La strategia di Huawei per chip “equivalenti a 1,4 nm” senza TSMC

Huawei ha presentato una possibile strada per continuare a migliorare le prestazioni dei chip anche in un contesto in cui l’accesso alle apparecchiature produttive più avanzate è fortemente limitato. Il 25 maggio 2026, all’International Symposium on Circuits and Systems (IEEE ISCAS) di Shanghai, He Tingbo — presidente dell’attività semiconduttori di Huawei e responsabile del comitato degli scienziati dell’azienda — ha illustrato la Tau (τ) Scaling Law e l’architettura LogicFolding. 1

L’obiettivo più ambizioso è arrivare entro il 2031 a chip ad alte prestazioni con una densità di transistor equivalente a quella di un processo a 1,4 nm, o 14A. La formulazione è però decisiva: Huawei parla di una densità “equivalente” ottenuta attraverso progettazione e ottimizzazione a livello di sistema, non dell’avvio di una linea produttiva capace già oggi di fabbricare un vero processo a 1,4 nm indipendente da TSMC o dalle altre fonderie di frontiera. 14

Che cosa ha annunciato Huawei all’IEEE ISCAS 2026

Durante il keynote intitolato “New Semiconductor Path in Practice”, He Tingbo ha presentato la Tau Scaling Law come un nuovo principio per lo sviluppo dei semiconduttori e dei sistemi elettronici. Invece di considerare la riduzione delle dimensioni fisiche dei transistor come unico motore del progresso, Huawei propone di concentrarsi sulla diminuzione della costante di tempo, indicata con la lettera greca τ, e in particolare sul tempo necessario ai segnali per attraversare un sistema di calcolo. 16

L’azienda descrive questo approccio come un passaggio dalla tradizionale scalabilità geometrica alla scalabilità temporale. Non significa abbandonare la tecnologia di processo, ma coordinare interventi a più livelli per ottenere più calcolo utile, con meno ritardo e consumi più contenuti, anche quando i transistor non possono continuare a rimpicciolirsi allo stesso ritmo.

Come dovrebbe funzionare LogicFolding

LogicFolding è l’architettura centrale associata da Huawei alla nuova legge di scalabilità. Secondo l’azienda, il metodo riorganizza la logica oltre i limiti dei layout planari tradizionali, accorciando i percorsi critici dei segnali e riducendo la resistenza e la capacità associate alle interconnessioni. In teoria, questo potrebbe aumentare la densità effettiva dei transistor e migliorare allo stesso tempo prestazioni ed efficienza energetica. 14

La strategia comprende una serie di ottimizzazioni coordinate:

• Livello del dispositivo: riduzione della resistenza, della capacità parassita e degli altri fattori che contribuiscono alla costante di tempo.
• Livello del circuito: uso di LogicFolding per accorciare i percorsi più importanti e disporre la logica in modo più efficiente.
• Livello del chip: coordinamento tra software, architettura e hardware in funzione dei carichi di lavoro reali.
• Livello del sistema: riduzione dei ritardi nella comunicazione e nell’accesso alla memoria tra i componenti collegati. 1

Per questo l’annuncio va letto soprattutto come una metodologia di progettazione, non come la presentazione di un nuovo processo litografico. Un nodo produttivo più piccolo può aumentare il numero di transistor per unità di superficie, ma anche architettura, interconnessioni, packaging e ottimizzazione per specifici carichi di lavoro influenzano le prestazioni che un sistema completo riesce a fornire.

Che cosa significa la cifra dei 381 chip

Huawei afferma che il framework Tau Scaling ha sostenuto la progettazione e la produzione in serie di 381 chip negli ultimi sei anni, destinati a dispositivi mobili e applicazioni di calcolo per l’intelligenza artificiale. 16

Secondo l’azienda, il dato dimostrerebbe che l’approccio è stato portato in produzione e non è rimasto una semplice proposta teorica. Le informazioni disponibili, tuttavia, non includono un audit indipendente di tutti i 381 chip né un confronto standardizzato di densità, prestazioni e consumi. Il numero va quindi considerato una dichiarazione di Huawei, non una prova indipendentemente verificata dell’esistenza di una nuova legge di scalabilità valida per l’intero settore.

Huawei ha inoltre dichiarato che un nuovo processore per smartphone della famiglia Kirin, previsto per l’autunno 2026, adotterà integralmente LogicFolding. 4 Quel chip rappresenterà il primo banco di prova commerciale importante: analisi indipendenti, teardown e benchmark potranno chiarire se l’architettura produce davvero i miglioramenti promessi nei prodotti destinati ai consumatori.

Perché l’obiettivo a 1,4 nm può trarre in inganno

Nel settore dei semiconduttori, un’etichetta come “1,4 nm” viene spesso usata come abbreviazione per indicare una generazione tecnologica della produzione. L’obiettivo dichiarato da Huawei è però più preciso: raggiungere una densità di transistor equivalente a quella di un processo di classe 1,4 nm grazie alla progettazione dell’architettura e del sistema. 18

Questo non significa che Huawei, o una fonderia cinese, abbia dimostrato di poter gestire una linea produttiva a 1,4 nm. È importante distinguere almeno tre affermazioni diverse:

1. Un vero nodo produttivo a 1,4 nm: il processo di fabbricazione realizza caratteristiche associate a quella generazione tecnologica.
2. Una densità equivalente a 1,4 nm: il chip integra un numero comparabile di transistor per area attraverso tecniche di progettazione, layout o integrazione.
3. Prestazioni di sistema comparabili: il prodotto finito offre risultati simili in uno specifico carico di lavoro.

Questi risultati possono essere collegati, ma non sono sinonimi. L’annuncio di Huawei sostiene il secondo punto come obiettivo. Da solo, non dimostra il primo e non garantisce il terzo.

Il contesto: TSMC e i controlli sulle esportazioni

La strategia assume particolare rilievo perché Huawei ha perso l’accesso alla principale filiera esterna di produzione dei chip dopo che le restrizioni statunitensi hanno colpito le aziende che utilizzavano tecnologia americana per fabbricare semiconduttori destinati a HiSilicon. Da allora Huawei ha dovuto ricostruire una parte maggiore della propria catena di fornitura attorno a capacità nazionali, inclusa SMIC.

I controlli statunitensi sulle esportazioni limitano inoltre l’accesso della Cina a tecnologie avanzate e apparecchiature per la produzione di semiconduttori. Un rapporto del 2025 citato da TechInsights riferiva che SMIC faticava ancora a passare alla produzione di nuova generazione; un computer portatile Huawei utilizzava un chip basato sul precedente processo 7 nm N+2. Questo divario aiuta a spiegare perché Huawei stia puntando su miglioramenti ottenibili tramite architettura e progettazione del sistema, invece di affidarsi esclusivamente agli strumenti litografici più recenti.

La produzione nazionale ha comunque già consentito una ripresa parziale. Il Mate 60 Pro del 2023 utilizzava un processore di classe 7 nm prodotto in Cina da SMIC, segnando il ritorno di Huawei a uno smartphone di punta compatibile con il 5G dopo che le restrizioni avevano colpito duramente il suo business dell’elettronica di consumo.

Che cosa dimostra davvero l’annuncio

La presentazione mostra che Huawei sta perseguendo una strategia di crescita dei chip guidata dalla progettazione e ha associato a questa strategia obiettivi concreti. Il primo traguardo è il processore Kirin previsto per l’autunno 2026; quello di lungo periodo è una densità equivalente a 1,4 nm entro il 2031. 14

L’annuncio, però, non dimostra che Huawei abbia raggiunto la tecnologia produttiva più avanzata di TSMC, che SMIC sia oggi in grado di produrre un autentico nodo a 1,4 nm o che LogicFolding fornirà i miglioramenti previsti nei prodotti per smartphone e intelligenza artificiale. Per rispondere a queste domande serviranno dati su rese produttive, consumi, compatibilità software, benchmark e analisi tecniche indipendenti.

L’implicazione strategica resta significativa. Se Huawei riuscirà a ricavare più prestazioni e densità da processi produttivi sottoposti a vincoli, potrebbe ridurre l’impatto pratico del proprio svantaggio manifatturiero. La proposta va quindi interpretata come un tentativo di cambiare il metro del progresso: non chiedersi soltanto quanto sia piccolo un transistor, ma quanto efficientemente un intero sistema informatico riesca a spostare ed elaborare le informazioni.

Per ora, Tau Scaling e LogicFolding restano affermazioni promettenti ma in larga parte riportate dalla stessa Huawei. Il lancio del Kirin del 2026 e i successivi test indipendenti diranno se l’azienda ha trovato una strada alternativa e duratura oppure soprattutto un nuovo modo di descrivere ottimizzazioni realizzate entro i limiti degli attuali processi produttivi.