La Commissione ha proposto il Chips Act 2.0 il 27 maggio 2026, come parte di un più ampio "pacchetto per la sovranità tecnologica", abrogando e sostituendo il precedente Regolamento del 2023 . Le misure principali:
La Commissione Europea ha firmato la Dichiarazione Pax Silica il 25 giugno 2026, aderendo a un'iniziativa strategica guidata dagli Stati Uniti per la sicurezza delle catene di approvvigionamento dell'AI e dei semiconduttori .
I rapporti diagnostici dell'UE dipingono un quadro di profonda dipendenza strutturale da un piccolo numero di attori extra-UE – con il rischio di concentrazione a Taiwan come vulnerabilità più grave. La risposta politica è una strategia a due binari: costruzione di capacità interna tramite il Chips Act 2.0 (sussidi, norme semplificate, linee pilota, formazione) e costruzione di alleanze esterne tramite Pax Silica (rete di fornitura multilaterale, controlli coordinati sulle esportazioni, diversificazione dei minerali critici). Tuttavia, la Relazione speciale 12/2025 della Corte dei Conti avverte che, anche con gli sforzi combinati, l'obiettivo del 20% entro il 2030 potrebbe non essere raggiungibile senza correttivi urgenti e un aumento significativo degli investimenti .