La carenza di HBM fa salire i prezzi dei chip AI cinesi e rallenta l’alternativa a Nvidia

La memoria ad alta larghezza di banda, o HBM (high-bandwidth memory), è diventata uno dei principali colli di bottiglia per gli acceleratori di intelligenza artificiale in Cina. La carenza globale ne sta facendo lievitare i costi e, per i produttori cinesi, il problema è aggravato dai controlli statunitensi introdotti nel dicembre 2024. Il risultato è una combinazione di prezzi più alti, disponibilità incerta e maggiore difficoltà nel sostituire su larga scala i sistemi Nvidia con alternative domestiche. 11819

Prezzi in salita per Huawei e Cambricon

Secondo Reuters, Huawei ha portato il prezzo indicativo della propria scheda acceleratrice Ascend 950DT a oltre 250.000 yuan, circa 37.255 dollari. A seconda delle condizioni contrattuali, si tratta di un rincaro compreso tra il 20% e il 50% rispetto alle quotazioni comunicate ai clienti due mesi prima. 119

Cambricon avrebbe invece aumentato del 20%-30% il prezzo indicativo del suo acceleratore di prossima generazione, provvisoriamente denominato 690, rispetto al livello indicato due mesi prima. Le fonti disponibili non consentono però di stabilire un prezzo assoluto affidabile in yuan. 12

Reuters segnala rincari anche presso MetaX e Iluvatar CoreX, insieme a Huawei e Cambricon, in risposta al maggior costo dell’HBM e alla scarsità dell’offerta. Non sono però disponibili, nelle fonti fornite, listini attendibili prodotto per prodotto per MetaX e Iluvatar. 119

Alcune fonti secondarie riportano inoltre un prezzo superiore a 80.000 yuan per l’Ascend 950PR, contro circa 60.000 yuan a inizio 2026, e oltre 110.000 yuan per l’Ascend 910C, contro circa 90.000 yuan all’inizio dell’anno. Gli incrementi impliciti sarebbero rispettivamente intorno al 30% e al 22%, ma questi dati sono meno solidamente documentati nei materiali disponibili rispetto a quelli relativi al 950DT e al Cambricon 690. Vanno quindi letti come indicazioni di mercato riportate, non come prezzi di listino confermati. 91213

Perché le restrizioni USA pesano di più sulla Cina

Il 2 dicembre 2024 il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha annunciato nuovi controlli sull’HBM, definendola essenziale per addestramento e inferenza AI su larga scala. Le misure riguardano l’HBM di origine statunitense e alcune memorie prodotte all’estero soggette alla regola sul Foreign Direct Product per il calcolo avanzato; per specifiche disposizioni era previsto un termine di conformità differito al 31 dicembre 2024. 18

Un documento del Congressional Research Service descrive il pacchetto come l’introduzione di controlli estesi alla Cina su HBM, DRAM e attrezzature per la produzione e il packaging avanzato dei semiconduttori. 17

Dopo l’inasprimento delle restrizioni, i produttori di chip cinesi hanno fatto sempre più ricorso a canali di mercato grigio per procurarsi le forniture, secondo Reuters. Questo può garantire una parte dell’approvvigionamento, ma accresce costi e incertezza. Le fonti confermano il ricorso a tali canali, non un sovrapprezzo medio né i volumi complessivi acquistati. 19

L’HBM determina sia il prezzo sia quante schede possono essere consegnate

L’HBM non è un componente accessorio: è un elemento fondamentale degli acceleratori AI avanzati. Quando scarseggia, un produttore deve comprare memoria a prezzi più elevati, limitare le spedizioni, modificare i progetti in funzione della memoria disponibile oppure assegnare priorità a determinati prodotti e clienti. 18

È il motivo per cui la disponibilità del solo processore non basta a rendere semplice il dispiegamento di un acceleratore domestico su vasta scala. Il rincaro della memoria alza il costo del sistema finito; una fornitura limitata di HBM può anche ridurre il numero di schede effettivamente assemblabili e spedibili. Reuters descrive gli aumenti come il segnale di come la carenza mondiale di HBM stia colpendo il tentativo cinese di diffondere alternative nazionali a Nvidia. 119

Le fonti disponibili non dimostrano l’esistenza di una quota di fornitura, un volume di spedizioni o un accordo di priorità definito in base al quale Iluvatar CoreX avrebbe riservato memoria o chip a ByteDance. Questa affermazione non può quindi essere considerata accertata sulla base delle evidenze disponibili.

La roadmap Ascend di Huawei

Secondo fonti Reuters, Huawei prevedeva di spedire circa 750.000 Ascend 950PR nel 2026. I campioni erano stati inviati ai clienti a gennaio; l’avvio della produzione di massa era atteso per il mese successivo e le spedizioni complete per la seconda metà del 2026. Reuters riportava una versione con memoria DDR tradizionale a circa 50.000 yuan e una versione più veloce con HBM a circa 70.000 yuan. 33

Per l’Ascend 950DT, il modello di fascia più alta, le informazioni disponibili collocano la disponibilità commerciale nel quarto trimestre del 2026. Huawei ha dichiarato che il 950DT è progettato per usare la tecnologia di memoria HiZQ 2.0, con 144 GB di memoria e 4 TB/s di larghezza di banda. 3435

La vera difficoltà resta tuttavia l’aumento dei volumi. Reuters ha riferito che i limiti nell’offerta cinese di chip AI avanzati erano destinati a persistere nella fase di avvio della produzione, con un miglioramento della disponibilità solo quando i supernodi Ascend 950 avrebbero iniziato a essere consegnati su scala significativa. 32

Un ostacolo alla sostituzione di Nvidia che riguarda l’intero sistema

La strategia cinese per l’AI non è soltanto una sfida di progettazione del chip logico. È una questione di filiera: agli acceleratori servono memoria, packaging, capacità produttiva e fornitori qualificati. La scarsità di HBM aumenta la distinta base e può limitare il volume dell’hardware realmente distribuibile, rendendo le alternative locali meno disponibili o meno convenienti per fornitori cloud e sviluppatori AI. 11819

La pressione crea anche un forte incentivo a sviluppare capacità domestiche nella memoria avanzata. Nel lungo periodo questo potrebbe rafforzare i fornitori cinesi, ma non elimina nell’immediato i vincoli produttivi e di qualificazione che rendono complessa la produzione di HBM avanzata su grandi volumi.

Per i leader sudcoreani della memoria, la scarsità rafforza nel breve termine il valore strategico della capacità HBM. SK Hynix è il principale fornitore di HBM di Nvidia e, secondo Reuters che cita Counterpoint, deteneva il 57% del mercato HBM. 40 Prezzi elevati e necessità cinese di alternative alimentano però anche l’incentivo alla nascita di nuovi concorrenti e catene di fornitura localizzate.

Quanto può durare la stretta sull’offerta?

Nei materiali disponibili non c’è una data precisa e documentata per la fine della carenza di HBM. L’espansione della capacità richiede tempo e l’evoluzione dipenderà dalla domanda AI, dalle rese produttive e dalla velocità con cui entreranno in funzione nuovi impianti e capacità di packaging.

L’indicazione più solida riguarda una scarsità più ampia, non esclusivamente l’HBM: nel marzo 2026 Chey Tae-won, presidente di SK Group, ha affermato che la carenza globale di wafer per chip potrebbe persistere fino al 2030, perché la domanda trainata dall’AI continua a superare l’offerta. Ha collegato esplicitamente la produzione di HBM a un rilevante consumo di wafer. 40

Non è una previsione certa secondo cui l’HBM resterà altrettanto scarsa fino al 2030. Indica però che la pressione attuale ha carattere strutturale, più che temporaneo: per gli anni a venire, l’accesso alla memoria resterà una variabile decisiva per la competitività degli acceleratori AI cinesi.