Micron accelera sull’HBM4: obiettivo 100.000 wafer al mese entro fine 2026

Micron sta seguendo una strategia su due tempi: nel breve aumenta la conversione della produzione DRAM e delle capacità di packaging già disponibili verso l’HBM4; in parallelo finanzia nuovi impianti produttivi e di assemblaggio avanzato in Asia per sostenere la crescita dal 2027 in avanti. L’obiettivo è rafforzare sensibilmente il ruolo di Micron come terzo fornitore di memoria per l’intelligenza artificiale, senza però scalzare nell’immediato la leadership di SK hynix. Anche Samsung sta riducendo rapidamente le distanze.

Come punta a superare il raddoppio della capacità

Secondo le informazioni di settore, Micron intende aggiungere fino a 60.000 wafer-start al mese di capacità HBM entro la fine dell’anno, portando la capacità complessiva in input a circa 100.000 wafer al mese: oltre il doppio del livello del 2025. Il percorso non dipende anzitutto da nuove fabbriche costruite da zero, ma da investimenti aggressivi in apparecchiature e da una quota maggiore di produzione dedicata all’HBM4 a 12 layer. 7

In questo contesto, per HBM si intende la High Bandwidth Memory: una memoria DRAM impilata verticalmente, con collegamenti molto più larghi rispetto alle memorie tradizionali. È un componente essenziale per gli acceleratori AI, perché permette di alimentare GPU e chip specializzati con enormi volumi di dati.

L’HBM4 a 12 layer per Nvidia Vera Rubin

Micron ha avviato le spedizioni di volume della propria HBM4 da 36 GB, con 12 stack, nel primo trimestre solare del 2026. Il prodotto è progettato per la piattaforma Vera Rubin di Nvidia, la futura generazione di acceleratori per l’AI dell’azienda statunitense. Micron dichiara una banda superiore a 2,8 TB/s e un’efficienza energetica migliore di oltre il 20% rispetto alla sua HBM3E. 9

La qualifica su una piattaforma come Vera Rubin è centrale quanto la capacità produttiva: un produttore HBM deve riuscire a ottenere rese produttive adeguate, ma anche superare la validazione tecnica richiesta dal cliente e dall’ecosistema del chip.

Produzione già impegnata e visibilità sui ricavi

L’avvio dell’HBM4 in volumi trasforma Micron da operatore relativamente più piccolo del segmento a fornitore con capacità scarsa e già contrattualizzata. Le informazioni pubbliche indicano che la produzione HBM del 2026 è esaurita e che una parte della capacità del 2027 è già impegnata. Le affermazioni secondo cui l’intero 2027 sarebbe già prenotato, o che vi sarebbero ordini vincolanti fino al 2028, sono invece meno verificabili pubblicamente e vanno considerate indicazioni provenienti dall’azienda o dai canali di settore, non fatti confermati in modo indipendente. 6

Taiwan, Singapore e Giappone: la capacità per il dopo-2026

L’espansione immediata non basta da sola a sostenere la domanda di lungo periodo. Micron sta quindi ampliando la propria impronta industriale asiatica.

• Taiwan: Micron ha completato l’acquisizione del sito Tongluo P5 di PSMC, che diventerà una base produttiva DRAM aggiuntiva; l’avvio dei wafer è atteso nel 2027. 811
• Singapore: l’azienda sta realizzando una nuova fabbrica avanzata di wafer con un investimento pianificato di 24 miliardi di dollari in dieci anni e ha inoltre annunciato un impianto di packaging avanzato HBM da circa 7 miliardi di dollari. I due progetti rafforzano sia la disponibilità di DRAM sia il packaging necessario per trasformare i die impilati in prodotti HBM. 54
• Giappone: Micron ha avviato l’espansione a Hiroshima, un progetto da circa 1.500 miliardi di yen, equivalenti a circa 9,3 miliardi di dollari, destinato a produrre memorie avanzate, incluse produzioni rilevanti per l’HBM. 15

Perché l’offerta resta limitata

L’HBM assorbe sia wafer DRAM di processo avanzato sia capacità di stacking e packaging sofisticato. Espandere queste risorse richiede tempo: le stime citate indicano un lead time di circa 12-18 mesi, mentre la domanda legata all’AI continua a crescere più rapidamente dell’offerta almeno fino al 2026. 4

Il confronto con SK hynix e Samsung

L’aumento di Micron restringerebbe il divario produttivo, ma non renderebbe automatica una conquista di quote di mercato. A fare la differenza saranno rese dell’HBM4, allocazioni da Nvidia, capacità effettiva di packaging avanzato e rispetto delle tempistiche.

• SK hynix resta il leader: nel secondo trimestre del 2026 avrebbe detenuto circa il 50% dei ricavi HBM, dopo una stima del 58% nel primo trimestre. Il gruppo sudcoreano mantiene la più ampia esperienza produttiva nell’HBM legata a Nvidia e una scala superiore. 105
• Samsung ha recuperato terreno: la sua quota di ricavi HBM nel secondo trimestre sarebbe salita al 33%, dal 21% del trimestre precedente, con un obiettivo intorno al 38% entro fine anno grazie alla crescita dell’HBM4. 103
• Micron era stimata intorno al 21% dei ricavi HBM nel primo trimestre del 2026, alla pari con Samsung e contro il 58% di SK hynix. 14

In sostanza, Micron sta cercando di passare da inseguitore con capacità limitata a fornitore credibile e strategicamente necessario come seconda o terza fonte per gli acceleratori AI. La produzione già venduta e gli impegni pluriennali dei clienti possono rafforzarne potere contrattuale e visibilità sui ricavi. Tuttavia, la partita non è un semplice recupero: SK hynix conserva il vantaggio dell’incumbent e Samsung, con l’accelerazione sull’HBM4, rende la competizione una corsa a tre.