ASML ha ridotto il ciclo di produzione delle macchine EUV low NA da circa 22 settimane a 15 16 settimane, un taglio del 30% circa [8]. Il CFO Roger Dassen ha confermato che il ciclo di produzione (dall'avvio in camera bianca alla spedizione) è già diminuito e si sta avvicinando all'obiettivo [8].

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Ecco i punti chiave emersi dalle comunicazioni di ASML del 15 luglio 2026.
ASML sta riducendo il ciclo di produzione delle sue macchine EUV low-NA da circa 22 settimane a 15-16 settimane — una riduzione di circa il 30% . Il CFO Roger Dassen ha confermato che il tempo di ciclo (dall'avvio in camera bianca alla spedizione) è già diminuito ed è in linea per raggiungere l'obiettivo
. I metodi specifici includono:
ASML ha delineato un piano pluriennale di espansione della capacità insieme ai risultati del secondo trimestre:
Le macchine EUV sono lo strumento più limitante nella produzione di chip all'avanguardia — ciascuna costa circa 300 milioni di dollari e richiede circa un anno per essere costruita, limitando direttamente la velocità di espansione dell'infrastruttura AI . Con:
ASML sta attaccando direttamente il collo di bottella dal lato dell'offerta per i chip AI avanzati (GPU, acceleratori, memoria ad alta larghezza di banda). L'amministratore delegato Christophe Fouquet ha dichiarato che l'azienda sta facendo "tutto il possibile" per accelerare le consegne e soddisfare la domanda trainata dall'AI . L'espansione della capacità tiene conto anche del progetto Terafab, che è esso stesso una mega-fabbrica focalizzata sull'AI
.
Pubblicati il 15 luglio 2026 (tutti i dati in euro):
ASML ha alzato le previsioni di vendita nette per l'intero anno 2026 per la seconda volta quest'anno:
L'azienda ha anche guidato le vendite nette del terzo trimestre 2026 in un intervallo coerente con questa traiettoria rivista al rialzo .
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ASML ha ridotto il ciclo di produzione delle macchine EUV low NA da circa 22 settimane a 15 16 settimane, un taglio del 30% circa [8].
ASML ha ridotto il ciclo di produzione delle macchine EUV low NA da circa 22 settimane a 15 16 settimane, un taglio del 30% circa [8]. Il CFO Roger Dassen ha confermato che il ciclo di produzione (dall'avvio in camera bianca alla spedizione) è già diminuito e si sta avvicinando all'obiettivo [8].
Tra i metodi specifici: efficienze in fabbrica e nelle linee di assemblaggio, aumento della produttività per macchina (il modello NXE:3800E è passato da 160 a 230 wafer all'ora), e ottimizzazione della supply chain [6...