| Vincolo | Gravità (2026) | Durata prevista |
|---|---|---|
| Accesso alla rete elettrica | Il più stringente, a lungo termine | 3-7 anni (tempi di consegna dei trasformatori: 5 anni) |
| Offerta HBM/DRAM | Esaurita per tutto il 2026 | Almeno fino al 2027 |
| Capacità di produzione chip/packaging | Completamente utilizzata | Fino al 2027+ |
| Tariffe e politiche commerciali | 25% sui chip chiave; scenario al 100% modellato | Dipende dalle politiche |
| Sostenibilità della spesa in conto capitale | Segnali di ribellione degli investitori; calo del free cash flow | Il punto di svolta potrebbe essere il 2027 se il ROI non si materializzerà |
Il paradosso centrale: gli hyperscaler hanno la volontà finanziaria di spendere quasi tre quarti di un trilione di dollari, ma sempre più spesso non riescono a spendere abbastanza velocemente a causa delle code di interconnessione alla rete e dei vincoli di approvvigionamento della memoria. E gli investitori stanno perdendo la pazienza con questo consumo di cassa.