I ricavi della divisione mobile di MediaTek nel secondo trimestre del 2026 sono calati di circa il 20% su base annua, a causa della debolezza persistente delle spedizioni globali di smartphone. Questo rende la svolta verso i data center quanto mai urgente .
MediaTek utilizza il packaging avanzato di TSMC (CoWoS per i chip dedicati all'addestramento) e sta già lavorando a chip di test con il nuovo processo A14 di TSMC. L'azienda ha inoltre manifestato l'intenzione di utilizzare le fabbriche di TSMC in Arizona per la produzione a 4 nm e 3 nm .
La mossa di MediaTek sfida direttamente Broadcom e Qualcomm nel mercato dei chip AI ASIC custom per i cloud provider. Broadcom domina attualmente il settore degli acceleratori AI per hyperscaler, mentre Qualcomm sta spingendo per entrare nel mercato AI dei data center . Il tesoretto da 5 miliardi di dollari di MediaTek e la sua solida relazione con TSMC la pongono come un serio contendente per i contratti di prossima generazione nel cloud AI.
MediaTek si sta trasformando dal più grande fornitore mondiale di chip per smartphone in una casa di progettazione di ASIC AI su misura, puntando al mercato in rapida crescita degli hyperscaler, dove i cloud provider progettano sempre più il proprio silicio .