Huawei accelera la roadmap AI: Ascend 960DT nel primo trimestre 2027, 960PR nel terzo

Huawei ha usato Huawei Connect 2026, aperto a Shanghai il 17 settembre, per accelerare la propria roadmap dei chip per l’intelligenza artificiale e rafforzare la sfida a Nvidia sul mercato cinese dell’infrastruttura di calcolo. Il messaggio centrale è che la competizione non riguarda un singolo processore, ma sistemi capaci di collegare migliaia — e, nelle ambizioni dell’azienda, fino a un milione — di unità di elaborazione. 1

I due chip Ascend in arrivo nel 2027

Huawei ha annunciato due varianti della generazione Ascend 960:

• Ascend 960DT, progettato per il training, cioè l’addestramento dei modelli AI, sarà disponibile nel primo trimestre del 2027. L’uscita è stata anticipata di tre trimestri rispetto alla roadmap originaria. 1
• Ascend 960PR, pensato per l’inference — la fase in cui un modello già addestrato risponde a richieste, genera contenuti o prende decisioni — è previsto per il terzo trimestre del 2027, un trimestre prima del piano iniziale. 1

L’azienda sostiene di voler seguire una cadenza annuale, raddoppiando le prestazioni a ogni generazione. Si tratta di una dichiarazione di Huawei: il materiale disponibile non include benchmark indipendenti che la convalidino. 8

Il SuperPoD 960E e l’interconnessione ottica

Al centro della presentazione c’è anche l’Atlas 960E SuperPoD, un sistema che riunisce molti acceleratori AI in un’unica infrastruttura. Huawei lo definisce il primo SuperPoD del settore basato su near-package optics (NPO), una soluzione che porta le connessioni ottiche vicino al package del chip con l’obiettivo di migliorare la comunicazione tra i componenti del sistema. 1

Secondo le specifiche dichiarate dall’azienda, un singolo Atlas 960E SuperPoD può arrivare a:

• 4.096 NPU;
• 8 EFLOPS di potenza di calcolo in FP8;
• fino a 1 petabyte di memoria HBM. 1

Le NPU sono processori specializzati nei carichi di lavoro dell’intelligenza artificiale. FP8 indica invece un formato numerico a bassa precisione, impiegato per aumentare l’efficienza nell’addestramento e nell’esecuzione di modelli AI.

Huawei collega questa scala di elaborazione alla sua Peerium Computing Architecture e all’interconnessione UnifiedBus. La società afferma che SuperCluster “agentici” connessi tramite UnifiedBus possano scalare fino a un milione di NPU. È un obiettivo architetturale dichiarato da Huawei, non una configurazione descritta come già operativa. 1

Cosa risulta già distribuito — e cosa non è confermato

Huawei ha dichiarato che sono stati installati oltre 1.000 Atlas 900 A3 SuperPoD e che l’Atlas 950 SuperPoD è già in uso commerciale su larga scala. 1

Non emerge invece una conferma, nei materiali forniti, che un Atlas 950 SuperCluster da 256.000 schede sia già stato effettivamente distribuito. Analogamente, non sono documentati con precisione lo stato dei test dell’Atlas 960 né l’osservazione attribuita all’analista Rui Ma secondo cui il nuovo SuperPoD sarebbe più piccolo di un precedente progetto Huawei da 15.488 chip. Questi punti non vanno quindi trattati come specifiche o fatti verificati.

La sfida a Nvidia ha un limite: la capacità produttiva

L’annuncio punta a ridurre la dipendenza della Cina dai fornitori esteri di semiconduttori e a offrire un’alternativa domestica per il calcolo AI. Il contesto è segnato dalle restrizioni statunitensi sulle esportazioni di chip avanzati e di attrezzature per produrli, che hanno reso più difficile per le aziende cinesi accedere alle tecnologie di fascia più alta. 5

Tuttavia, il vincolo più immediato per Huawei non è l’assenza di domanda. Il presidente di turno Eric Xu ha affermato che l’azienda non riesce a produrre abbastanza apparecchiature di calcolo AI nemmeno per soddisfare la domanda interna cinese. Di conseguenza, Huawei sta limitando le vendite all’estero e non ha in programma, al momento, un’espansione internazionale su vasta scala. 12

Il quadro politico e l’evento di Shanghai

La presentazione è arrivata mentre la rivalità tecnologica tra Stati Uniti e Cina, soprattutto su AI e semiconduttori, rimane un tema strategico. Huawei Connect 2026 ha inquadrato la propria agenda attorno a infrastrutture AI, SuperPoD e SuperCluster, ecosistemi di calcolo aperti, addestramento nativo dei modelli fondazionali, capacità cloud e on-premise e diffusione dell’AI in dispositivi, veicoli, industrie, abitazioni e reti di comunicazione. 1

In sostanza, Huawei non ha soltanto annunciato due chip: ha illustrato una strategia di filiera e di sistemi. La sua credibilità dipenderà ora dalla capacità di trasformare le specifiche dichiarate in prodotti disponibili in volume, in un mercato dove la domanda cinese sta già superando la sua offerta.