L’AI assorbe la memoria disponibile: perché la stretta su DRAM e NAND può durare fino al 2027

L’infrastruttura per l’intelligenza artificiale sta cambiando il mercato delle memorie: da ciclo tradizionale di eccessi e carenze a problema di capacità da allocare. I grandi operatori cloud, spesso indicati come hyperscaler, costruiscono cluster AI che richiedono memoria ad alta larghezza di banda (HBM) accanto agli acceleratori, DRAM ad alta densità nei server e grandi quantità di archiviazione NAND. I produttori privilegiano questi prodotti a più alto valore, mentre continua la domanda di PC, smartphone ed elettronica di consumo. Il margine di capacità disponibile per il resto del mercato si riduce. 28

Perché l’AI pesa sia sulla DRAM sia sulla NAND

Il vincolo più evidente è l’HBM: una DRAM specializzata, collocata vicino ai processori AI più avanzati, la cui produzione richiede capacità produttiva evoluta e packaging specializzato. Secondo IDC, la domanda di infrastrutture AI — in particolare HBM e DRAM ad alta densità nei server con GPU — è il principale fattore dell’attuale squilibrio: la domanda di server cresce più rapidamente di quanto l’offerta riesca ad adeguarsi. 8

L’effetto, però, non si ferma all’HBM. I sistemi AI richiedono anche grandi bacini di storage veloce, sostenendo la domanda di NAND per il mercato aziendale. Quando i produttori di memoria spostano produzione e investimenti verso componenti destinati all’AI e più redditizi, gli acquirenti di DRAM e NAND convenzionali devono contendersi la capacità disponibile oppure accettare prezzi più alti. IDC collega questa riallocazione verso memorie AI a margine elevato anche alle carenze che interessano l’elettronica di consumo. 48

Perché la scarsità può protrarsi fino al 2027

Aumentare l’offerta di memoria non è un processo immediato. Nuovi impianti devono essere costruiti, equipaggiati, qualificati e portati a rese produttive adeguate; per l’HBM serve inoltre packaging avanzato. Sassine Ghazi, CEO di Synopsys, ha dichiarato che la stretta proseguirà nel 2026 e nel 2027, citando proprio i tempi necessari per rendere operativa nuova capacità. 12

Anche Micron sostiene che l’AI stia rimodellando la domanda più velocemente di quanto il settore possa aggiungere offerta e si attende condizioni tese ben oltre il 2027. 7 Le stime di IDC rendono visibile il vincolo: per il 2026 prevedeva una crescita annua dell’offerta del 16% per la DRAM e del 17% per la NAND, entrambe sotto le medie storiche. 14

Questo non significa che ogni tipo di memoria subirà la stessa identica carenza. Contratti di fornitura, generazione del prodotto, allocazioni dei singoli produttori e domanda finale possono creare condizioni molto diverse tra HBM, DRAM per server, DRAM per PC e NAND. Il filo conduttore resta però lo stesso: l’offerta aggiuntiva arriva più lentamente della domanda alimentata dall’AI.

Come i rincari possono arrivare a PC e smartphone

La memoria pesa in modo rilevante sulla distinta base di un dispositivo. IDC rileva che smartphone e PC stanno affrontando costi dei componenti più elevati, tali da riscrivere l’economia dei prodotti. 8 I produttori possono assorbire in parte l’aumento riducendo i margini, alzare i listini, modificare le configurazioni di memoria e archiviazione oppure rivedere i piani di prodotto.

Negli scenari IDC per il 2026, il prezzo medio di vendita degli smartphone potrebbe crescere del 3%-5% nello scenario moderato e del 6%-8% in quello pessimistico. Sono scenari, non la previsione certa di un identico rincaro per ogni modello. 14

Per i fornitori a valle, l’esposizione è soprattutto indiretta: un mercato di PC, telefoni o periferiche più costoso può modificare i volumi di spedizione dei clienti, il mix di prodotti e le esigenze di magazzino. Il materiale disponibile non stabilisce un impatto finanziario, una previsione o indicazioni specifiche per Sonix Technology; non è quindi possibile quantificarne l’effetto sulla singola società sulla base di queste evidenze.

L’avvertimento di Phison sulla NAND

Khein-Seng Pua, CEO di Phison, ha avvertito che la NAND flash potrebbe registrare nel 2027 la sua peggiore carenza. 17 Separatamente, le ricostruzioni delle sue dichiarazioni riferiscono che la nuova capacità NAND potrebbe impiegare circa quattro anni per raggiungere la domanda: se tale valutazione si rivelasse corretta, la pressione potrebbe arrivare al 2030 o oltre. 19

Va letto come uno scenario di rischio, non come una previsione ormai certa. La conclusione più solidamente supportata per il breve termine è che offerta limitata e prezzi elevati delle memorie possano persistere fino al 2027. Un esito fino al 2030 dipenderà dalla velocità con cui salirà la capacità produttiva, dai miglioramenti delle rese, dalla quota di produzione destinata alla memoria AI e dall’andamento degli investimenti in infrastrutture AI. 71219

Quando la nuova capacità potrà aiutare

Il progetto di SK hynix in Indiana, superiore a 4 miliardi di dollari, mostra sia la scala della risposta sia i lunghi tempi necessari. L’azienda punta a completare la cleanroom entro ottobre 2028 e ad avviare nel terzo trimestre del 2029 la produzione in volumi di HBM4E. Il CEO Kwak Noh-jung ritiene che la scarsità di memorie possa durare fino alla fine del 2030.

L’impianto dovrebbe aggiungere una capacità significativa di packaging HBM negli Stati Uniti dalla fine del 2029. Non è però una soluzione immediata per tutte le categorie: un sito di packaging destinato all’HBM di prossima generazione non crea, da solo, abbastanza nuova capacità di wafer né elimina i vincoli che riguardano DRAM convenzionale e NAND.

Cosa tenere d’occhio

La stretta sulle memorie non è più soltanto una vicenda del settore dei semiconduttori. Sta diventando un tema di pianificazione dei prodotti per i produttori di dispositivi e di approvvigionamento per la loro filiera. I data center AI assorbono capacità che altrimenti servirebbe un insieme più ampio di mercati elettronici, mentre la capacità sostitutiva richiede anni per entrare a regime.

La pressione più netta dovrebbe restare sulla memoria per AI e sui server, con ricadute sui prezzi di DRAM e NAND per il consumo almeno fino al 2027. Il sollievo, quando arriverà, sarà probabilmente graduale e disomogeneo. Le previsioni di un ritorno alla normalità entro una data precisa meritano quindi cautela, soprattutto quando la capacità aggiuntiva è indirizzata all’HBM e non all’intera catena di fornitura delle memorie.