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La nuova strozzatura dei chip per l’IA è il packaging avanzato
La domanda di chip per l’IA supera la capacità disponibile per il packaging avanzato: Yole Group prevede investimenti vicini ai 28 miliardi di dollari nel 2026. Il packaging avanzato collega più componenti, come processori e memoria, per farli lavorare insieme ad alta velocità.
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Key takeaways
- La domanda di chip per l’IA supera la capacità disponibile per il packaging avanzato: Yole Group prevede investimenti vicini ai 28 miliardi di dollari nel 2026.
- Il packaging avanzato collega più componenti, come processori e memoria, per farli lavorare insieme ad alta velocità.
- ASE prevede spese complessive per circa 10,5 miliardi di dollari nel 2026; secondo un’indiscrezione basata su una fonte anonima, Nvidia sostiene l’espansione di SPIL, società controllata da ASE.
AI Prompt
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Il boom dell’intelligenza artificiale sta mettendo sotto pressione una fase della produzione di chip che finora è rimasta spesso dietro le quinte: il packaging avanzato. La domanda di processori per l’IA supera la capacità disponibile per assemblare i chip finiti, spingendo produttori e fornitori a investire per ampliare gli impianti. 1
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Che cos’è il packaging avanzato
Non si tratta semplicemente di racchiudere un chip in un involucro. Il packaging avanzato collega componenti separati di silicio — per esempio processori e memoria — su una base comune, così che possano scambiarsi dati rapidamente. 30
Questa soluzione è sempre più importante perché alcune unità di elaborazione grafica e centrale integrano numerosi chip: secondo Pat Gelsinger, ex amministratore delegato di Intel, certi progetti ne combinano dieci o più, talvolta fino a venti. Gelsinger stima che, in futuro, il packaging avanzato possa arrivare a rappresentare fino alla metà del valore di un prodotto-chip. 1
È una stima sul possibile valore della tecnologia, non una quota valida per ogni chip. Ma chiarisce perché questa fase conti sempre di più: mettere insieme componenti distinti può diventare importante per la disponibilità dei processori quanto produrre il silicio.
La capacità fatica a tenere il passo
Secondo Reuters, la domanda di processori per l’IA è superiore alla capacità disponibile per il packaging avanzato. Nvidia, AMD e fornitori taiwanesi stanno ampliando la produzione, mentre i produttori di apparecchiature sviluppano nuovi strumenti per sostenere la crescita. 13
Anche le previsioni di mercato indicano un cambiamento di scala. Yole Group stima che nel 2026 i ricavi del packaging avanzato supereranno per la prima volta quelli del packaging tradizionale. La spesa in conto capitale legata a questa tecnologia potrebbe avvicinarsi ai 28 miliardi di dollari. 8
13 Sono previsioni, non risultati già acquisiti, ma mostrano l’entità degli investimenti che il settore ritiene necessari.
Gli investimenti tra piani annunciati e indiscrezioni
ASE Technology ha dichiarato che aumenterà di 2 miliardi di dollari il piano di spesa in conto capitale per il 2026, portandolo a circa 10,5 miliardi, citando la forte domanda. Si tratta della spesa complessiva prevista dall’azienda: non è un importo destinato interamente a un singolo cliente o a una sola tecnologia di packaging. 3
Separatamente, una notizia che cita un dirigente del settore rimasto anonimo riferisce che Nvidia starebbe fornendo miliardi di dollari per sostenere l’espansione di Siliconware Precision Industries (SPIL), controllata da ASE e importante fornitore di packaging per i chip Nvidia. Poiché il resoconto si basa su una fonte anonima, va considerato un accordo finanziario riportato dalla stampa, non una conferma pubblica dei termini da parte di Nvidia. 2
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Anche Powertech e Broadcom partecipano alla spinta per aumentare la capacità: secondo quanto riportato, le due società pianificano una joint venture da 400 milioni di dollari per il packaging avanzato a Singapore. 7 Gli esempi mostrano che la risposta passa sia dall’espansione dei fornitori già attivi sia da nuove collaborazioni.
Perché il packaging può frenare la produzione
TSMC domina alcune delle tecnologie di packaging più sofisticate, tra cui il chip-on-wafer-on-substrate, noto come CoWoS. 30 Con la domanda di chip per l’IA in aumento, le aziende della filiera cercano di ampliare la capacità e sviluppare strumenti aggiuntivi.
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Il punto è che produrre più wafer non basta necessariamente a ottenere più processori per l’IA pronti all’uso: deve crescere anche la capacità di assemblare i componenti. Gli investimenti annunciati e i progetti pianificati indicano che le aziende stanno reagendo, ma non dimostrano che le strozzature attuali siano già state superate. 3
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