Skeleton Technologies fornisce sistemi di accumulo a risposta rapida basati su supercondensatori. Questi gestiscono il peak shaving (spianatura dei picchi) e l'alimentazione di backup, progettati per smussare le fluttuazioni di carico su scala millisecondo create dai cluster di GPU, prevenendo disturbi alla rete e consentendo un provisioning energetico più stretto .
Insieme, Skeleton integra i suoi accumulatori sulla piattaforma SST di DG Matrix, creando una soluzione combinata di distribuzione e stoccaggio dell'energia che risponde alle variazioni di carico molto più velocemente dei tradizionali UPS a batteria .
Il motore principale è la pura fisica: le perdite resistive (I²R) e i vincoli legati al rame a livelli di potenza sempre più elevati. I numeri parlano chiaro:
| Metrica | A 48V | A 800V |
|---|---|---|
| Corrente per un rack da 600 kW | ~12.500 A | ~750 A |
| Peso delle barre in rame per rack | ~200 kg | Riduzione di ~50% |
| Calore su un contatto da 0,1 mΩ | ~625 W per giunto (rischio incendio) | Trascurabile |
Un rack H100 da 40 kW assorbe circa 830 A a 48V; un GB200 NVL72 da 132 kW circa 2.800 A; un rack Kyber/Vera Rubin Ultra da ~600 kW sulla roadmap 2027 supererebbe i 12.000 A se mantenuto a 48V . Una corrente del genere è fisicamente impraticabile: richiede barre di rame enormi, crea una forte dissipazione di calore e rende l'affidabilità dei connettori un pericolo d'incendio.
Poiché la perdita di potenza è uguale a I²R, raddoppiare la corrente quadruplica le perdite resistive. Aumentando la tensione di 16,7 volte (da 48V a 800V), la corrente diminuisce dello stesso fattore a parità di potenza, riducendo le perdite di distribuzione di circa il 97% .
La corrente a 800V DC permette di alimentare direttamente gli stadi di potenza delle GPU a tensione più elevata, eliminando molteplici passaggi CA-CC e CC-CC. SemiAnalysis stima che questo tagli il consumo energetico a livello di impianto di circa il 5%: su un carico IT di 1 GW, si tratta di oltre 50 MW di risparmio continuo .
Con circa 2.500 A su un bus a 48V, un aumento di appena 0,1 mΩ nella resistenza di contatto di un connettore dissipa circa 625 W di calore localizzato: un rischio d'incendio e di affidabilità nascosto in ogni bullone . Alimentare un rack di classe Kyber a 54V consumerebbe fino a 64 unità rack di soli scaffali di alimentazione, lasciando quasi zero spazio per il calcolo. A 800V, il tutto si riduce a poche unità rack .
Il valore di 800V non è arbitrario: è abbastanza alto da domare la corrente, ma rimane entro i limiti di tensione di contatto sicuri e sfrutta i componenti esistenti in carburo di silicio (SiC) e IGBT da 800V già usati nel settore dei veicoli elettrici e industriale .
Le previsioni variano a seconda che si misuri la nuova capacità o la base installata totale:
Il divario non è contraddittorio. Gran parte delle nuove costruzioni è rappresentata da capacità AI hyperscale, quindi l'800V potrebbe dominare le nuove realizzazioni mentre la base installata legacy rimane a tensioni inferiori.
Gli analisti di SemiAnalysis prevedono un'implementazione in quattro fasi: Fase 1 (fine 2026/inizio 2027) con retrofit iniziali degli hyperscaler tramite rack di alimentazione sidecar; Fase 2 con distribuzione a 800VDC a livello di rack; Fase 3 con distribuzione a 800VDC a livello di intero impianto; Fase 4 con il raggiungimento del 800VDC nativo dalla rete al chip .
La corsa ai data center a 800V DC è ora affollata, con NVIDIA che funge da orchestratore centrale. Nel maggio 2025, NVIDIA ha lanciato la 800V HVDC Supplier Alliance al COMPUTEX con 29 membri, inclusa DG Matrix come membro fondatore .
Siemens + Fluence + nVent (giugno 2026): Siemens e Fluence hanno completato un progetto di riferimento per data center AI basato sul progetto di fabbrica AI di NVIDIA. Le azioni Fluence sono salite di oltre il 40% alla notizia. Il progetto incorpora accumulo a batterie Fluence, skid di potenza Siemens e raffreddamento liquido nVent . Questo team affronta lo stesso problema (integrazione di potenza e accumulo) ma utilizza skid di potenza convenzionali anziché trasformatori a stato solido.
LG Uplus + LS Electric (22 luglio 2026 — la stessa settimana dell'annuncio DG Matrix-Skeleton): Hanno firmato un MOU per sviluppare congiuntamente infrastrutture di alimentazione a 800V DC per data center AI destinati alla piattaforma Vera Rubin di NVIDIA. LG Uplus fornirà competenze da operatore di telecomunicazioni; LS Electric fornirà le apparecchiature di potenza .
LG Energy Solution + LG Uplus (strategia One LG): LG Uplus punta a ordini cumulativi per data center AI di 5 trilioni di won coreani (circa 3,8 miliardi di dollari) entro il 2030, sfruttando le capacità dell'intero gruppo LG, inclusi i sistemi a batteria di LG Energy Solution .
DG Matrix è attualmente l'unica azienda con un trasformatore a stato solido multi-porta commercialmente disponibile e progettato specificamente per le linee guida MGX e 800V di NVIDIA . Skeleton Technologies completa questa offerta con un accumulo ultrarapido basato su supercondensatori, differenziandosi dall'approccio convenzionale agli accumulatori agli ioni di litio di Fluence e dalle apparecchiature di potenza più tradizionali di LS Electric. La partnership è stata annunciata nella stessa settimana dell'accordo LG Uplus-LS Electric, segnalando una corsa serrata per aggiudicarsi i progetti di riferimento prima del lancio della generazione Vera Rubin.