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La corsa all’IA sta creando una crisi globale della DRAM: cosa cambia per PC, smartphone e data center
I server per l’IA stanno dirottando capacità DRAM verso la memoria ad alta larghezza di banda, o HBM, comprimendo l’offerta di DDR4, DDR5, LPDDR e memoria per server. La pressione si sta estendendo oltre i data center: Dell’Oro segnala un aumento del 788% in un anno per i prezzi spot dei chip DDR, mentre Gartner pre...
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Key takeaways
- I server per l’IA stanno dirottando capacità DRAM verso la memoria ad alta larghezza di banda, o HBM, comprimendo l’offerta di DDR4, DDR5, LPDDR e memoria per server.
- La pressione si sta estendendo oltre i data center: Dell’Oro segnala un aumento del 788% in un anno per i prezzi spot dei chip DDR, mentre Gartner prevede nel 2026 un calo del 10,4% nelle consegne di PC e dell’8,4% in...
- La tecnologia processing in memory può aiutare alcuni carichi di lavoro di IA edge, ma la dimostrazione LPDDR5X PIM di Samsung non rappresenta ancora un sostituto a breve termine dell’HBM per l’addestramento IA su lar...
AI Prompt
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La crisi attuale della memoria va letta soprattutto come uno shock nella distribuzione della capacità produttiva, non come un semplice aumento improvviso della domanda. I server per l’intelligenza artificiale richiedono grandi quantità di memoria ad alta larghezza di banda, o HBM (high-bandwidth memory), costruita impilando più die DRAM e sottoposta a processi avanzati di packaging. Mentre i produttori danno priorità a questo segmento più redditizio, rimane meno capacità per la memoria convenzionale usata da server, switch, PC e smartphone.
Il segnale dei prezzi è particolarmente evidente. Nei primi 20 giorni di agosto, il valore unitario delle esportazioni di DRAM dalla Corea del Sud ha raggiunto 92.183 dollari per chilogrammo, in aumento del 401% su base annua e pari a circa 12,5 volte il minimo toccato nel gennaio 2023. 11 Il dato va però interpretato con cautela: si tratta di un valore unitario doganale aggregato, calcolato dividendo valore e peso delle esportazioni, non del prezzo quotato di un chip DRAM standardizzato.
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Perché l’HBM mette sotto pressione la DRAM tradizionale
L’HBM combina più die DRAM in un package impilato, progettato per fornire la larghezza di banda necessaria agli acceleratori IA. Rispetto alla memoria convenzionale, dipende maggiormente da wafer, packaging avanzato e capacità di qualificazione, tutti elementi difficili da ampliare rapidamente.
Conta anche l’incentivo economico. L’HBM e la memoria server ad alta capacità servono i segmenti in più rapida crescita e con il maggior valore, offrendo ai produttori forti motivi per spostare investimenti e linee produttive verso questi prodotti. Il compromesso è una disponibilità più limitata di DDR4, DDR5, LPDDR e DRAM per server, anche se la domanda per questi componenti non è scomparsa.
Goldman Sachs prevede che il deficit complessivo di DRAM aumenti dal 5,0% nel 2026 al 5,9% nel 2027, indicando nell’HBM per i server IA e nella DRAM server ad alta capacità i principali consumatori della capacità produttiva disponibile. 4 Si tratta di una previsione, non di un esito garantito, ma aiuta a capire perché la crisi venga considerata strutturale e non una semplice turbolenza temporanea del mercato spot.
Data center: il collo di bottiglia è doppio
I data center IA hanno bisogno sia degli acceleratori di calcolo sia della memoria capace di alimentarli. La scarsità di HBM può quindi rallentare l’installazione dei server anche quando l’operatore è già riuscito ad assicurarsi i processori necessari.
L’aumento dei prezzi di HBM e DRAM server convenzionale fa inoltre crescere il costo di ogni sistema. I grandi fornitori cloud sono in una posizione migliore per garantirsi le scorte, grazie alle economie di scala e ai rapporti di acquisto a lungo termine. Operatori più piccoli e aziende possono invece trovarsi di fronte a consegne rinviate, sistemi più costosi o alla necessità di dare priorità soltanto ai carichi di lavoro con il maggiore valore economico.
Questo non significa che ogni progetto di data center verrà bloccato. Significa che la memoria diventa un limite sempre più importante per la velocità di implementazione e per l’economia dei sistemi, accanto ad acceleratori, energia, networking e packaging avanzato.
Switch aziendali e reti Wi-Fi sono tra i più esposti
La carenza sta raggiungendo anche le infrastrutture di rete aziendali. Switch per campus e apparecchiature WLAN utilizzano memoria DDR e sono quindi esposti alla stessa escalation dei costi che colpisce server e PC.
Secondo Dell’Oro, il prezzo spot dei chip di memoria DDR da 8 Gb è aumentato del 788% nell’ultimo anno. I produttori di apparati acquistano normalmente la memoria tramite contratti e non sul mercato spot, ma quest’ultimo indica la pressione che può trasferirsi nelle trattative contrattuali. Dell’Oro stima che la memoria, in precedenza pari a una quota bassa o medio-bassa a una cifra del costo dei materiali per switch campus e apparati WLAN, possa arrivare a rappresentare circa il 30% nei prodotti interessati. 54
Le conseguenze più probabili sono prezzi più elevati, configurazioni con meno memoria, cicli di aggiornamento posticipati e maggiore ricorso a progetti hardware già esistenti. Dell’Oro non prevede un sollievo significativo per questo mercato prima del 2028. 54 Anche questa, tuttavia, è una prospettiva e non una scadenza certa: offerta, domanda e mix dei prodotti possono cambiare.
PC e smartphone potrebbero costare di più
I dispositivi consumer hanno meno margini per assorbire uno shock significativo sui costi della memoria. I produttori possono aumentare i prezzi, ridurre la RAM o lo spazio di archiviazione delle configurazioni base, tagliare il costo di altri componenti oppure accettare margini inferiori. Ogni opzione crea però un compromesso per il cliente o per il produttore.
Gartner prevede che nel 2026 le consegne globali di PC diminuiscano del 10,4% e quelle di smartphone dell’8,4% rispetto al 2025. La società stima inoltre che i prezzi combinati di DRAM e SSD possano aumentare del 130% entro la fine del 2026, spingendo verso l’alto del 17% il prezzo medio dei PC e del 13% quello degli smartphone. 18
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I dispositivi economici sono particolarmente vulnerabili: la memoria pesa di più sul loro costo di produzione e gli acquirenti sono generalmente più sensibili agli aumenti di prezzo. Il mercato potrebbe quindi reagire con meno configurazioni entry-level, prezzi più alti a parità di specifiche e cicli di sostituzione più lunghi, mentre famiglie e aziende continueranno a usare più a lungo i dispositivi già in servizio.
Un mercato dei semiconduttori sempre più diviso
La crisi produce effetti molto diversi all’interno dell’industria dei semiconduttori. Le aziende con forti competenze nell’HBM, packaging avanzato e rapporti consolidati con i produttori di acceleratori IA sono nella posizione migliore per beneficiare dello spostamento verso la memoria premium.
I fornitori concentrati su PC, smartphone, apparati di rete ed elettronica standard devono invece affrontare una combinazione più difficile: costi di input maggiori, offerta limitata e domanda per unità più debole.
Cambiano così anche le capacità considerate strategiche. La competizione non riguarda più soltanto la produzione di circuiti logici all’avanguardia. Tecnologia di processo DRAM, impilamento HBM, capacità di packaging, resa produttiva e qualificazione presso i clienti sono diventati elementi centrali della catena di fornitura dell’hardware IA.
Il risultato è un mercato più segmentato: la memoria premium per l’IA può rimanere altamente redditizia, mentre la memoria convenzionale diventa scarsa e costosa perché i produttori stanno riallocando capacità produttiva.
Processing-in-memory: una promessa, non una soluzione immediata
Una possibile risposta è il processing-in-memory (PIM), una tecnologia che colloca una parte della logica di calcolo vicino o accanto ai banchi DRAM. Eseguendo alcuni calcoli direttamente dove sono conservati i dati, il PIM può ridurre il trasferimento continuo di informazioni tra memoria e processore IA.
Alla conferenza Hot Chips 2026, Samsung ha presentato la LPDDR5X-PIM e ha riportato un test con il modello Llama 3.1 8B di Meta su un acceleratore per l’IA edge. Nel test, il sistema ha raggiunto 81,3 token al secondo, contro i 27 token al secondo ottenuti con LPDDR5X convenzionale nel confronto indicato. 34
Il risultato è rilevante per quello specifico test, ma non dimostra che il PIM possa sostituire l’HBM nell’intero mercato dell’IA. La tecnologia è soprattutto interessante per determinati carichi di inferenza e per l’IA edge; l’addestramento su larga scala e le applicazioni che richiedono una larghezza di banda estremamente elevata dipendono da architetture diverse. Una dimostrazione riuscita non equivale inoltre a una diffusione commerciale generalizzata in PC o smartphone.
Che cosa potrebbe porre fine alla carenza?
Le previsioni che estendono la crisi al 2027 o al 2028 vanno considerate scenari, non certezze. La pressione potrebbe ridursi se:
- nuova capacità produttiva per DRAM e packaging avanzato entrasse in funzione più rapidamente del previsto;
- la spesa per le infrastrutture IA rallentasse, riducendo la domanda di HBM;
- una domanda più debole per i dispositivi liberasse parte dell’offerta di memoria convenzionale;
- PIM e altre modifiche architetturali riducessero il traffico di memoria per determinati carichi di lavoro;
- acquirenti e produttori riprogettassero i prodotti intorno a densità o configurazioni di memoria differenti.
È possibile anche lo scenario opposto: una domanda più forte per gli acceleratori IA, un’espansione più lenta del packaging o problemi di produzione e qualificazione potrebbero prolungare la stretta sull’offerta.
La conclusione centrale è che l’IA sta trasformando il mercato della memoria dall’interno. La domanda di HBM non sta semplicemente aggiungendo una nuova categoria di prodotto: sta cambiando il modo in cui viene assegnata una capacità DRAM limitata. Per questo una carenza nata nei server IA può contemporaneamente aumentare il costo di uno switch aziendale, allungare il ciclo di sostituzione di un PC e rendere più difficile contenere il costo di produzione di uno smartphone.
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