Xiaomi punta sul chip Xring O3 per un pieghevole top di gamma: il nuovo passo verso l’indipendenza

Il nuovo Xring O3 è il secondo system-on-chip (SoC) per smartphone progettato internamente da Xiaomi. La presentazione segna un passo ulteriore nella strategia con cui l’azienda vuole avere più controllo sui componenti chiave, coordinare meglio hardware e software e competere con realtà come Huawei, Apple e Samsung. 3

Il tempismo non è casuale: il mercato degli smartphone sta affrontando una domanda più debole, mentre i costi della memoria e di altri componenti continuano a pesare sui produttori. Un pieghevole premium rappresenta quindi una vetrina ambiziosa, ma anche rischiosa, per dimostrare le capacità del nuovo chip.

Xring O3: cosa ha annunciato Xiaomi

Xiaomi ha presentato l’Xring O3 come successore dell’Xring O1 e ha dichiarato che il nuovo processore è entrato nella fase di produzione di massa. Secondo due fonti a conoscenza del progetto, sarà prodotto da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) con un processo a 3 nanometri. 3

Le stesse fonti riferiscono che l’O3 dovrebbe alimentare il prossimo smartphone pieghevole di punta di Xiaomi, con un obiettivo iniziale di spedizione compreso tra 200.000 e 300.000 unità. Si tratta però di informazioni attribuite a fonti anonime: né Xiaomi né TSMC hanno confermato immediatamente il processo produttivo, il modello destinato a usare il chip o il volume previsto. 3

Un SoC per smartphone riunisce funzioni di calcolo, grafica, intelligenza artificiale e gestione dell’immagine. Progettare internamente una parte più ampia di questo sistema può permettere a Xiaomi di ottimizzare il rapporto tra chip, dispositivi e software, riducendo al tempo stesso l’esposizione ai fornitori esterni come Qualcomm e MediaTek.

Perché il pieghevole è il banco di prova ideale

Portare l’Xring O3 su un pieghevole di fascia alta significherebbe collocare il silicio proprietario di Xiaomi nel segmento in cui la concorrenza si gioca su design, fotocamere, funzioni basate sull’IA, autonomia e integrazione software, non soltanto sul prezzo.

Il mercato cinese dei pieghevoli è però dominato da Huawei. Nel secondo trimestre, l’azienda ha spedito 1,6 milioni di dispositivi pieghevoli in Cina, raggiungendo una quota del 68%. Honor si è attestata al 13,7% e Oppo all’8,5%, secondo i dati citati nei resoconti. 3

Un primo obiettivo di 200.000-300.000 dispositivi suggerirebbe perciò un lancio mirato, pensato per un prodotto di punta, più che una sostituzione immediata degli smartphone Xiaomi basati su chip Qualcomm. Un volume contenuto consentirebbe all’azienda di verificare in modo relativamente controllato se il proprio processore è pronto per sostenere un dispositivo premium prima di estenderne l’utilizzo ad altri modelli.

Il precedente dell’Xring O1

Xiaomi ha dichiarato che i prodotti con Xring O1 — tra smartphone, tablet e smartwatch — hanno superato 1 milione di unità complessive dall’esordio. Fonti citate nei resoconti stimano inoltre che siano stati venduti circa 150.000 smartphone con O1 dal lancio del chip, avvenuto nel maggio 2025. 3

I numeri mostrano sia il progresso compiuto sia la dimensione della sfida. Xiaomi è passata dal primo processore proprietario per smartphone a una seconda generazione, ma il volume iniziale ipotizzato per il pieghevole con O3 resterebbe ancora limitato rispetto all’attività complessiva dell’azienda nel settore dei telefoni.

Chip proprietari mentre il mercato rallenta

L’iniziativa arriva in una fase difficile per l’industria. IDC ha previsto un calo del 14% delle spedizioni globali di smartphone nel 2026, mentre l’aumento dei costi della memoria e dei componenti ha spinto molti produttori ad aumentare i prezzi e a gestire con maggiore prudenza volumi e scorte. 3

Secondo dati IDC citati da Reuters, le spedizioni di smartphone in Cina sono diminuite del 4,3% su base annua nel secondo trimestre, scendendo a 66 milioni di unità. Xiaomi, che si è classificata quinta nel mercato cinese, ha registrato nello stesso periodo un calo delle spedizioni del 21,7%.

I dati riportati per il primo semestre indicano intanto uno spostamento verso dispositivi più costosi. Xiaomi ha venduto 65 milioni di smartphone nei primi sei mesi del 2026, con un prezzo medio di 1.329 yuan. Nello stesso periodo del 2025 aveva venduto 84 milioni di unità a un prezzo medio di 1.141 yuan; nel primo semestre del 2024 le unità erano state 83 milioni, con un prezzo medio di 1.123 yuan. 3

Un chip progettato in casa non può risolvere da solo la carenza di memoria né rilanciare la domanda. Il suo valore è soprattutto strategico e di lungo periodo: Xiaomi può avere più voce in capitolo sulla propria roadmap, costruire dispositivi premium più strettamente integrati e diminuire gradualmente la dipendenza dai fornitori esterni mentre la competizione si intensifica.

La roadmap Xring va oltre gli smartphone

Xiaomi ha annunciato anche di aver affidato a TSMC la produzione di altri due chip:

• Xring O100: un’unità di elaborazione neurale a 6 nanometri, progettata per eseguire o supportare il modello linguistico di grandi dimensioni MiMo nei dispositivi elettronici consumer;
• Xring D100: un processore a 3 nanometri destinato alle applicazioni di guida autonoma.

Secondo Xiaomi, l’O100 e il D100 hanno completato lo sviluppo e dovrebbero essere implementati nel 2027. 3

Insieme, i tre progetti mostrano che il programma di semiconduttori dell’azienda non riguarda soltanto i telefoni. La famiglia Xring è pensata per coprire dispositivi connessi, prodotti consumer dotati di IA e veicoli, affidandosi a TSMC per la produzione.

Cosa è confermato e cosa resta da verificare

La parte confermata è la presentazione dell’Xring O3 e la comunicazione della roadmap che comprende O100 e D100. Il processo produttivo a 3 nanometri dell’O3, il suo possibile impiego nel prossimo pieghevole top di gamma e l’obiettivo di 200.000-300.000 unità provengono invece da fonti a conoscenza dei fatti. Xiaomi e TSMC non hanno confermato questi elementi specifici. 3

La distinzione è importante: l’O3 rappresenta un passo concreto verso una piattaforma di chip proprietaria per Xiaomi, ma le sue prestazioni effettive, la disponibilità e l’impatto sul rapporto con Qualcomm e MediaTek dipenderanno dal prodotto finale e dalla scala delle spedizioni, non soltanto dal processo produttivo o dal nome del processore.