55-60% su base trimestrale nel Q1 .
Un successivo sondaggio di TrendForce (giugno 2026) ha rivisto il dato del Q1 ancora più in alto, a circa 93-98% su base trimestrale per la DRAM convenzionale .
Nello specifico, si prevedeva che la DRAM per PC sarebbe aumentata di oltre il 100% su base trimestrale nel Q1 2026, stabilendo un nuovo record per un'impennata trimestrale .
Il Q2 2026 ha continuato il trend: DRAM in aumento di un altro 58-63% su base trimestrale, NAND in aumento del 70-75% su base trimestrale.
Si tratta di prezzi contrattuali, non di prezzi spot al dettaglio, il che significa che determinano direttamente i costi di produzione (bill of materials) per i produttori di PC e smartphone .
I contratti da 100 miliardi di dollari di Micron: prezzi alti bloccati
Il cambiamento strutturale più significativo nel settore della memoria è arrivato dai risultati del terzo trimestre fiscale 2026 di Micron, pubblicati il 24-25 giugno, in concomitanza con la conferenza ISC 2026 .
Micron ha annunciato di aver firmato 16 accordi strategici con i clienti (Strategic Customer Agreements, SCA) con clienti chiave, tra cui operatori di data center, hyperscaler e case automobilistiche . Le condizioni chiave:
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Gli SCA includono prezzi minimi (floor) che garantiscono "margini lordi molto robusti" superiori al precedente picco di Micron del 62%, e un tetto massimo (ceiling) al prezzo di mercato corrente del secondo trimestre solare (CQ2) .
I clienti hanno versato 22 miliardi di dollari in depositi cauzionali come anticipo, di cui 18 miliardi in contanti .
Il margine lordo di Micron ha raggiunto un record dell'84,9% nel terzo trimestre 2026, riflettendo il potere di determinazione dei prezzi senza precedenti che i produttori detengono ora .
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La costruzione di nuovi impianti di produzione (fab) richiede dai tre ai cinque anni, dalla posa della prima pietra al primo wafer prodotto . Gli edifici delle fabbriche in costruzione oggi non contribuiranno in modo significativo all'offerta di HBM o DRAM convenzionale prima della fine del 2027 o, più probabilmente, del 2028 . Anche in quel caso, è probabile che la nuova capacità di Samsung, SK Hynix e Micron venga allocata prima all'HBM, dati i margini molto più elevati . Lenovo stessa ha notato che, nonostante l'aumento della produzione da parte dei maggiori produttori, l'offerta rimane limitata .
Riepilogo: un cambiamento strutturale, non un picco ciclico
Ogni affermazione chiave è confermata da fonti multiple e autorevoli:
L'avvertimento di Lenovo all'ISC 2026 secondo cui i prezzi "non torneranno mai" ai livelli di inizio 2025 è documentato da ComputerBase, TechRadar, TrendForce e numerose altre testate .
L'impennata del 90-95% della DRAM nel Q1 secondo TrendForce è confermata da Reuters, dai comunicati stampa di TrendForce e dalle principali pubblicazioni tecnologiche .
I contratti di Micron da 100 miliardi di dollari con prezzi minimi garantiti e 22 miliardi di depositi sono dettagliati nei materiali sugli utili della stessa Micron e sono corroborati da analisti finanziari, newsletter per abbonati e testate giornalistiche .
L'era della memoria a basso costo è finita. Come ha detto Lenovo: i prezzi elevati della memoria non sono un brutto incidente di percorso: sono la nuova normalità .
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