Samsung punta sulla resa produttiva, non sui wafer, nella sfida per l’HBM4

Samsung non sta reagendo alla carenza di memoria per l’intelligenza artificiale con una semplice corsa ad aumentare il numero di wafer prodotti. Secondo le ricostruzioni disponibili, il gruppo sudcoreano sta dando priorità alla transizione verso la DRAM 1c, la sesta generazione della tecnologia DRAM, al miglioramento della resa produttiva e alla produttività degli impianti.

L’obiettivo è ottenere più HBM4 effettivamente vendibile senza far crescere la capacità nominale allo stesso ritmo. Sulla carta, il piano appare prudente. In pratica, potrebbe essere un tentativo calcolato di trasformare gli impianti esistenti in linee per memorie più dense e redditizie prima di impegnarsi in un’espansione molto più ampia.

La crescita dei wafer Samsung rallenta dopo il 2026

Le proiezioni basate sui dati di Omdia e riportate da ChosunBiz stimano per Samsung una capacità DRAM annua di circa 7,695 milioni di wafer nel 2025, 8,175 milioni nel 2026 e 8,28 milioni nel 2027. La crescita sarebbe quindi di circa il 6% nel 2026, per rallentare a appena l’1,3% nel 2027. 2

Si tratta di capacità misurata in wafer, non del numero di moduli HBM finiti o della quantità complessiva di bit di memoria che Samsung potrà vendere. Il semplice conteggio dei wafer non riflette dunque tutti gli effetti del passaggio a un nuovo nodo produttivo. Il risultato economico che Samsung cerca è produrre più bit utilizzabili e più prodotti premium qualificati da ogni wafer efficiente.

Questo non significa che l’azienda abbia rinunciato all’espansione. Le indiscrezioni parlano di conversioni di linee e installazione di nuove apparecchiature per aumentare la capacità della DRAM 1c; Samsung, inoltre, sarebbe orientata a incrementare sensibilmente la produzione di HBM nel 2026. 35

Perché la resa conta più dei wafer avviati

La produzione di HBM4 comprende diverse fasi, ciascuna con una propria resa. Prima devono essere realizzati correttamente i die DRAM; poi arrivano la lavorazione dei collegamenti TSV, l’impilamento e il bonding dei die e, infine, il collaudo dello stack completo. Un problema in una qualsiasi di queste fasi può ridurre il numero di prodotti vendibili ottenuti dal wafer iniziale. 22

Per questo motivo, aumentare rapidamente i volumi mentre il processo è ancora instabile può essere costoso. Immettere più wafer nella produzione può far crescere il lavoro in corso e gli scarti senza generare un aumento proporzionale dell’HBM finita.

Anche il passaggio alla DRAM 1c introduce una difficoltà. Samsung sta spostando la produzione verso un nodo più recente destinato all’HBM4, ma le informazioni disponibili distinguono tra la resa del singolo die DRAM 1c e la resa effettiva del prodotto HBM4 completo. Una buona resa dei die non significa automaticamente che lo stack HBM, composto da più strati, sia pronto per una produzione di massa redditizia. 28

I progressi riportati sulla resa dell’HBM4 spiegano perché la stabilità del processo sia al centro della strategia. Secondo le fonti di settore, la resa era inferiore al 60% all’avvio della produzione di massa, nel febbraio 2026, ed era vicina all’80% ad agosto. 1721 Sono stime riportate dall’industria, non un rendiconto completo pubblicato da Samsung, ma indicano perché migliorare la resa possa essere più prezioso che aggiungere subito capacità nominale.

Samsung resta più grande, ma SK hynix riduce il distacco

Le stesse proiezioni basate sui dati di Omdia stimano per SK hynix una capacità DRAM annua di 6,06 milioni di wafer nel 2025, 6,66 milioni nel 2026 e 7,29 milioni nel 2027. 2

Il vantaggio di Samsung, calcolato su queste cifre, sarebbe quindi pari a circa:

• 1,635 milioni di wafer nel 2025;
• 1,515 milioni di wafer nel 2026;
• 990.000 wafer nel 2027.

Il distacco si ridurrebbe gradualmente nel periodo considerato: non passerebbe direttamente da 1,64 milioni a 990.000 wafer già nel 2026. Samsung resterebbe il produttore più grande secondo questa metrica, mentre SK hynix crescerebbe a un ritmo previsto più rapido.

La competizione, però, non si gioca soltanto sulla capacità. La disponibilità di HBM dipende anche dalla qualificazione presso i clienti, dall’esecuzione del packaging e dalla capacità di garantire consegne costanti. Diverse ricostruzioni hanno indicato SK hynix come fornitore HBM di riferimento per importanti clienti dell’AI, mentre Samsung lavora per rafforzare la propria posizione nell’HBM4. 1324

Se i clienti danno priorità a una fornitura già qualificata e immediatamente disponibile, SK hynix parte avvantaggiata. La risposta di Samsung è puntare sul fatto che una resa migliore della DRAM 1c e dell’HBM4 possa consentire di ottenere più memoria vendibile da una base produttiva relativamente stabile.

I possibili vantaggi della strategia Samsung

Più output dagli impianti esistenti

Se Samsung aumenta il numero di die 1c buoni per wafer e migliora la resa dello stack HBM4 completo, l’output effettivo può crescere più rapidamente dei wafer avviati alla produzione. Questo migliorerebbe il costo per bit e permetterebbe di sfruttare meglio capacità già installata.

Minore esposizione a un futuro calo del mercato

Un’espansione controllata riduce anche il rischio di aggiungere troppa capacità di DRAM convenzionale nel momento più alto del ciclo della memoria. Convertendo selettivamente le linee verso prodotti più densi e di maggior valore, Samsung può mantenere maggiore flessibilità se la domanda o i prezzi dovessero cambiare.

Un possibile ritorno nella memoria premium per l’AI

L’HBM4 è strategica perché si trova al centro della catena di fornitura degli acceleratori AI. Il miglioramento riportato della resa, da meno del 60% nelle fasi iniziali a circa l’80% in seguito, suggerisce che l’apprendimento del processo potrebbe rafforzare la capacità di Samsung di competere per le commesse HBM premium. 17

Non si tratterebbe soltanto di aumentare la capacità: il vero obiettivo sarebbe passare dalla leadership nei wafer a una produzione HBM affidabile, qualificata e consegnabile in volumi consistenti.

Il rischio: aspettare troppo mentre SK hynix accelera

La strategia lascia a Samsung un margine di errore ridotto. Se la resa della 1c, l’assemblaggio HBM o la qualificazione da parte dei clienti migliorassero più lentamente del previsto, l’azienda potrebbe perdere tempo mentre SK hynix continua ad aggiungere capacità. Samsung dovrebbe inoltre gestire il compromesso tra la fornitura di DRAM convenzionale e l’allocazione di risorse a HBM e memorie per server.

Le conversioni delle linee hanno un costo nel breve periodo: apparecchiature e aree produttive devono essere adattate al nuovo processo. L’output disponibile può quindi restringersi temporaneamente anche se l’obiettivo di lungo termine è una maggiore densità di bit e una produttività superiore.

Esiste poi un rischio legato ai tempi del mercato. La domanda di AI potrebbe rimanere elevata mentre Samsung è ancora impegnata a stabilizzare i processi. In questo scenario, SK hynix potrebbe sfruttare la crescita più rapida della capacità e una maggiore esperienza nell’HBM per aggiudicarsi contratti difficili da recuperare in seguito.

La carenza di memoria si estende oltre l’HBM

Il boom dell’AI sta influenzando anche la DRAM convenzionale, perché i produttori stanno riallocando capacità dei wafer, apparecchiature, risorse di packaging e personale tecnico verso HBM e prodotti per server. Le analisi di settore hanno collegato questa riallocazione al forte aumento dei prezzi della DRAM convenzionale. 37

TrendForce ha previsto per i prezzi contrattuali della DRAM convenzionale un aumento del 58–63% su base trimestrale nel secondo trimestre del 2026, dopo un incremento previsto del 90–95% nel primo trimestre. 46 Si tratta di previsioni di mercato, non di risultati garantiti, ma mostrano come una carenza nata intorno alle infrastrutture AI possa raggiungere PC, server e altri sistemi che non utilizzano direttamente HBM.

La difficoltà, quindi, non si risolve semplicemente annunciando più capacità produttiva. Le nuove linee devono essere equipaggiate, convertite, qualificate e portate a una resa accettabile. Finché questo non avviene, lo spostamento verso la memoria per l’AI può lasciare meno offerta per i prodotti convenzionali.

Cosa significa per chi acquista hardware AI

La memoria è diventata un problema di costo e disponibilità per l’intero sistema AI, non più soltanto una voce nella distinta base. Tom’s Hardware, citando Bloomberg e proiezioni degli analisti, ha riferito che Nvidia avrebbe avvertito alcuni grandi clienti: i sistemi Grace Blackwell e Vera Rubin in consegna all’inizio del 2027 potrebbero costare oltre il 15% in più, con l’aumento dei costi della memoria tra i principali fattori. 32

Costi più elevati per la memoria possono aumentare gli investimenti necessari ai fornitori cloud e rendere più costosa la realizzazione di infrastrutture AI per gli acquirenti più piccoli. L’impatto preciso sui prezzi finali dipenderà dalla configurazione dei sistemi e dai contratti con i fornitori, ma la direzione è chiara: la disponibilità della memoria sta entrando nell’economia del calcolo AI, non è più soltanto una questione di componenti.

Il verdetto strategico

La crescita contenuta della capacità DRAM di Samsung va interpretata soprattutto come una strategia basata su resa e mix produttivo, non come un segnale di domanda debole. L’azienda scommette che una DRAM 1c più densa e una resa HBM4 migliore possano generare più output vendibile e di maggior valore da ogni wafer.

La scommessa è economicamente comprensibile, soprattutto se la resa dell’HBM4 continuerà a migliorare. Ma è anche rischiosa: Samsung deve trasformare i progressi del processo in spedizioni regolari e qualificate mentre SK hynix amplia più rapidamente la capacità e il mercato resta a corto di memoria.

La metrica da osservare, quindi, non è soltanto il numero di wafer Samsung. Contano la combinazione di die buoni per wafer, resa dello stack HBM4 completo, volumi qualificati dai clienti e bit effettivamente consegnati. Se questi indicatori miglioreranno più rapidamente della capacità nominale, la prudenza apparente di Samsung potrebbe trasformarsi in un vantaggio competitivo. In caso contrario, il suo vantaggio nei wafer potrebbe valere meno della velocità con cui SK hynix sta aumentando la produzione.