La domanda di chip per l’IA spinge il mercato delle fonderie al +29%, ma TSMC resta irraggiungibile

La corsa all’intelligenza artificiale sta ridisegnando la produzione dei semiconduttori, dalla fabbricazione dei wafer fino all’assemblaggio finale. Nel secondo trimestre 2026 il mercato globale delle fonderie pure-play — cioè le aziende che producono chip progettati da altri — è cresciuto del 29% rispetto allo stesso periodo dell’anno precedente. A trainare il risultato sono stati l’aumento degli ordini legati all’IA e la riallocazione della capacità verso questi programmi.

TSMC ha mantenuto il 73% del mercato per il secondo trimestre consecutivo, mentre Samsung Foundry è rimasta seconda con una quota di circa il 7%. 4 14

La lezione per i produttori di elettronica è chiara: assicurarsi il processore non è più sufficiente. Un sistema per l’IA dipende da una catena coordinata di wafer avanzati, memoria, substrati, packaging e collaudi. Un problema in uno solo di questi passaggi può ritardare la consegna dell’intero prodotto.

Perché la domanda di IA ha fatto crescere così rapidamente il mercato

Gli acceleratori per l’IA vengono prodotti soprattutto con tecnologie avanzate, per le quali la capacità è costosa e difficile da aumentare in tempi brevi. La stessa espansione dei data center e dei sistemi di calcolo ad alte prestazioni alimenta inoltre la domanda di memoria e di chip di supporto, estendendo la pressione ben oltre i nodi logici più avanzati.

Secondo Counterpoint Research, due fattori hanno sostenuto la crescita del secondo trimestre: il forte aumento degli ordini legati all’IA e la riallocazione della capacità produttiva. Insieme, hanno creato squilibri tra domanda e offerta sia nei processi avanzati sia in quelli maturi. 4

Un sistema server non contiene soltanto il die principale di calcolo. Sono necessari anche chip per connettività, controllo, gestione dell’alimentazione e altre funzioni, spesso prodotti con tecnologie differenti. Quando le fonderie danno priorità ai programmi per l’IA, la capacità può quindi diventare scarsa in più segmenti contemporaneamente, non soltanto sul nodo più avanzato. 4

Come TSMC ha conservato il 73%

Il vantaggio di TSMC deriva dalla combinazione tra disponibilità dei processi e ampiezza della capacità produttiva:

• Produzione di massa a 2 nm: il processo a 2 nm è entrato nella produzione a volumi elevati, offrendo ai clienti l’accesso alla tecnologia più recente. 3 4
• Espansione del 3 nm: l’azienda ha continuato ad aumentare la produzione a 3 nm, mentre la domanda di chip avanzati per IA e calcolo ad alte prestazioni è rimasta forte. 3 4
• Pressione sui nodi maturi: la scarsità non ha riguardato soltanto le tecnologie di punta, ma anche i processi maturi su wafer da 8 e 12 pollici. 4
• Packaging avanzato limitato: la posizione di TSMC è stata rafforzata anche dalla disponibilità ridotta di capacità nel packaging avanzato, ormai essenziale per realizzare sistemi complessi per l’IA. 4

Non si tratta quindi soltanto di avere più wafer a disposizione. TSMC è presente in diverse fasi collegate della filiera di cui i clienti dei chip per l’IA hanno bisogno, un elemento che l’ha aiutata a mantenere il 73% sia nel primo sia nel secondo trimestre del 2026. 4

Samsung resta seconda, tra rese e prezzi più alti

Samsung Foundry ha conservato il secondo posto nel trimestre, con una quota sostanzialmente invariata rispetto ai tre mesi precedenti. Counterpoint ha indicato tra i fattori positivi il miglioramento delle rese del processo SF2, la domanda più forte per SF4 e SF5 e l’aumento dei prezzi dei wafer nella prima metà dell’anno. 14

Secondo Reuters, a luglio Samsung ha inoltre aumentato fino al 15% i prezzi di alcuni nuovi ordini per la produzione conto terzi di chip avanzati. Gli incrementi variavano in base al processo e alla regione del cliente; per il processo SF4, gli aumenti più elevati sono stati riportati per alcuni clienti in Cina e negli Stati Uniti. 1

La tempistica è importante: gli aumenti sono entrati in vigore a luglio, dopo la chiusura del secondo trimestre. Possono quindi spiegare meglio la pressione sui prezzi e sui costi dei clienti nella seconda metà del 2026, ma non vanno considerati una causa diretta della crescita registrata nel secondo trimestre. 1

La sfida per Samsung è dunque duplice. Da un lato, l’azienda beneficia della domanda per nodi avanzati già affermati come SF4 e SF5; dall’altro, deve migliorare l’economia produttiva e le rese di SF2. Trasformare questa domanda in un aumento stabile della quota di mercato dipenderà dall’esecuzione industriale oltre che dai prezzi.

Perché il packaging avanzato è diventato il vero collo di bottiglia

Un acceleratore per l’IA non è pronto per la spedizione quando il suo wafer logico è stato semplicemente fabbricato. Il sistema deve integrare il calcolo con la memoria ad alta larghezza di banda — HBM, dall’inglese high-bandwidth memory — e con interconnessioni ad alta densità, per poi passare attraverso fasi specializzate di assemblaggio, test e gestione termica.

Il packaging avanzato rappresenta così un vincolo di capacità distinto dalla produzione dei wafer. Richiede apparecchiature, materiali, integrazione dei processi e controllo delle rese dedicati; inoltre, non può essere necessariamente ampliato alla stessa velocità dell’avvio di nuovi wafer. Counterpoint ha citato proprio la disponibilità limitata del packaging avanzato insieme alle tensioni sui nodi maturi tra i fattori che hanno influenzato il mercato delle fonderie. 4

Le conseguenze principali sono due:

1. I wafer finiti possono restare in attesa del packaging. Aumentare la capacità nella fase iniziale della produzione non significa automaticamente ottenere più acceleratori pronti per la consegna se la capacità finale è insufficiente.
2. I clienti devono prenotare una filiera completa. Un piano d’acquisto che copre soltanto la fonderia può fallire se mancano HBM, substrati, packaging o collaudi.

Gli investimenti in corso mostrano quanto il packaging sia diventato strategico. SK hynix ha avviato i lavori per il suo primo polo statunitense di packaging HBM a West Lafayette, in Indiana. Il progetto vale oltre 4 miliardi di dollari e punta ad avviare la produzione di massa di HBM di nuova generazione nella seconda metà del 2029.

Anche Powertech Technology sta ampliando il packaging fan-out a livello di pannello, noto come FOPLP. La capacità per questa tecnologia sarebbe già interamente prenotata fino al 2030, con AMD e Broadcom indicati tra i clienti. L’azienda ha inoltre approvato una joint venture da 400 milioni di dollari a Singapore con Broadcom, focalizzata sulle tecnologie avanzate di assemblaggio a livello di pannello.

Le informazioni disponibili confermano gli impegni e le prenotazioni, ma non verificano in modo indipendente la cifra di 2,2 miliardi di dollari talvolta associata all’investimento di Powertech. Tale importo non dovrebbe quindi essere presentato come un dato confermato.

La memoria cresce insieme alla capacità delle fonderie

La domanda di IA sta stimolando anche grandi investimenti nella produzione di memoria. Kioxia e Sandisk intendono investire oltre 31 miliardi di dollari in Giappone entro il 2032 per sviluppare tecnologie e aumentare la capacità produttiva, subordinatamente al sostegno del governo. Il programma comprende infrastrutture collegate agli impianti di Yokkaichi e Kitakami.

Questi progetti riguardano una parte diversa della filiera rispetto alla produzione logica di TSMC, ma il collegamento strategico è diretto: i sistemi per l’IA richiedono sia chip di calcolo avanzati sia grandi quantità di memoria e storage ad alte prestazioni. Espandere soltanto uno dei due lati non elimina il vincolo di offerta.

Cosa dovrebbero fare ora i produttori di elettronica

I dati del secondo trimestre indicano un cambiamento pratico nella strategia di approvvigionamento. Per i produttori, procurarsi i chip per l’IA deve diventare un esercizio integrato di pianificazione della capacità, non una serie di acquisti indipendenti di singoli componenti.

Prenotare la capacità con maggiore anticipo

Tempi di consegna più lunghi e tassi di utilizzo elevati rendono sempre più rischioso ricorrere all’acquisto spot all’ultimo momento. Le aziende con previsioni di domanda credibili dovrebbero discutere in anticipo le prenotazioni di wafer, memoria e packaging, utilizzando intervalli realistici invece di affidarsi a una singola stima troppo precisa.

Monitorare packaging e rese come indicatori di disponibilità

I tradizionali cruscotti sui semiconduttori si concentrano spesso sull’allocazione dei wafer e sulla disponibilità dei nodi. Per i prodotti basati sull’IA, i team di approvvigionamento dovrebbero monitorare anche gli slot di packaging avanzato, la disponibilità di HBM, i substrati, la capacità di test e le rese del packaging.

Qualificare alternative dove è tecnicamente possibile

Una seconda fonderia o un secondo fornitore di packaging non rappresentano necessariamente un sostituto immediato, soprattutto per i progetti IA più avanzati. La qualificazione anticipata di fornitori alternativi può però ridurre la dipendenza da un’unica filiera e far emergere i problemi di integrazione prima che si trasformino in una crisi produttiva.

Pianificare l’intera catena produttiva

Un piano resiliente dovrebbe collegare:

• fabbricazione dei wafer logici;
• HBM o altra memoria necessaria;
• substrati, interposer e interconnessioni;
• assemblaggio e packaging avanzati;
• test, soluzioni termiche e logistica.

Le prospettive

La crescita del 29% nel secondo trimestre mostra la rapidità con cui la domanda di IA si sta propagando nell’industria dei semiconduttori. Le quote di mercato, però, evidenziano anche quanto questa crescita sia concentrata. Il 73% di TSMC sottolinea il valore di un ecosistema capace di combinare tecnologia avanzata, capacità sui nodi maturi e packaging avanzato. 4

Samsung rimane la seconda realtà del settore, sostenuta dalla domanda per SF4 e SF5 e dagli sforzi per migliorare le rese di SF2, ma gli aumenti dei prezzi mostrano quanto la capacità sia sotto pressione. 1 14

Per gli acquirenti, il vincolo decisivo non è più soltanto capire se un chip può essere progettato o se un wafer può essere fabbricato. La domanda è se ogni fase necessaria della produzione possa essere assicurata nello stesso momento.