Il nuovo traguardo potrebbe essere raggiunto già all’inizio del quarto trimestre 2026, con un anticipo di circa due o tre mesi rispetto alle precedenti aspettative . Rispetto al 2025, l’aumento della capacità supererebbe il 40% .
A spingere l’accelerazione sono gli ordini di NVIDIA, AMD e Broadcom, oltre alla domanda di Apple . La disponibilità resta però molto limitata: i wafer delle famiglie N3 e N3E costano circa 19.500 dollari l’uno all’inizio del 2026 e i tempi di consegna superano le 50 settimane .
Il processo a 2 nm, denominato N2, è entrato nella produzione di massa nel quarto trimestre 2025. Il passaggio tecnologico introduce transistor nanosheet con architettura GAA, o gate-all-around, al posto dei transistor FinFET .
Per la fine del 2026 TSMC mira a raggiungere 100.000 wafer al mese . L’azienda prevede inoltre che la capacità N2 cresca a un tasso annuo composto del 70% tra il 2026 e il 2028 .
Anche questo nodo è già al centro dei piani dei principali clienti. AMD punta ad avviare nel 2026 la produzione di CPU basate sul 2 nm; Google e AWS guardano invece a una prima adozione rispettivamente nel terzo e nel quarto trimestre 2027 . NVIDIA dovrebbe trasferire progressivamente al 2 nm una parte rilevante degli ordini per i propri acceleratori AI .
Un elemento favorevole per TSMC è la curva di apprendimento dei rendimenti produttivi: nelle fasi iniziali, il 2 nm starebbe ottenendo risultati migliori rispetto al 3 nm nello stesso momento del precedente ciclo di sviluppo .
La maggior parte dell’espansione continua a concentrarsi a Taiwan. Secondo le indiscrezioni della filiera, nel 2026 TSMC potrebbe avere fino a dieci fab — gli impianti in cui vengono prodotti i wafer — in costruzione o in fase di avvio nei parchi scientifici del nord, del centro e del sud dell’isola .
Cinque impianti dedicati al 2 nm starebbero avanzando contemporaneamente: due a Hsinchu, nel complesso Fab 20, e tre a Kaohsiung, nel complesso Fab 22. Sarebbe il più aggressivo sviluppo di un singolo nodo nella storia dell’azienda .
TSMC ha inoltre quasi raddoppiato il ritmo storico di costruzione o conversione degli impianti: nel 2025 e nel 2026 la società avrebbe lavorato su nove fasi di fabbrica all’anno, contro una media storica di quattro .
Negli Stati Uniti, TSMC ha annunciato nel luglio 2026 altri 100 miliardi di dollari di investimenti in Arizona, portando il totale previsto a 265 miliardi di dollari . Il piano comprende ulteriori fab per nodi a 2 nm e più avanzati, oltre a strutture per il packaging avanzato.
TSMC ha anche completato l’acquisizione di un secondo lotto di terreno, con l’obiettivo di creare in Arizona un cluster indipendente di grandi impianti, definito “gigafab cluster” . La società deve comunque affrontare alcune difficoltà operative, tra cui la carenza di manodopera nel settore delle costruzioni .
A febbraio 2026 TSMC ha annunciato piani per produrre chip a 3 nm nello stabilimento di Kumamoto, nel sud del Giappone. L’investimento è stato stimato dai media locali in circa 17 miliardi di dollari .
Mentre 3 nm e 2 nm assorbono la domanda attuale, TSMC sta già preparando il processo A14, corrispondente a 1,4 nm, nel Taichung Science Park, a Taiwan.
La costruzione della prima fase procede in anticipo rispetto ai programmi: il primo edificio dovrebbe essere completato prima dell’aprile 2027 . Se l’installazione delle apparecchiature e la qualificazione delle linee procederanno senza intoppi, la produzione di prova potrebbe iniziare già nel terzo trimestre 2027 .
L’avvio della produzione di massa è previsto per la metà del 2028, nella seconda metà dell’anno . L’investimento stimato per l’impianto è compreso tra 48,5 e 49 miliardi di dollari .
A14 dovrebbe utilizzare transistor GAAFET di seconda generazione, indicati come NanoFlex Pro, insieme alla litografia EUV attuale. TSMC avrebbe comunicato ad ASML di non prevedere l’adozione della litografia High-NA EUV prima del 2029 .
L’interesse dei clienti è già significativo e coinvolge Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD e altri operatori dei settori AI e HPC, cioè il calcolo ad alte prestazioni. La validazione interna di A14 sarebbe prossima al 90% dell’obiettivo previsto . Dopo A14, TSMC prevede di portare in produzione di massa anche i processi A13 e A12 nel 2029 .
Il piano mostra come la domanda di acceleratori AI, CPU e chip per data center stia modificando la pianificazione industriale di TSMC. L’aumento simultaneo della capacità a 3 nm e 2 nm serve a rispondere agli ordini attuali, mentre Arizona, Giappone e i nuovi impianti taiwanesi puntano a rendere più ampia e distribuita la capacità futura.
La sfida non sarà soltanto costruire nuove fabbriche. TSMC dovrà anche mantenere rendimenti elevati, installare rapidamente le apparecchiature e coordinare la disponibilità di packaging avanzato e altri passaggi della catena produttiva. Per ora, però, la traiettoria indicata dai target del 2026 è chiara: la società sta cercando di aumentare l’offerta senza rallentare il passaggio al nodo successivo.