Snapdragon 4 Gen 6: tutte le specifiche trapelate del chip budget Qualcomm (SM4875 'Poros')

Un documento tecnico riservato di Qualcomm, datato marzo 2026 e ottenuto in esclusiva da NotebookCheck, ha svelato le specifiche complete dello Snapdragon 4 Gen 6 (SM4875), nome in codice "Poros" . Il chip, che succederà allo Snapdragon 4 Gen 5 (SM4850, nome in codice "Aldabra") lanciato all'inizio del 2026, è previsto per il 2027, anche se NotebookCheck sottolinea che le specifiche finali potrebbero subire variazioni prima del lancio ufficiale . Ecco l'analisi di tutte le caratteristiche emerse.

CPU e processo produttivo: nessuna novità

• Configurazione CPU invariata: identica a quella dello Snapdragon 4 Gen 5 .
  • 2 core Kryo Gold (prestazioni elevate) basati su Cortex-A78, ciascuno con 256 KB di cache L2 .
  • 6 core Kryo Silver (efficienza energetica) basati su Cortex-A55, ciascuno con 64 KB di cache L2 .
  • 1 MB di cache L3 condivisa tra tutti i core .
• Processo produttivo: rimane il TSMC a 4 nm, lo stesso utilizzato per il predecessore Snapdragon 4 Gen 5 .

GPU: il grande passo avanti

• GPU Adreno di nuova generazione (serie 6): il documento conferma il passaggio dalla precedente GPU di serie 4 a una nuova GPU di serie 6. Secondo NotebookCheck, questa è una novità sostanziale che promette "un altro significativo balzo in avanti delle prestazioni" rispetto al già notevole guadagno generazionale del 4 Gen 5 .

Memoria e connettività

• Supporto RAM aggiornato: per la prima volta nella serie 4, viene aggiunto il supporto per LPDDR5 dual-channel a 3200 MHz .

• LPDDR4X rimane supportata come opzione per i produttori che vogliono contenere i costi .

• Nuova interfaccia PCIe: viene introdotta una nuova interfaccia PCIe Gen 3 a singola linea, utilizzata specificamente per collegare chip WLAN companion di nuova generazione (WCN6750 e WCN6450) e non per storage o espansione generale .

  • WCN6450: supporto per Wi-Fi 6 (1×1) e Bluetooth 6.0 .
  • WCN6750: supporto per Wi-Fi 6 (2×2) e Bluetooth 5.2 .

• Opzioni legacy (Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.x) con i chip WCN3998-2 e WCN3988, che si collegano invece tramite SLIMbus .

• Nessun supporto per Wi-Fi 7 in nessuna delle quattro configurazioni companion chip elencate .

Dimensioni e sicurezza

• Package PSP917: dimensioni di 11,1 × 12,0 mm, più grande del package PSP808 dello SM4850 a causa dell'aggiunta di I/O per PCIe e di un maggior numero di pin GPIO .
• Sicurezza hardware: include autenticazione delle immagini basata su hardware ECC, supporto Widevine L1 e un Trust Management Engine aggiornato per le funzioni di root-of-trust .

Tempistiche di lancio

• NotebookCheck riporta che lo SM4875 punta a un lancio commerciale possibile nel 2027 per i dispositivi che lo monteranno .

Avvertenza importante: tutte queste informazioni provengono da un documento interno trapelato (datato marzo 2026) e non da un annuncio ufficiale di Qualcomm. NotebookCheck sottolinea esplicitamente che le specifiche finali potrebbero cambiare prima che il prodotto arrivi sul mercato . Nessun'altra fonte indipendente ha al momento confermato il contenuto del documento.