Accordi miliardari e shortage di chip: la strategia dei tre colossi della memoria

La carenza globale di chip di memoria — alimentata dalla domanda insaziabile di intelligenza artificiale — non è destinata a risolversi prima del 2028, e le tre aziende che controllano oltre il 90% del mercato mondiale della DRAM stanno rispondendo con una strategia coordinata: blindare i ricavi attraverso accordi di fornitura pluriennali e multimiliardari.

Samsung, SK Hynix e Micron stanno tutte abbandonando le tradizionali vendite sul mercato spot e i contratti annuali per passare a contratti strategici quinquennali con i grandi operatori di data center statunitensi. Per Samsung, questa strategia è culminata in una partnership da 200 miliardi di dollari con Broadcom nel luglio 2026. Queste mosse stanno producendo utili record — l'utile operativo di Samsung nel Q2 2026 è balzato del 1.814% su base annua — attirando al contempo l'attenzione di una nuova class action statunitense per fissazione dei prezzi che accusa i tre produttori di chip di aver artificialmente limitato l'offerta di DRAM.

La tempistica della carenza: cosa dicono Samsung, SK Hynix e Micron

Tutti e tre i giganti della memoria concordano su un punto: la carenza non finirà presto.

• Samsung prevede che la carenza di chip peggiorerà nel 2027 e si estenderà fino al 2028. Il vicepresidente esecutivo Jaejune Kim ha dichiarato agli analisti che "la carenza di offerta nel 2027 è destinata a peggiorare rispetto a quest'anno, e si prevede che continui nel 2028" . La nuova capacità produttiva dagli impianti di Samsung e SK Hynix non è attesa prima della fine del 2027, il che significa che l'offerta rimarrà limitata .
• SK Hynix ha fatto eco a questa tempistica. Il suo amministratore delegato ha suggerito che la carenza si estenderà oltre il 2030, notando che i clienti "si stanno contendendo per assicurarsi contratti di fornitura pluriennali" .
• Micron ha avvertito che la costruzione di nuove fabbriche richiede tempo, mantenendo l'offerta limitata almeno fino alla fine del 2027 . L'amministratore delegato Sanjay Mehrotra ha rivelato all'inizio del 2026 che i principali clienti ricevevano solo dal 50% al 66% della memoria di cui avevano bisogno .

Il nuovo modello: accordi strategici di fornitura quinquennali

L'industria della memoria sta vivendo un cambiamento strutturale nel modo in cui vende i chip. Tutte e tre le aziende stanno passando da transazioni a breve termine sul mercato spot a contratti a lungo termine con volumi fissi che funzionano di fatto come "contratti in contanti" .

Samsung

Samsung ha firmato accordi di fornitura a lungo termine con i cinque maggiori operatori di data center globali ed è vicina a finalizzare accordi con altri cinque. Questi contratti hanno una durata di almeno cinque anni e rappresentano dal 60% al 70% della capacità a lungo termine di Samsung, con alcuni che includono pagamenti anticipati .

SK Hynix

Insieme a Samsung, SK Hynix ha contrattualmente bloccato la fornitura di memoria HBM per le due piattaforme di accelerazione AI più potenti fino al 2030, in accordi per un totale di circa 950 miliardi di dollari da clienti statunitensi . Gli accordi sono strutturati come contratti di acquisto a termine piuttosto che come investimenti azionari .

Micron

Micron ha firmato accordi strategici con i clienti (SCA) con 16 aziende, inclusi gli hyperscaler, che garantiscono entrate per almeno 100 miliardi di dollari fino al 2030 . A differenza dei tradizionali accordi a lungo termine annuali, questi SCA predeterminano sia il volume che il prezzo per un periodo di cinque anni (tre anni per il settore automobilistico) .

La partnership Samsung-Broadcom da 200 miliardi di dollari

Il 25 luglio 2026, Samsung ha firmato un memorandum d'intesa (MOU) quinquennale con Broadcom valutato oltre 200 miliardi di dollari fino al 2030 . L'accordo copre:

• La fornitura di memoria HBM e altre soluzioni di memoria per gli acceleratori AI di nuova generazione di Broadcom
• I processi di fonderia a 2 nanometri e inferiori di Samsung per i chip di Broadcom, inclusi i chip wireless e di comunicazione
• Servizi di packaging avanzato

Gli analisti lo hanno descritto come un grande successo per l'ecosistema AI "chiavi in mano" di Samsung, che si estende oltre la fornitura di memoria per coprire la fonderia e il packaging all'avanguardia . L'accordo posiziona l'attività di fonderia di Samsung come un'alternativa verticalmente integrata al dominio di TSMC, raggruppando HBM, logica a 2nm e packaging avanzato in un'unica offerta di fornitura . È importante notare che la cifra è una stima basata su un MOU, non un ordine fermo .

Impatto sui risultati record di Samsung nel Q2 2026

La strategia dei contratti a lungo termine — combinata con la domanda AI in forte aumento — ha prodotto risultati finanziari straordinari per Samsung nel secondo trimestre del 2026:

• Ricavi: 171,5 trilioni di won (~112 miliardi di dollari), in aumento del 28% trimestre su trimestre e del 130% anno su anno — un massimo trimestrale storico
• Utile operativo: 89,5 trilioni di won (~58-62 miliardi di dollari), un aumento del 1.814% anno su anno e il più alto nella storia dell'azienda
• Utile netto: aumentato di 14 volte anno su anno a 71,6 trilioni di won, trainato dalle performance della divisione semiconduttori
• Margine operativo: migliorato al 52%, rispetto a circa il 43% del trimestre precedente

La divisione Device Solutions di Samsung, che ospita le sue operazioni di chip di memoria, è stata il motore principale. Il Memory Business ha stabilito un massimo storico per ricavi e utile operativo trimestrali .

Nonostante i numeri record, gli investitori hanno cancellato oltre 80 miliardi di dollari dal valore di mercato di Samsung all'inizio di luglio 2026, per le preoccupazioni su quanto durerà il boom dell'AI . L'utile dei semiconduttori di Samsung è aumentato di oltre 250 volte su base annua, ma la reazione del mercato ha segnalato ansia che l'attuale super-ciclo potrebbe non essere sostenibile .

Gestione della capacità: mantenere volutamente l'offerta limitata

I tre produttori di chip stanno tutti segnalando un approccio disciplinato all'espansione della capacità:

• La nuova capacità produttiva da Samsung e SK Hynix è prevista solo verso la fine del 2027 o successivamente . Micron ha dichiarato che le nuove fabbriche non spediranno volumi significativi prima della metà del 2027 .
• Il passaggio dalle vendite sul mercato spot ai contratti a lungo termine è progettato per isolare gli utili dalla storica volatilità ciclica dell'industria della memoria .
• Questi accordi danno ai produttori di chip visibilità e stabilità finanziaria per finanziare la costosa costruzione di nuove fabbriche .
• Samsung ha allocato dal 60% al 70% della sua capacità a lungo termine a questi accordi, il che significa meno offerta disponibile per il mercato aperto .

La strategia rappresenta un deliberato allontanamento dal comportamento passato del settore. Nei cicli precedenti, i produttori aggiungevano rapidamente capacità durante i boom, solo per essere colti in un periodo di recessione. Questa volta, il messaggio di tutte e tre le aziende è coerente: l'offerta rimarrà volutamente limitata.

Impatto più ampio sul mercato dei semiconduttori

La strategia dei contratti a lungo termine sta dividendo in due il mercato della memoria:

• Le aziende con accordi (i grandi hyperscaler, Broadcom) si sono assicurate l'accesso ai chip almeno fino al 2028.
• Le aziende senza tali accordi rischiano anni senza una via d'accesso agli stessi chip di memoria avanzati .
• Si prevede che la carenza manterrà elevati i prezzi di DRAM e NAND almeno fino al 2027, estendendo l'attuale super-ciclo.
• Le tre aziende insieme controllano oltre il 90% del mercato globale della DRAM, conferendo loro un'influenza sproporzionata su prezzi e offerta .

Gli analisti di Bernstein hanno stimato che entro il 2028 i prezzi medi di vendita di Samsung per la DRAM si dimezzeranno rispetto ai livelli attuali, avvertendo che i contratti a lungo termine potrebbero non fornire una protezione completa contro una futura recessione .

La causa per fissazione dei prezzi

Il 25 giugno 2026 è stata depositata una class action federale presso la Corte Distrettuale degli Stati Uniti per il Distretto Settentrionale della California da 17 querelanti (14 individui e 3 piccole imprese) contro Samsung, SK Hynix e Micron .

Accuse principali

• Le tre aziende avrebbero conspirato per restringere l'offerta di DRAM al fine di gonfiare artificialmente i prezzi .
• Si stima che i prezzi della DRAM siano aumentati di circa il 700% in quattro anni .
• La causa sostiene che le aziende hanno ridotto la produzione di memoria per i consumatori con la scusa di espandere la produzione di HBM per l'AI, facendo salire i prezzi della DRAM comune .
• Il reclamo denuncia un "comportamento anticoncorrenziale concertato da parte di tre oligopolisti" .
• La causa è intentata ai sensi della Sezione 1 dello Sherman Act .

Tempistica e contesto

La causa è stata depositata il 25 giugno 2026 — pochi giorni prima che Micron, Samsung e SK Hynix iniziassero a promuovere pubblicamente i loro accordi AI a lungo termine come una cura per il ciclo boom-bust del settore . Il reclamo sostiene che il "RAMpocalypse" non è stato solo un effetto collaterale della domanda AI, ma in gran parte uno schema coordinato dalle tre aziende che controllano quasi l'intero mercato .

Stato

Samsung e SK Hynix si sono già dichiarate colpevoli di fissazione criminale dei prezzi della DRAM in passato, un fatto menzionato nella causa . Le aziende non hanno ancora risposto formalmente in tribunale e le accuse rimangono non provate .

Nota: un caso simile precedente

Nel marzo 2022, Samsung, Micron e SK Hynix sono riuscite a evitare una class action per fissazione dei prezzi della DRAM quando la Corte d'Appello degli Stati Uniti per il Nono Circuito ha stabilito che il reclamo non offriva sufficienti prove fattuali plausibili ai sensi della Sezione 1 dello Sherman Act . Il nuovo caso dovrà soddisfare un livello probatorio più elevato per avere successo dove il precedente aveva fallito.