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Dare una marcia in più ai dispositivi IoT essenziali: la visione di HiSilicon
A CEIC 2026, dal 22 al 24 ottobre a Shenzhen, HiSilicon ha presentato la “light intelligence” come un ecosistema fondato su OpenHarmony, NearLink, AI sul dispositivo e audio video ad altissima definizione. NearLink è stato descritto come il “bus hard”: una base di connettività wireless a bassa latenza, veloce e resi...
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Key takeaways
- A CEIC 2026, dal 22 al 24 ottobre a Shenzhen, HiSilicon ha presentato la “light intelligence” come un ecosistema fondato su OpenHarmony, NearLink, AI sul dispositivo e audio video ad altissima definizione.
- NearLink è stato descritto come il “bus hard”: una base di connettività wireless a bassa latenza, veloce e resistente alle interferenze.
- Il Blue Paper SLE 3.0 traccia una direzione di evoluzione, ma non equivale a una specifica completa e definitiva né a una scheda tecnica di chip.
AI Prompt
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A CEIC 2026, tenutosi a Shenzhen dal 22 al 24 ottobre, Shanghai HiSilicon ha presentato la “light intelligence” non come il semplice annuncio di una nuova tecnologia radio, ma come una strategia di ecosistema. I suoi quattro pilastri: OpenHarmony, NearLink, l’intelligenza artificiale elaborata direttamente sul dispositivo e l’audio-video ad altissima definizione. 10
L’obiettivo dichiarato è rendere più intelligenti dispositivi IoT oggi essenziali, spesso privi di intelligenza, connettività, capacità di rilevamento o schermo. La società li immagina trasformati in terminali capaci di connettersi, elaborare informazioni, percepire l’ambiente e interagire. 10
NearLink e OpenHarmony: due ruoli complementari
HiSilicon ha definito NearLink, tecnologia wireless a corto raggio, il “bus hard” della combinazione con OpenHarmony: in altre parole, la base fisica per collegare i dispositivi. L’azienda ne ha sottolineato velocità, bassa latenza e resistenza alle interferenze, caratteristiche pensate per una connessione affidabile e sempre disponibile. 10
Il concetto di “bus soft” indica invece, in termini generali, il coordinamento software tra dispositivi e servizi. I due livelli sono complementari: uno trasporta i dati via radio, l’altro consente ai dispositivi di collaborare nell’ecosistema software. Le fonti disponibili descrivono esplicitamente il ruolo di NearLink come “bus hard”, ma non forniscono dettagli sufficienti sull’implementazione del “bus soft” di OpenHarmony. 10
Che cosa racconta la roadmap SLE 3.0
Durante l’evento è stato presentato il Blue Paper sull’evoluzione dello standard tecnico NearLink SLE 3.0, preparato sotto la guida dell’International SparkLink Alliance con il contributo di oltre 60 soggetti, tra istituti di standardizzazione e ricerca, aziende di chip, partner industriali e università. Il documento delinea l’evoluzione della tecnologia e le sue prospettive. 10
I resoconti del summit descrivono un percorso in tre fasi: la versione 1.0 ha definito l’architettura di comunicazione; la 2.0 ha ampliato l’integrazione tra comunicazione, posizionamento, rilevamento e rete; la 3.0 guarda all’IoT intelligente in una gamma più ampia di scenari. Per SLE 3.0, HiSilicon ha indicato sviluppi attesi in velocità, copertura e resistenza alle interferenze. 13
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Non è invece possibile confermare, sulla base degli estratti disponibili, l’intera mappa delle funzionalità attribuite a ciascuna versione: per esempio, la sequenza dettagliata che associa alla 1.0 codifica Polar e latenza inferiore al millisecondo, alla 2.0 posizionamento SLP, audio a doppio canale e profili per chiavi digitali, e alla 3.0 misurazioni più efficienti, reti più dense e miglioramenti audio. La documentazione di hardware con codifica Polar, da sola, non dimostra l’intera matrice delle caratteristiche del Blue Paper. 3
Anche l’espressione “NearLink 3.0 rilasciato” richiede una precisazione. I resoconti parlano del rilascio di risultati relativi agli standard SparkLink 3.0, ma riferiscono anche che tre standard, tra cui quello sull’audio senza perdita, erano stati pubblicati, due erano prossimi all’esame e altri erano ancora in sviluppo. Questo non dimostra che sia stata pubblicata una specifica SLE 3.0 completa e definitiva, né che esistano già chip conformi a essa. 13
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La distinzione è importante: una roadmap indica la direzione prevista; una specifica normativa stabilisce i requisiti per dichiarare la conformità; la scheda tecnica di un chip descrive invece ciò che supporta una specifica implementazione. Il Blue Paper non sostituisce gli ultimi due documenti.
Prodotti e risorse per gli sviluppatori
La documentazione dell’ecosistema HiSilicon descrive un adattatore SLE/Bluetooth basato su WS73E, con velocità dichiarata di 12 Mbps e codifica Polar, e una soluzione per badge elettronici basata su BS21E, presentata con consumi ridotti, latenza nell’ordine dei microsecondi e resistenza alle interferenze. Gli estratti disponibili non attestano la conformità SLE 3.0 né indicano esplicitamente la revisione dello standard utilizzata da queste radio. 3
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Sul versante della visione, le pagine ufficiali identificano Hi3516CV610 come SoC per la visione intelligente ad altissima definizione e promuovono un programma di valutazione della relativa scheda di sviluppo. Sono esempi concreti di hardware e risorse a disposizione degli sviluppatori. 5
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Un’applicazione documentata è la lampada da studio intelligente basata su CV610: acquisisce video, riconosce immagini e interagisce vocalmente; collegandosi a un modello linguistico di grandi dimensioni di Volcano, può offrire promemoria sulla postura e riconoscere parole indicate con la punta del dito. La piattaforma software indicata per questa soluzione è Linux, non OpenHarmony. 2
Non risultano invece sufficientemente verificati i dettagli relativi ai chip Diting e 3322, a oltre 20 modelli ModelZoo, a una toolchain AI completa, ai robot dimostrativi citati o a una crescita di circa dieci volte nei download e otto volte nell’attività della community HiSpark. Anche l’elenco completo di serrature, campanelli, telecamere e dispositivi audio mostrati non è confermato dalle fonti considerate.
Il quadro più solido è quindi quello di una strategia che punta a portare connettività e intelligenza in dispositivi IoT semplici, sostenuta da prodotti, casi d’uso e risorse per sviluppatori documentati. La roadmap SLE 3.0 e i progressi complessivi degli standard vanno però tenuti distinti dalle capacità effettivamente dimostrate dai chip oggi disponibili. 1
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