TSMC investe fino a 64 miliardi di dollari nel 2026: l’AI spinge fabbriche e capacità produttiva

La domanda di chip per l’intelligenza artificiale sta cambiando la scala degli investimenti di TSMC. Il produttore taiwanese, che realizza semiconduttori per conto dei propri clienti, ha alzato il budget di spesa in conto capitale per il 2026 da 52–56 a 60–64 miliardi di dollari. Nel secondo trimestre, i ricavi della divisione high-performance computing (HPC), che comprende applicazioni legate all’AI, sono cresciuti del 20% rispetto al trimestre precedente e hanno raggiunto il 66% del fatturato totale. 112

Il budget: non soltanto nuove linee produttive

TSMC prevede di destinare circa il 70–80% del budget 2026 ai processi produttivi avanzati. Un altro 10% circa andrà alle tecnologie specializzate e il 10–20% al packaging avanzato, ai test, alla produzione delle maschere e ad altre attività. Il packaging è una fase distinta dalla fabbricazione dei wafer, i dischi di silicio su cui vengono realizzati i chip: aumentare la capacità di produrre wafer non basta, da solo, a ottenere più componenti finiti. 10

Il peso delle tecnologie più avanzate è già visibile nei conti: i processi a 7 nanometri o inferiori hanno generato il 77% dei ricavi da wafer nel secondo trimestre 2026. 2

Una posizione dominante, con gli impianti sotto pressione

Secondo TrendForce, TSMC deteneva il 72,5% del mercato mondiale delle fonderie di semiconduttori nel secondo trimestre 2026. La società di analisi ha riferito che la domanda di processori per server AI ha mantenuto pienamente prenotata, nel periodo, la capacità TSMC a 5, 4 e 3 nanometri. È un segnale della pressione sugli impianti esistenti, non una misura della velocità con cui entreranno in funzione quelli nuovi. 6

A Taiwan, TSMC ha illustrato un piano per 13 fabbriche dedicate ai processi più avanzati e al packaging avanzato nei prossimi anni. Per i 2 nanometri, un articolo ripreso da TrendForce e basato su fonti della filiera prospetta una capacità mensile di circa 90.000 wafer a fine 2026 e 110.000 entro metà 2027, insieme a un’espansione dei 3 nanometri. Sono proiezioni riportate dalla stampa, non obiettivi confermati da TSMC. 3433

Arizona: che cosa rappresentano i 44 miliardi approvati

Il ministero dell’Economia di Taiwan afferma di aver approvato, dal dicembre 2020, richieste presentate da TSMC per investire complessivamente 44 miliardi di dollari negli Stati Uniti. È il valore cumulativo delle richieste autorizzate: non una nuova spesa da 44 miliardi, né il costo totale dell’espansione americana. 21

Il piano di investimento dichiarato da TSMC per l’Arizona ammonta invece a 265 miliardi di dollari, compreso un ulteriore impegno da 100 miliardi annunciato nel 2026. L’espansione riguarda altre fabbriche di wafer e impianti di packaging avanzato, ma l’amministratore delegato non ha indicato quando saranno costruiti i nuovi stabilimenti: i tempi dipenderanno dalle condizioni di mercato. 1738

I prossimi processi, in attesa dei risultati di ottobre

Sul fronte tecnologico, il processo A16 introduce l’alimentazione elettrica dal retro del chip, pensata per prodotti HPC; nella tabella di marcia pubblicata da TSMC, l’avvio della produzione su larga scala era previsto nella seconda metà del 2026. La società prevede poi l’entrata in produzione di A14 nel 2028. Sono tappe tecnologiche programmate, non la prova che tutta la relativa capacità sia già disponibile per i clienti. 4953

In vista dei risultati di ottobre, la distinzione decisiva sarà dunque tra capitali impegnati, capacità in costruzione e chip effettivamente prodotti. Il budget è aumentato; la rapidità con cui i nuovi impianti, a Taiwan e in Arizona, si tradurranno in produzione resta da verificare. 101733