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Chip per l’intelligenza artificiale: la nuova strozzatura è il packaging
Il packaging avanzato integra più chip in un unico processore: una fase sempre più cruciale per produrre GPU e CPU ad alte prestazioni. Secondo Pat Gelsinger, ex amministratore delegato di Intel, il packaging potrebbe arrivare a rappresentare fino alla metà del valore di un prodotto a semiconduttori.
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Key takeaways
- Il packaging avanzato integra più chip in un unico processore: una fase sempre più cruciale per produrre GPU e CPU ad alte prestazioni.
- Secondo Pat Gelsinger, ex amministratore delegato di Intel, il packaging potrebbe arrivare a rappresentare fino alla metà del valore di un prodotto a semiconduttori.
- Le aziende stanno ampliando la capacità produttiva: ASE ha portato a circa 10,5 miliardi di dollari il capex previsto per il 2026.
- Le stime citate da Reuters indicano che nel 2026 i ricavi del packaging avanzato potrebbero superare quelli dei metodi tradizionali.
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La corsa globale a costruire infrastrutture per l’intelligenza artificiale sta spostando l’attenzione su una fase finora meno visibile della produzione di chip: il packaging avanzato. È il processo che collega e integra più componenti in un singolo prodotto. Oggi la domanda di chip per l’IA supera la capacità disponibile per questa lavorazione, e la carenza rischia di frenare la produzione di processori sempre più potenti. 1
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Perché il packaging conta sempre di più
I processori di ultima generazione non sono necessariamente un unico blocco di silicio: GPU e CPU possono integrare da 10 a 20 chip. Metterli insieme in modo efficiente è diventato una parte centrale della realizzazione del prodotto. 1
L’ex amministratore delegato di Intel Pat Gelsinger ha stimato che, in futuro, il packaging avanzato potrebbe arrivare a valere fino alla metà del prezzo di un chip. È una previsione sul peso economico di questa fase, non la prova che il suo valore abbia già raggiunto quella quota. 1
Anche le stime di mercato riflettono il cambiamento: Yole Group prevede che nel 2026 i ricavi del packaging avanzato superino per la prima volta quelli del packaging tradizionale, mentre gli investimenti di capitale nel settore potrebbero avvicinarsi a 28 miliardi di dollari. 2
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Miliardi per aumentare la capacità
La taiwanese ASE Technology, tra i principali operatori mondiali di packaging e collaudo dei chip, ha aumentato di 2 miliardi di dollari il capex previsto per il 2026, portandolo a circa 10,5 miliardi. L’azienda ha attribuito la revisione alla domanda sostenuta. La cifra riguarda gli investimenti complessivi del gruppo e non indica che l’intero importo sia destinato ai chip Nvidia. 4
Altri progetti puntano a espandere la produzione in Asia. Powertech prevede di investire 400 milioni di dollari in una joint venture per il packaging avanzato con Broadcom a Singapore. 16 Nel frattempo, TSMC mantiene una posizione di primo piano nelle tecnologie più sofisticate, tra cui CoWoS, acronimo di chip-on-wafer-on-substrate.
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La pressione sulla capacità coinvolge Nvidia, AMD e altri operatori: mentre i produttori cercano di ampliare la produzione, i fornitori di attrezzature sviluppano nuovi strumenti per il packaging. 2
Investire non significa aver già risolto la carenza
Gli annunci di spesa e i nuovi progetti mostrano quanto il settore stia reagendo alla domanda di chip per l’IA. Non dimostrano, però, che la capacità sia già sufficiente: le fonti descrivono ancora una domanda superiore alle risorse disponibili per il packaging. 2
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Per questo la partita dei semiconduttori non si gioca soltanto sulla produzione del silicio. Conta anche riuscire a integrare i chip, testarli e portarli sul mercato: una fase che sta diventando sia un vincolo produttivo sia un’importante area di investimento. 1
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