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CIOE 2026: l’upgrade delle interconnessioni ottiche per i data center AI
CIOE 2026 si tiene dal 9 all’11 settembre a Shenzhen e mette al centro le interconnessioni per i cluster AI: l’800G cresce, mentre l’1,6T entra nella fase di incremento dei volumi. Non si tratta soltanto di moduli più veloci: LPO, NPO e CPO cercano di ridurre consumi, latenza e lunghezza dei collegamenti elettrici.
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Key takeaways
- CIOE 2026 si tiene dal 9 all’11 settembre a Shenzhen e mette al centro le interconnessioni per i cluster AI: l’800G cresce, mentre l’1,6T entra nella fase di incremento dei volumi.
- Non si tratta soltanto di moduli più veloci: LPO, NPO e CPO cercano di ridurre consumi, latenza e lunghezza dei collegamenti elettrici.
- LightCounting prevede una crescita del 65% del mercato dei ricetrasmettitori Ethernet nel 2026, ma la disponibilità di XPU e ASIC per switch potrebbe frenare l’espansione dei cluster AI.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026 in Shenzhen, highlighting an AI-compute-driven opt. Article summary: CIOE 2026 is positioning itself as a practical showcase of an AI-infrastructure optical-interconnect up-cycle: scaling GPU clusters is moving demand from 400G toward volume 800G and emerging 1.6T links, while forcing des. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
CIOE 2026 offre una fotografia utile di come l’infrastruttura per l’intelligenza artificiale stia trasformando le comunicazioni ottiche. In programma dal 9 all’11 settembre allo Shenzhen World Exhibition & Convention Center, la 27ª China International Optoelectronic Exposition affianca alla fiera incontri dedicati alle reti di calcolo AI, alle interconnessioni ottiche ad alta velocità e alla trasmissione ottica. 36
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Il punto centrale è semplice: collegare un numero crescente di acceleratori, switch e sistemi di storage richiede più capacità di rete, senza far esplodere consumi e latenza. Da qui la transizione dai collegamenti 400G, ancora rilevanti, a una diffusione più ampia dell’800G, ai moduli da 1,6T e a nuove architetture che portano l’ottica più vicino al silicio di rete. 3
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Dall’era 400G a 800G e 1,6T
Il programma del CIOE presenta 800G e 1,6T come tecnologie in progressiva commercializzazione; il forum sui cluster AI collega esplicitamente i grandi cluster di calcolo intelligente al passaggio verso 1,6T e oltre. 6
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Questo non significa che ogni connessione nei data center passerà subito alla velocità massima disponibile. Distanza del collegamento, progetto degli switch e cicli di aggiornamento continueranno a sostenere una combinazione di prodotti 400G, 800G e 1,6T. La traiettoria, però, è verso una maggiore densità di banda, perché aumenta la quantità di dati da trasferire tra calcolo, archiviazione e rete.
Nelle previsioni di aprile, LightCounting indica una crescita del 65% per il mercato dei ricetrasmettitori Ethernet nel 2026. In una precedente analisi sui cluster AI, la società stimava un mercato dell’ottica Ethernet da 26 miliardi di dollari nel 2026, rispetto a 16,5 miliardi nel 2025. 21
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Un’altra previsione, ampiamente riportata e attribuita a LightCounting, colloca i ricavi combinati dei moduli 800G e 1,6T intorno a 14,6 miliardi di dollari, circa il 64% dell’intero mercato dei moduli ottici nel 2026. È una stima prospettica, non domanda già realizzata. 19
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Perché non basta aumentare la velocità del modulo
A queste velocità, la brevità dei percorsi elettrici e l’efficienza energetica diventano importanti quanto la velocità nominale del modulo ottico. Per questo i materiali del CIOE non indicano un solo successore delle ottiche pluggable tradizionali, ma più architetture.
- Ottiche pluggable: restano la scelta principale per i collegamenti scale-out tra sistemi, grazie a standardizzazione e compatibilità.
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- LPO (Linear Drive Pluggable Optics): elimina il DSP dal modulo; secondo CIOE, è una soluzione adatta ai collegamenti a corto raggio all’interno del rack, dove conta ridurre i consumi.
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- NPO (Near-Packaged Optics): colloca l’ottica più vicino al package dello switch. CIOE la descrive come altamente integrata e più semplice da implementare rispetto ad alcune alternative; il forum sui cluster AI suggerisce che, grazie alla compatibilità con l’ecosistema, NPO possa arrivare nelle applicazioni finali prima di CPO.
- CPO (Co-Packaged Optics): integra i motori ottici con gli ASIC di calcolo o di switching sullo stesso substrato di packaging. CIOE indica collegamenti elettrici di circa 1-2 cm, con l’obiettivo di ridurre latenza e consumi e aumentare la densità di banda.
In pratica, le ottiche pluggable non stanno scomparendo. Il mercato si sta differenziando: i moduli standardizzati restano essenziali dove interoperabilità e manutenzione contano di più, mentre NPO e CPO mirano alle sezioni più dense e più vincolate dai consumi delle reti AI. 16
I segnali della filiera cinese
La Information and Communication Expo del CIOE copre l’intera catena delle comunicazioni ottiche: chip, componenti, moduli, apparati, materiali semiconduttori e soluzioni per data center AI. 39
Gli organizzatori hanno evidenziato l’ecosistema 800G e 1,6T di Accelink; i materiali CIOE citano inoltre Eoptolink tra le aziende al lavoro su moduli ottici ad alta velocità e roadmap di packaging di nuova generazione. 1
8 Nell’agenda del forum sulle interconnessioni ottiche per l’AI figurano Accelink e aziende ottiche legate a HGTECH, insieme a produttori di dispositivi, chip e apparati e ad attori cloud.
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Queste presenze sono un segnale di attività di sviluppo tecnologico e di prodotto, ma non costituiscono da sole una prova di volumi produttivi estesi, contratti con clienti o quote di mercato durature. Per questo servono dati separati su spedizioni e implementazioni effettive.
Rame, fotonica e fibra: tecnologie complementari
L’aggiornamento delle reti AI non è una semplice storia di «ottica contro rame». I materiali della fiera includono connettori ad alta velocità accanto a moduli, motori ottici e sistemi di switching: servono mezzi d’interconnessione diversi a seconda delle distanze. 3
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Anche l’evoluzione di moduli e packaging è soltanto una parte della rete. Il programma dedicato alla trasmissione affronta la fibra a nucleo cavo e il multiplexing a divisione spaziale come opzioni emergenti per trasporto ottico ad alta capacità e sensibile alla latenza. 6 Secondo i materiali del forum, la fibra a nucleo cavo avanza verso implementazioni su scala più ampia, ma si tratta di una transizione tecnologica distinta e più precoce rispetto all’adozione diffusa dei moduli pluggable ad alta velocità.
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Il vincolo da monitorare per acquirenti e investitori
La domanda non è l’unico fattore che determinerà la crescita dei moduli ottici. LightCounting avverte che carenze di XPU — processori e acceleratori per l’elaborazione AI — e di ASIC per switch potrebbero limitare nel 2026 il ritmo di espansione dei cluster AI, pur in presenza di una forte domanda di connettività. 20
È un’avvertenza importante. Il messaggio più significativo del CIOE non è che una singola architettura ottica emergente abbia già prevalso, ma che l’AI stia imponendo un’evoluzione dell’intera pila di interconnessione. La sfida competitiva sarà fornire banda in modo efficiente — dalle tracce elettriche e dai collegamenti in rame fino al packaging fotonico, ai moduli ottici, agli switch e alla fibra — alla scala richiesta dai cluster AI.
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