L'Accordo sui Chip a 2nm tra Giappone e Regno Unito: Cosa Prevede l'Intesa Rapidus-UKSC

Il 14 giugno 2026, a margine di un bilaterale a Downing Street tra i premier Keir Starmer e Sanae Takaichi, la giapponese Rapidus Corporation ha firmato un Memorandum d'Intesa (MoU) con l'agenzia britannica UK Semiconductor Centre (UKSC) . L'accordo è molto più di una semplice stretta di mano diplomatica: rappresenta un ponte concreto verso la frontiera dei 2 nanometri per l'ecosistema tech del Regno Unito.

I Dettagli di un'Intesa Strategica

Istituito dal governo britannico nel 2025, l'UKSC ha il compito di costruire e sostenere l'ecosistema nazionale dei semiconduttori . Con questo MoU, Rapidus e UKSC si impegnano a scambiarsi informazioni e valutare collaborazioni future sulla manifattura avanzata di chip, con un focus esplicito sul processo a 2nm .

La firma è stata un tassello fondamentale dell'incontro tra Starmer e la premier Takaichi, che ha siglato un rinnovato partenariato economico e tecnologico. L'intesa complessiva, valutata oltre 18 miliardi di sterline (circa 24 miliardi di dollari), copre settori che vanno dall'IA al nucleare, dalla difesa alle rinnovabili .

Il Tassello Mancante del Piano IA Britannico

Appena sei giorni prima, l'8 giugno, il governo Starmer aveva presentato il suo "AI Hardware Plan", sostenuto da oltre 1,1 miliardi di sterline di investimenti pubblici e privati . L'obiettivo? Creare aziende di hardware IA competitive a livello globale e attirare investimenti internazionali .

Il Regno Unito vanta un settore di progettazione di chip molto forte, ma è storicamente privo della capacità di produrre chip all'avanguardia (nessuna fonderia britannica può realizzare chip sotto i 7nm). L'accordo con Rapidus colma proprio questo vuoto, offrendo alle start-up e ai progettisti britannici un percorso diretto per produrre i loro chip a 2nm nello stabilimento di Chitose .

La Roadmap di Rapidus verso i 2nm

La tempistica è cruciale. Rapidus sta procedendo a tappe forzate verso la produzione di massa:

• Aprile 2025: avvio della linea pilota (IIM-1) a Chitose, Hokkaido .
• Luglio 2025: presentazione dei primi wafer di test con transistor GAA a 2nm .
• Agosto 2025: completamento del "tape-out" dei chip di test a 2nm .
• Primo trimestre 2026: rilascio dei primi kit di progettazione (PDK) ai clienti early-access .
• Seconda metà del 2027: obiettivo per l'inizio della produzione di massa .
• 2029: Rapidus sta già progettando un secondo stabilimento a Hokkaido per produrre chip a 1.4nm .

Una Rete di Clienti Globali

L'accordo con l'UKSC non è un caso isolato, ma parte di una strategia di acquisizione clienti multi-continentale. Rapidus vanta partnership strategiche con colossi come IBM (che ha fornito la licenza per la tecnologia a 2nm e sta aprendo un ufficio a Chitose per supportare la fonderia) e con l'azienda di design canadese/statunitense Tenstorrent .

A questo si aggiunge una filiale nella Silicon Valley per raggiungere i clienti fabless statunitensi e collaborazioni in Europa (con Cadence per i flussi di progettazione AI e con istituzioni italiane per R&D) . L'MoU con l'UKSC è il tassello che completa il quadro sul fronte britannico, allineandosi perfettamente con la volontà del governo di Londra di massimizzare l'adozione di semiconduttori per l'IA progettati in patria .