| Package Foveros 3D | Package multi-chip Foveros che integra CPU tile (18A), GPU tile (Intel 3) e NPU tile (18A) |
| Frequenza P-core | 1.0 GHz (configurazione 10W); fino a 3.1 GHz (configurazione 35W) |
| Frequenza LPE-core | 850 MHz (configurazione 10W); fino a 2.1 GHz (configurazione 35W) |
| GPU | Intel Arc Xe graphics — 4 Xe core / 64 execution unit, realizzata su processo Intel 3; clock GPU 800 MHz – 1.0 GHz (10W) o fino a 2.0 GHz (35W) |
| NPU | NPU a 3 tile su Intel 18A, con 45 TOPS a 10W, fino a 75 TOPS a 35W |
| TDP | 10W (basso consumo) e 35W (alte prestazioni) |
Entrambe le versioni supportano memoria LPDDR5 e DDR5, oltre a 12 linee PCIe 4.0 .
La pagina ufficiale del prodotto Intel dichiara che Starfire è "progettato per la sopravvivenza in ambiente spaziale, con prestazioni IA avanzate, rispettando i vincoli di dimensioni, peso e consumo" delle missioni spaziali . È stato costruito esplicitamente per il governo statunitense, per soddisfare stringenti requisiti SWaP-C (size, weight, power, and cost) .
Starfire segna la prima incursione del nodo all'avanguardia 18A di Intel nel settore aerospaziale/difesa, un mercato tradizionalmente basato su chip rad-hardened più vecchi e lenti. Ciò dimostra che i transistor RibbonFET gate-all-around e l'alimentazione posteriore PowerVia di 18A possono essere adattati per l'affidabilità in ambienti estremi, e non solo per prestazioni consumer o data center .
Separatamente, Intel ha annunciato che la variante 18A-P (performance-optimized) del nodo 18A è entrata in produzione a rischio nel giugno 2026, annunciata al VLSI Symposium di Honolulu. 18A-P offre un aumento di prestazioni del 9% rispetto al 18A di base a parità di potenza . Questo amplia il campo di applicazione di 18A includendo carichi di lavoro per fonderia ottimizzati per le prestazioni, oltre al caso d'uso spaziale radiotollerante di Starfire.
I processori spaziali tradizionali operano a livelli di prestazione enormemente inferiori:
| Metrica | Intel Starfire | BAE Systems RAD750 (CPU spaziale tipica) |
|---|---|---|
| Nodo produttivo | Intel 18A (classe ~1.8nm) | 0.25 μm (250nm) bulk CMOS |
| Frequenza | 1.0 GHz (P-core, 10W) | 110–132 MHz |
| Prestazioni | Multi-GHz, multi-core + GPU + NPU | ~260 Dhrystone MIPS a 132 MHz |
| Accelerazione IA | NPU da 45–75 TOPS | Nessuna |
| Tolleranza radiazioni | Mitigazione TID/SEL/SEE (in caratterizzazione) | 200 Krad(Si) dose totale, immune a latch-up |
| Intervallo temperatura | –55°C a +125°C | –55°C a +125°C |
Starfire offre prestazioni di calcolo e capacità IA di diversi ordini di grandezza superiori a qualsiasi processore rad-hardened esistente, sebbene la sua qualifica alle radiazioni sia in corso mentre il RAD750 è completamente qualificato.
Starfire porta per la prima volta nello spazio un'architettura CPU moderna di classe consumer (derivata da Panther Lake), una GPU integrata e una NPU dedicata da 45–75 TOPS. Ciò abilita l'inferenza IA a bordo (ad esempio, elaborazione di immagini in tempo reale, navigazione autonoma, rilevamento di anomalie) senza dipendere dai collegamenti a terra. Il fattore di forma compatto, il basso consumo energetico e la produzione negli Stati Uniti lo rendono interessante per programmi satellitari scientifici e della difesa dove i vincoli SWaP sono critici .
| Package Foveros 3D | Package multi-chip Foveros che integra CPU tile (18A), GPU tile (Intel 3) e NPU tile (18A) |
| Frequenza P-core | 1.0 GHz (configurazione 10W); fino a 3.1 GHz (configurazione 35W) |
| Frequenza LPE-core | 850 MHz (configurazione 10W); fino a 2.1 GHz (configurazione 35W) |
| GPU | Intel Arc Xe graphics — 4 Xe core / 64 execution unit, realizzata su processo Intel 3; clock GPU 800 MHz – 1.0 GHz (10W) o fino a 2.0 GHz (35W) |
| NPU | NPU a 3 tile su Intel 18A, con 45 TOPS a 10W, fino a 75 TOPS a 35W |
| TDP | 10W (basso consumo) e 35W (alte prestazioni) |
Entrambe le versioni supportano memoria LPDDR5 e DDR5, oltre a 12 linee PCIe 4.0 .
La pagina ufficiale del prodotto Intel dichiara che Starfire è "progettato per la sopravvivenza in ambiente spaziale, con prestazioni IA avanzate, rispettando i vincoli di dimensioni, peso e consumo" delle missioni spaziali . È stato costruito esplicitamente per il governo statunitense, per soddisfare stringenti requisiti SWaP-C (size, weight, power, and cost) .
Starfire segna la prima incursione del nodo all'avanguardia 18A di Intel nel settore aerospaziale/difesa, un mercato tradizionalmente basato su chip rad-hardened più vecchi e lenti. Ciò dimostra che i transistor RibbonFET gate-all-around e l'alimentazione posteriore PowerVia di 18A possono essere adattati per l'affidabilità in ambienti estremi, e non solo per prestazioni consumer o data center .
Separatamente, Intel ha annunciato che la variante 18A-P (performance-optimized) del nodo 18A è entrata in produzione a rischio nel giugno 2026, annunciata al VLSI Symposium di Honolulu. 18A-P offre un aumento di prestazioni del 9% rispetto al 18A di base a parità di potenza . Questo amplia il campo di applicazione di 18A includendo carichi di lavoro per fonderia ottimizzati per le prestazioni, oltre al caso d'uso spaziale radiotollerante di Starfire.
I processori spaziali tradizionali operano a livelli di prestazione enormemente inferiori:
| Metrica | Intel Starfire | BAE Systems RAD750 (CPU spaziale tipica) |
|---|---|---|
| Nodo produttivo | Intel 18A (classe ~1.8nm) | 0.25 μm (250nm) bulk CMOS |
| Frequenza | 1.0 GHz (P-core, 10W) | 110–132 MHz |
| Prestazioni | Multi-GHz, multi-core + GPU + NPU | ~260 Dhrystone MIPS a 132 MHz |
| Accelerazione IA | NPU da 45–75 TOPS | Nessuna |
| Tolleranza radiazioni | Mitigazione TID/SEL/SEE (in caratterizzazione) | 200 Krad(Si) dose totale, immune a latch-up |
| Intervallo temperatura | –55°C a +125°C | –55°C a +125°C |
Starfire offre prestazioni di calcolo e capacità IA di diversi ordini di grandezza superiori a qualsiasi processore rad-hardened esistente, sebbene la sua qualifica alle radiazioni sia in corso mentre il RAD750 è completamente qualificato.
Starfire porta per la prima volta nello spazio un'architettura CPU moderna di classe consumer (derivata da Panther Lake), una GPU integrata e una NPU dedicata da 45–75 TOPS. Ciò abilita l'inferenza IA a bordo (ad esempio, elaborazione di immagini in tempo reale, navigazione autonoma, rilevamento di anomalie) senza dipendere dai collegamenti a terra. Il fattore di forma compatto, il basso consumo energetico e la produzione negli Stati Uniti lo rendono interessante per programmi satellitari scientifici e della difesa dove i vincoli SWaP sono critici .