La questione strutturale: le discussioni JEDEC sugli standard di spessore

Il punto centrale della preoccupazione per i ricavi legati all'HBM di Besi è che la JEDEC sta attivamente discutendo di aumentare l'altezza massima del pacchetto per le prossime generazioni di HBM, il che permetterebbe ai produttori di memoria di continuare a utilizzare l'attuale thermal compression bonding (TCB) invece di passare all'hybrid copper bonding (HCB).

• All'inizio di marzo 2026, sono emerse notizie secondo cui i partecipanti del settore stavano discutendo un obiettivo di 825–900 μm per stack HBM a 20 strati (HBM4E, HBM5), rispetto al limite attuale di 775 μm per l'HBM4 .
• Alla fine di marzo 2026, la JEDEC aveva avviato "discussioni formali" per rilassare questi standard .
• Entro il 1° aprile 2026, TrendForce ha riportato che la JEDEC stava pianificando di rilassare le specifiche di altezza a circa 900 μm per l'HBM di prossima generazione, a partire da HBM4E .
• Lo standard ufficiale JEDEC HBM4 (JESD270-4), finalizzato a febbraio 2026, ha fissato il limite di spessore del pacchetto a 775 μm — già un allentamento rispetto ai precedenti ~720 μm, che ha reso fattibile l'HBM4 a 16 strati senza hybrid bonding .

L'implicazione chiave: se la JEDEC alza il limite a ~900 μm, i produttori di memoria potrebbero utilizzare i bonder TCB esistenti per almeno una o due generazioni prima che l'hybrid bonding diventi obbligatorio, posticipando di anni l'opportunità di ricavo per Besi .

L'alternativa competitiva: iHBM e HCB

Entrambi i principali produttori di memoria stanno sviluppando innovazioni nel packaging che riducono l'urgenza termica dell'hybrid bonding, sebbene affrontino il problema in modo diverso.

• SK Hynix ha svelato iHBM a maggio 2026 — una soluzione termica che incorpora elementi di raffreddamento direttamente all'interno del pacchetto HBM, basata sulla sua comprovata tecnologia MR-MUF. L'azienda dichiara di ridurre la resistenza termica del 30% ed è pianificata per prodotti di prossima generazione, incluso HBM5 . La MR-MUF stessa offre una migliore conduzione del calore e meno vuoti rispetto ai metodi convenzionali .
• Samsung sta spingendo l'Hybrid Copper Bonding (HCB), che, secondo l'azienda, migliora la resistenza termica di oltre il 20% rispetto al TCB e supporta 16+ strati . Samsung ha anche presentato dati comparativi all'ECTC 2026 .
• È fondamentale notare che sia Samsung che SK Hynix hanno posticipato l'adozione dell'hybrid bonder per la produzione di massa di HBM4 a partire da febbraio 2026, scegliendo invece di utilizzare bonder TCB . Samsung prevede un uso parziale di hybrid bonder per le generazioni HBM successive, mentre SK Hynix ha allestito una linea pilota e sta valutando le apparecchiature Besi .

La performance Q1 2026 di Besi: fondamentalmente solida

I risultati del primo trimestre 2026 di Besi, riportati il 23 aprile 2026, sono stati oggettivamente solidi:

• Le prenotazioni di 269,7 milioni di € hanno superato le stime del consenso di circa 250-260 milioni di € di circa il 4% .
• Besi ha guidato per un aumento dei ricavi del 30-40% nel secondo trimestre del 2026 .
• La crescita dei ricavi è stata trainata dalla domanda di mobile di fascia alta, AI 2.5D/fotonica e data center .

Nonostante questi numeri forti, il titolo ha subito pressioni al ribasso poco dopo — un calo di circa il 7% a fine febbraio dopo i risultati del quarto trimestre , e poi le vendite guidate dai titoli di marzo e luglio.

Le indicazioni del management: ottimismo, ma contraddetto

• Durante l'Investor Day del 18 giugno 2026, Besi ha alzato i suoi obiettivi di fatturato e margine operativo a lungo termine, citando "una maggiore domanda per applicazioni di datacenter e fotonica legate all'AI 2.5D, nonché nuovi casi d'uso per l'hybrid bonding in logica, memoria e ottica co-inscatolata (co-packaged optics)" .
• Il management ha notato che le condizioni di mercato complessive e lo slancio degli ordini sono "migliorati significativamente dal Q2-25" .
• L'azienda ha evidenziato una "particolare forza nell'hybrid bonding" nei commenti sugli ordini del primo trimestre .
• Tuttavia, il report del 6 luglio sui ritardi dei clienti ha contraddetto direttamente la narrativa positiva emersa dall'Investor Day solo tre settimane prima .

Le prospettive a lungo termine: adozione, non abbandono

• L'hybrid bonding è ancora la tecnologia prevista per stack HBM con 20+ strati (HBM4E, HBM5) — la questione è legata alle tempistiche, non al fatto che avverrà . Le stime del settore mostrano che l'HBM a 16 strati richiede uno spessore del wafer di circa 30 μm rispetto ai ~50 μm per gli attuali progetti a 12 strati, lasciando quasi nessun margine sotto il limite di 775 μm .
• L'HCB di Samsung offre una capacità di impilamento superiore del 33% rispetto al TCB, supportando 16+ strati .
• Se la JEDEC rilassa lo standard a ~900 μm, questo fa guadagnare ai produttori di memoria da una a due generazioni in più prima che l'hybrid bonding diventi obbligatorio .
• Besi continua a vedere una forte domanda di hybrid bonding non correlata all'HBM in logica, fotonica e ottica co-inscatolata, che fornisce un buffer di diversificazione .
• Gli stessi obiettivi a lungo termine rivisti al rialzo dall'azienda riflettono la fiducia del management che l'adozione dell'hybrid bonding avverrà in molteplici mercati finali, anche se le tempistiche per l'HBM dovessero slittare .

In sintesi

Il business fondamentale di Besi sta performando bene — gli ordini sono raddoppiati su base annua, i margini sono in espansione e il management sta alzando gli obiettivi a lungo termine. Tuttavia, il titolo è sotto pressione a causa di ripetuti titoli che indicano che il ritmo di adozione dell'hybrid bonding nell'HBM sta rallentando: prima con le discussioni sul rilassamento degli standard di spessore JEDEC a marzo, poi con i ritardi diretti dei clienti a luglio. La tesi rialzista a lungo termine (l'hybrid bonding diventa essenziale per stack HBM con 20+ strati e si diffonde nella logica e nella fotonica) rimane intatta, ma le tempistiche di adozione a breve termine vengono posticipate, creando una significativa volatilità del titolo. Gli investitori stanno di fatto soppesando un presente forte contro un futuro ritardato.

La questione strutturale: le discussioni JEDEC sugli standard di spessore

Il punto centrale della preoccupazione per i ricavi legati all'HBM di Besi è che la JEDEC sta attivamente discutendo di aumentare l'altezza massima del pacchetto per le prossime generazioni di HBM, il che permetterebbe ai produttori di memoria di continuare a utilizzare l'attuale thermal compression bonding (TCB) invece di passare all'hybrid copper bonding (HCB).

• All'inizio di marzo 2026, sono emerse notizie secondo cui i partecipanti del settore stavano discutendo un obiettivo di 825–900 μm per stack HBM a 20 strati (HBM4E, HBM5), rispetto al limite attuale di 775 μm per l'HBM4 .
• Alla fine di marzo 2026, la JEDEC aveva avviato "discussioni formali" per rilassare questi standard .
• Entro il 1° aprile 2026, TrendForce ha riportato che la JEDEC stava pianificando di rilassare le specifiche di altezza a circa 900 μm per l'HBM di prossima generazione, a partire da HBM4E .
• Lo standard ufficiale JEDEC HBM4 (JESD270-4), finalizzato a febbraio 2026, ha fissato il limite di spessore del pacchetto a 775 μm — già un allentamento rispetto ai precedenti ~720 μm, che ha reso fattibile l'HBM4 a 16 strati senza hybrid bonding .

L'implicazione chiave: se la JEDEC alza il limite a ~900 μm, i produttori di memoria potrebbero utilizzare i bonder TCB esistenti per almeno una o due generazioni prima che l'hybrid bonding diventi obbligatorio, posticipando di anni l'opportunità di ricavo per Besi .

L'alternativa competitiva: iHBM e HCB

Entrambi i principali produttori di memoria stanno sviluppando innovazioni nel packaging che riducono l'urgenza termica dell'hybrid bonding, sebbene affrontino il problema in modo diverso.

• SK Hynix ha svelato iHBM a maggio 2026 — una soluzione termica che incorpora elementi di raffreddamento direttamente all'interno del pacchetto HBM, basata sulla sua comprovata tecnologia MR-MUF. L'azienda dichiara di ridurre la resistenza termica del 30% ed è pianificata per prodotti di prossima generazione, incluso HBM5 . La MR-MUF stessa offre una migliore conduzione del calore e meno vuoti rispetto ai metodi convenzionali .
• Samsung sta spingendo l'Hybrid Copper Bonding (HCB), che, secondo l'azienda, migliora la resistenza termica di oltre il 20% rispetto al TCB e supporta 16+ strati . Samsung ha anche presentato dati comparativi all'ECTC 2026 .
• È fondamentale notare che sia Samsung che SK Hynix hanno posticipato l'adozione dell'hybrid bonder per la produzione di massa di HBM4 a partire da febbraio 2026, scegliendo invece di utilizzare bonder TCB . Samsung prevede un uso parziale di hybrid bonder per le generazioni HBM successive, mentre SK Hynix ha allestito una linea pilota e sta valutando le apparecchiature Besi .

La performance Q1 2026 di Besi: fondamentalmente solida

I risultati del primo trimestre 2026 di Besi, riportati il 23 aprile 2026, sono stati oggettivamente solidi:

• Le prenotazioni di 269,7 milioni di € hanno superato le stime del consenso di circa 250-260 milioni di € di circa il 4% .
• Besi ha guidato per un aumento dei ricavi del 30-40% nel secondo trimestre del 2026 .
• La crescita dei ricavi è stata trainata dalla domanda di mobile di fascia alta, AI 2.5D/fotonica e data center .

Nonostante questi numeri forti, il titolo ha subito pressioni al ribasso poco dopo — un calo di circa il 7% a fine febbraio dopo i risultati del quarto trimestre , e poi le vendite guidate dai titoli di marzo e luglio.

Le indicazioni del management: ottimismo, ma contraddetto

• Durante l'Investor Day del 18 giugno 2026, Besi ha alzato i suoi obiettivi di fatturato e margine operativo a lungo termine, citando "una maggiore domanda per applicazioni di datacenter e fotonica legate all'AI 2.5D, nonché nuovi casi d'uso per l'hybrid bonding in logica, memoria e ottica co-inscatolata (co-packaged optics)" .
• Il management ha notato che le condizioni di mercato complessive e lo slancio degli ordini sono "migliorati significativamente dal Q2-25" .
• L'azienda ha evidenziato una "particolare forza nell'hybrid bonding" nei commenti sugli ordini del primo trimestre .
• Tuttavia, il report del 6 luglio sui ritardi dei clienti ha contraddetto direttamente la narrativa positiva emersa dall'Investor Day solo tre settimane prima .

Le prospettive a lungo termine: adozione, non abbandono

• L'hybrid bonding è ancora la tecnologia prevista per stack HBM con 20+ strati (HBM4E, HBM5) — la questione è legata alle tempistiche, non al fatto che avverrà . Le stime del settore mostrano che l'HBM a 16 strati richiede uno spessore del wafer di circa 30 μm rispetto ai ~50 μm per gli attuali progetti a 12 strati, lasciando quasi nessun margine sotto il limite di 775 μm .
• L'HCB di Samsung offre una capacità di impilamento superiore del 33% rispetto al TCB, supportando 16+ strati .
• Se la JEDEC rilassa lo standard a ~900 μm, questo fa guadagnare ai produttori di memoria da una a due generazioni in più prima che l'hybrid bonding diventi obbligatorio .
• Besi continua a vedere una forte domanda di hybrid bonding non correlata all'HBM in logica, fotonica e ottica co-inscatolata, che fornisce un buffer di diversificazione .
• Gli stessi obiettivi a lungo termine rivisti al rialzo dall'azienda riflettono la fiducia del management che l'adozione dell'hybrid bonding avverrà in molteplici mercati finali, anche se le tempistiche per l'HBM dovessero slittare .

In sintesi

Il business fondamentale di Besi sta performando bene — gli ordini sono raddoppiati su base annua, i margini sono in espansione e il management sta alzando gli obiettivi a lungo termine. Tuttavia, il titolo è sotto pressione a causa di ripetuti titoli che indicano che il ritmo di adozione dell'hybrid bonding nell'HBM sta rallentando: prima con le discussioni sul rilassamento degli standard di spessore JEDEC a marzo, poi con i ritardi diretti dei clienti a luglio. La tesi rialzista a lungo termine (l'hybrid bonding diventa essenziale per stack HBM con 20+ strati e si diffonde nella logica e nella fotonica) rimane intatta, ma le tempistiche di adozione a breve termine vengono posticipate, creando una significativa volatilità del titolo. Gli investitori stanno di fatto soppesando un presente forte contro un futuro ritardato.