A settembre 2026, il processo A14 di TSMC, della classe 1,4 nanometri e successore di N2, avanza su più fronti: sviluppo tecnico, progetti dei clienti e costruzione del sito produttivo di Taichung. La tabella di marcia dichiarata dall’azienda resta però distinta dai progressi intermedi: preproduzione nel 2027, produzione in volumi nel 2028. Un buon risultato su un chip di prova o il completamento di uno stabilimento non dimostrano ancora che si possano fabbricare con continuità chip commerciali qualificati.
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Clienti interessati, ma i chip non sono ancora in consegna
TSMC segnala un forte interesse per A14 da parte di clienti attivi negli smartphone e nel calcolo ad alte prestazioni, compresi progetti legati all’intelligenza artificiale. Secondo le cronache della sua conference call, i tape-out dei clienti sono in anticipo sul programma: è la fase in cui un progetto di chip viene consegnato per la fabbricazione. È un segnale di impegno progettuale, non un dato sugli ordini in volumi né una prova di spedizioni commerciali.
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I numeri dei test: progresso reale, ma su strutture di prova
A14 impiega la seconda generazione di transistor nanosheet di TSMC. Nel confronto con N2, l’azienda punta al 10–15% di velocità in più a parità di consumo, oppure al 25–30% di consumo in meno a parità di velocità, oltre a una densità dei chip superiore di quasi il 20%. Sono benefici previsti per il processo: il risultato di un prodotto dipenderà anche da come sarà progettato e realizzato.
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Nei test interni, TSMC ha riferito prestazioni dei dispositivi vicine al 90% dell’obiettivo e una resa vicina al 90% su una struttura di prova di memoria SRAM da 256 megabit. Ad aprile, gli stessi indicatori superavano rispettivamente l’85% e l’80%.
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24 Il miglioramento conta nello sviluppo del processo, ma la resa di quella SRAM non è la resa attesa per un grande chip destinato a smartphone o sistemi di IA.
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Taichung: il cantiere corre, la capacità resta da verificare
Il progetto Fab 25 a Taichung prevede quattro fabbriche per A14. Secondo le notizie basate sugli aggiornamenti del parco scientifico della Taiwan centrale, il primo edificio potrebbe essere completato intorno ad aprile 2027; anche il secondo è in costruzione.
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8 Alcuni resoconti prospettano l’avvio delle attività nel sito nel 2027 e perfino la possibilità di una produzione di massa entro quell’anno. TSMC, tuttavia, continua a indicare il 2028 per la produzione A14 in volumi.
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Tra edificio completato e chip disponibili servono ancora installazione delle attrezzature, qualificazione delle linee e crescita della produzione. Il piano per quattro fabbriche non dice, da solo, quante fette di silicio A14 qualificate saranno disponibili nel 2028 né a quale costo.
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A13, A12 e la concorrenza
TSMC prevede per il 2029 due varianti della famiglia A14. A13 è pensato come una riduzione delle dimensioni compatibile con le regole di progettazione di A14, con un risparmio previsto di circa il 6% dell’area del chip. A12 aggiunge alla piattaforma A14 la tecnologia di alimentazione Super Power Rail. Anche in questo caso, calendario e vantaggi andranno verificati quando saranno fabbricati i prodotti dei clienti.
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Quanto ai rivali, Samsung punta alla produzione di massa del suo SF1.4 nel 2029, dopo un precedente obiettivo fissato al 2027.
32 Per Intel 14A le cronache di luglio riportano due calendari diversi: una collocava la produzione sperimentale nel 2028 e quella in volumi nel 2029; una successiva indicava invece la produzione sperimentale nella seconda metà del 2027 e quella su larga scala nel 2028.
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38 Non è quindi possibile attribuire già oggi a TSMC un anno di vantaggio garantito su Intel.
Il confronto decisivo non sarà fra nomi dei processi o date annunciate, ma fra chip effettivamente prodotti: resa utilizzabile, costo per chip funzionante, prestazioni e consumi, capacità disponibile e integrazione con il packaging avanzato. La resa della SRAM di prova A14 segnala un passo avanti, non chiude la partita commerciale.
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