La crisi attuale è diversa da quella del periodo 2020-2023, legata soprattutto alle perturbazioni provocate dalla pandemia. Oggi il problema è in gran parte una riallocazione intenzionale della capacità produttiva verso la HBM, o memoria ad alta larghezza di banda, indispensabile per gli acceleratori utilizzati nei sistemi di intelligenza artificiale.
Samsung, SK Hynix e Micron — i tre maggiori produttori mondiali, con oltre il 95% della produzione globale di DRAM — hanno spostato una parte significativa della capacità delle loro camere bianche verso prodotti HBM più redditizi.
Alcune stime indicano che fino al 70% di tutti i chip di memoria prodotti nel mondo nel 2026 sarà destinato ai data center per l’IA. La HBM occupa ormai il 23% della capacità complessiva dei wafer DRAM, contro una quota a una cifra appena due anni fa.
A complicare ulteriormente il quadro ci sono i contratti pluriennali siglati dai grandi gruppi tecnologici per assicurarsi le forniture, spesso pagando un sovrapprezzo. Questi accordi riducono ulteriormente la disponibilità sul mercato spot, dove si riforniscono molti produttori di dispositivi consumer.
Sassine Ghazi, amministratore delegato di Synopsys, ha avvertito che la carenza di chip potrebbe durare per tutto il 2026 e il 2027. Gli analisti descrivono questo ciclo come “strutturalmente diverso” dai precedenti: la domanda dei sistemi di IA è meno sensibile ai prezzi e cresce più rapidamente della capacità produttiva.
Il mercato globale degli smartphone è tra i primi a risentire della combinazione di costi più elevati e forniture limitate.
Nel secondo trimestre del 2026 le spedizioni sono diminuite dell’11% su base annua, raggiungendo il livello più basso per un secondo trimestre dal 2013, secondo le stime preliminari di Counterpoint Research. Per l’intero anno, Omdia prevede una contrazione del 12,2%, a 1,093 miliardi di unità.
IDC è ancora più pessimista: stima un calo del 13,9%, a 1,09 miliardi di smartphone, che rappresenterebbe la peggiore contrazione annuale mai registrata dal settore. L’aumento dei costi colpisce soprattutto i modelli economici e di fascia media, dove anche variazioni relativamente contenute del prezzo dei componenti possono riflettersi rapidamente sul prezzo finale.
MediaTek prevede che le spedizioni mondiali di smartphone possano diminuire di circa il 15% nel 2026. Per Qualcomm, invece, il mercato dei telefoni dovrebbe contrarsi di una percentuale a “due cifre basse”, con la debolezza concentrata soprattutto sui prodotti meno costosi.
La carenza non riguarda esclusivamente gli smartphone. La pressione sui prezzi della memoria si sta estendendo a computer portatili, dispositivi elettronici e automobili.
Nel settore automobilistico si parla di “chipflation”, cioè l’aumento dei costi dei componenti dovuto alla scarsità di chip. Le case automobilistiche devono affrontare sia prezzi di acquisto più alti sia possibili vincoli alla produzione. La crisi interessa diverse tecnologie di memoria: dai chip flash presenti in smartphone e chiavette USB fino alla HBM avanzata utilizzata nei data center per l’IA.
Secondo le ricostruzioni disponibili, alcuni dirigenti del settore tecnologico, tra cui Elon Musk e Tim Cook, hanno segnalato il rischio che la scarsità riduca i margini, aumenti i prezzi e costringa le aziende a rivedere i propri piani.
Non si intravede una soluzione rapida. Un’analisi pubblicata da IDC nel giugno 2026 osserva che l’espansione dei server dotati di GPU sta “assorbendo la capacità di memoria prima che l’offerta possa riequilibrarsi”. Anche i carichi di lavoro di inferenza — l’uso operativo dei modelli di IA dopo la fase di addestramento — si stanno rivelando altrettanto intensivi dal punto di vista della memoria quando vengono eseguiti su larga scala.
La nuova capacità produttiva richiede tempo per entrare in funzione. Per questo, secondo Counterpoint Research, le condizioni difficili potrebbero persistere fino al 2027 o oltre. Synopsys prevede a sua volta che la “stretta” sui chip continui nel 2026 e nel 2027.
IDC prevede un ulteriore calo dell’1,1% nelle spedizioni di smartphone nel 2027, seguito da un rimbalzo del 5,5% nel 2028, quando l’offerta di memoria dovrebbe normalizzarsi. Omdia stima invece che la contrazione proseguirà nel 2027, ma a un ritmo molto più lento: -0,9%. Una ripresa significativa dei volumi non è attesa prima del 2028.
La dinamica di fondo è quindi chiara: la domanda dei data center per l’IA ha riorientato in modo strutturale la produzione verso la HBM e altri componenti ad alto margine. Per il resto dell’industria elettronica, questo significa meno memoria convenzionale, costi più alti e una crisi destinata a durare più a lungo di una normale oscillazione ciclica. IDC l’ha definita “una crisi come nessun’altra”.