Huawei punta ai chip “equivalenti a 1,4 nm” senza EUV: la promessa di LogicFolding

La svolta annunciata da Huawei a maggio 2026 non è, almeno per ora, la dimostrazione che la Cina sappia fabbricare veri transistor da 1,4 nanometri. È piuttosto una roadmap di progettazione e packaging avanzato: combina l’architettura tridimensionale LogicFolding con la proposta Tau (τ) Scaling Law, con l’obiettivo di ottenere entro il 2031 una densità di transistor equivalente a quella dei chip realizzati con un processo a 1,4 nm, senza fare affidamento sui sistemi di litografia EUV più avanzati. 12

Che cosa ha annunciato Huawei

La proposta è stata illustrata a Shanghai durante l’IEEE International Symposium on Circuits and Systems (IEEE ISCAS). He Tingbo, responsabile del settore semiconduttori di Huawei, ha presentato sia la Tau Scaling Law sia LogicFolding, descritta come il metodo architetturale destinato a tradurre quel principio in chip concreti. 12

Huawei prevede una prima implementazione a doppio strato nei processori mobili Kirin nel 2026. Una versione a tre strati dovrebbe invece portare, secondo le stime dell’azienda, alla densità “equivalente a 1,4 nm” entro il 2031. 13

Il nome informale “Her’s Law” — talvolta reso anche come “legge di He” — è un gioco linguistico basato sul cognome di He Tingbo. La denominazione ufficiale resta però Tau Scaling Law. 213

Come funziona LogicFolding

Per decenni l’industria ha seguito soprattutto la logica della legge di Moore: ridurre le dimensioni dei transistor per inserirne un numero maggiore nella stessa area e migliorare prestazioni ed efficienza. Huawei sostiene che questo percorso stia diventando sempre più difficile e costoso.

LogicFolding prova quindi a intervenire non soltanto sulla dimensione dei transistor, ma sulla disposizione della logica. Invece di distribuire i circuiti su un unico piano, il progetto li riorganizza e li impila verticalmente in più livelli. L’obiettivo è accorciare i percorsi critici che i segnali devono attraversare.

Percorsi più brevi possono ridurre gli effetti della resistenza e della capacità elettrica delle interconnessioni — i cosiddetti ritardi RC — e consentire, in teoria, una trasmissione dei dati più rapida, una maggiore densità effettiva e un miglior rapporto tra prestazioni e consumi. Huawei ha indicato un aumento progressivo della densità dei transistor di circa il 55%. 24

La Tau Scaling Law sposta così il principale parametro di miglioramento dalla miniaturizzazione geometrica al tempo τ, cioè al ritardo con cui i segnali attraversano circuiti, chip e sistemi. L’idea non è eliminare la necessità di tecnologie produttive avanzate, ma ottenere più capacità di calcolo anche attraverso progettazione, interconnessioni e packaging 3D.

Perché la strategia potrebbe aggirare la dipendenza dall’EUV

La litografia EUV — litografia ultravioletta estrema — permette di imprimere sulla superficie del silicio strutture estremamente piccole. I sistemi più avanzati sono prodotti da ASML e la Cina non può acquistarli liberamente a causa dei controlli sulle esportazioni. 117

La strada proposta da Huawei consiste nel combinare processi produttivi più maturi, disponibili a livello nazionale, con una progettazione tridimensionale capace di sfruttare meglio ogni millimetro quadrato. In questo modo, l’azienda punta a ottenere una densità e alcune prestazioni comparabili a quelle di nodi produttivi più avanzati senza dover necessariamente incidere transistor sempre più piccoli sul piano del wafer.

È però essenziale distinguere tra nodo produttivo e densità equivalente. Quando Huawei parla di 1,4 nm, non sta necessariamente dicendo che fabbricherà transistor fisicamente su un processo da 1,4 nm. La formula indica una densità di transistor ritenuta comparabile: non certifica da sola velocità, consumi, resa o capacità complessive equivalenti a quelle di un vero nodo da 1,4 nm. 13

Il confronto con la situazione cinese e con TSMC

La produzione nazionale cinese ai vertici della tecnologia è stata generalmente descritta come appartenente alla classe dei 7 nm, ottenuta con apparecchiature DUV — ultraviolette profonde — invece che con sistemi EUV. L’obiettivo di Huawei tenta quindi di colmare diverse generazioni nominali di processo intervenendo sull’architettura del chip, non solo sulla fabbricazione. 15

Il confronto con TSMC evidenzia la differenza tra i due approcci. TSMC dispone di una tecnologia a 2 nm e ha dichiarato di puntare ad avviare la produzione a 1,4 nm nel 2028. Se la tabella di marcia sarà rispettata, il traguardo di Huawei — peraltro espresso in termini di densità equivalente — arriverebbe circa tre anni più tardi. 15

Azienda o percorso	Traguardo indicato
Produzione cinese dimostrata	In genere descritta come classe 7 nm
TSMC	Tecnologia a 2 nm e obiettivo di produzione a 1,4 nm nel 2028
Huawei LogicFolding	Densità equivalente a 1,4 nm entro il 2031, secondo la roadmap aziendale

Perché la promessa non è ancora verificata

Huawei non ha fornito benchmark indipendenti, misurazioni complete di un chip prodotto in serie, dati sulla resa dei wafer, consumi, affidabilità o costi relativi a un’implementazione commerciale di LogicFolding. Reuters ha quindi descritto come ancora irrisolto il quesito centrale: si tratta di una vera svolta tecnologica o di una roadmap ambiziosa ancora da dimostrare? 12

La densità dei transistor, da sola, non equivale alla leadership di un intero chip. Per valutare un processore servono anche prestazioni reali, efficienza energetica, larghezza di banda della memoria, capacità di input/output, qualità del packaging, facilità di produzione, resa, affidabilità e disponibilità del software.

Il problema del calore

Impilare più livelli di logica attiva concentra il calore e rende più difficile estrarlo dagli strati interni. Nei processori destinati all’intelligenza artificiale, che possono lavorare a potenza elevata per lunghi periodi, la gestione termica è particolarmente critica.

La struttura 3D può inoltre complicare la distribuzione dell’alimentazione, la sincronizzazione dei segnali, il test dei singoli livelli e il controllo dei difetti. Analisti e osservatori del settore hanno indicato dissipazione del calore, strumenti EDA e rese produttive tra i principali ostacoli. 6

Strumenti di progettazione ancora da adattare

I normali flussi EDA — gli strumenti di automazione elettronica utilizzati per progettare e verificare i chip — sono stati sviluppati soprattutto per architetture planari. LogicFolding richiede invece di ottimizzare contemporaneamente posizionamento 3D, instradamento, tempi dei segnali, alimentazione, comportamento termico, verifica e test.

Anche se l’idea fosse tecnicamente realizzabile, l’impilamento può aumentare il numero di passaggi produttivi, la complessità del packaging, l’esposizione ai difetti e i costi. Una resa più bassa potrebbe annullare il vantaggio teorico ottenuto in termini di densità. Le informazioni disponibili non dimostrano che Huawei abbia già risolto questi problemi a livello di sistema. 26

La posta in gioco per Huawei e per la Cina

La roadmap rappresenta il tentativo più esplicito di Huawei di trasformare le restrizioni statunitensi in un percorso tecnologico alternativo: sviluppare internamente progettazione, produzione, packaging e capacità di calcolo per l’IA, invece di dipendere dall’accesso ai sistemi EUV, ai principali strumenti EDA statunitensi o agli acceleratori più avanzati di Nvidia. La strategia è coerente con il più ampio obiettivo di autosufficienza cinese nei semiconduttori. 12

Il precedente più importante è il ritorno del 2023 con il Mate 60, equipaggiato con un chip Kirin di classe 7 nm prodotto in Cina. Quel dispositivo aveva mostrato che le sanzioni non avevano impedito a Huawei di ricostruire una presenza nel settore dei chip per smartphone. LogicFolding estende ora quella logica da un prodotto simbolo a una roadmap di lungo periodo per smartphone, chip e sistemi di intelligenza artificiale. 12

La competizione con Nvidia rende il quadro ancora più strategico. I controlli sulle esportazioni hanno limitato l’accesso cinese agli acceleratori più avanzati, favorendo la crescita di produttori nazionali. Tuttavia, la leadership di Huawei nel mercato cinese dell’IA non è garantita: Nvidia mantiene una domanda potenziale rilevante e altri concorrenti cinesi stanno sviluppando le proprie soluzioni. 78

Innovazione e cooperazione tra Stati Uniti e Cina: che cosa si può dire

Nel dibattito cinese, l’annuncio è stato ampiamente presentato come la prova che le restrizioni esterne possano stimolare innovazione nazionale e concorrenza. Questa lettura politica va però separata dalla verifica tecnica: entusiasmo e obiettivi industriali non sostituiscono dati indipendenti su prestazioni, costi, consumi, resa e affidabilità. 12

Le informazioni disponibili non consentono di attribuire una reazione ufficiale unica e autorevole direttamente all’annuncio di LogicFolding sul tema della cooperazione tra Stati Uniti e Cina nell’intelligenza artificiale. Il quadro generale è più chiaro: Pechino punta all’autosufficienza tecnologica, mentre entrambe le potenze hanno interesse a gestire i rischi legati all’IA.

Per ora, tuttavia, la notizia riguarda soprattutto la competizione sui semiconduttori. La domanda decisiva sarà se Huawei riuscirà a trasformare una promettente architettura di progetto in chip prodotti su larga scala, con prestazioni e costi realmente competitivi.