Elettronica e hardware AI — Il surriscaldamento è uno dei colli di bottiglia principali che limita prestazioni, affidabilità e scalabilità nella microelettronica e nell'hardware AI. Consentendo di guidare, focalizzare e ridistribuire il calore con precisione nanometrica a temperatura ambiente, questa scoperta apre la possibilità di una "ingegneria termica quantistica": progettare percorsi di raffreddamento predefiniti nei chip, invece di affidarsi a dissipatori di calore massivi dopo che il calore si è già diffuso .
Dispositivi quantistici — La capacità di controllare le interazioni dei fononi con gli elettroni e altri portatori di energia a livello quantistico potrebbe consentire progressi nell'elaborazione delle informazioni quantistiche e nel sensing quantistico, dove il controllo preciso dell'ambiente termico è critico .
Applicazioni più ampie — La scoperta potrebbe anche favorire la gestione termica nei sistemi aerospaziali, nei dispositivi fotonici e nel packaging dei semiconduttori di prossima generazione, dove l'elevata conduttività termica dell'arseniuro di boro (già dimostrata in precedenza dal gruppo di Hu) può ora essere combinata con il controllo direzionale del flusso di calore .
Dettagli dello studio: Pubblicato il 23 luglio 2026 su Nature Physics
. Autori: Man Li, Huan Wu, Zihao Qin, Chuanjin Su e Huu Duy Nguyen (studenti laureati attuali/già all'UCLA) insieme a Yongjie Hu
. Finanziato dal Dipartimento dell'Energia degli Stati Uniti, dalla National Science Foundation e dal National Institutes of Health
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