Lightspring punta a industrializzare il packaging delle chip fotoniche

Una chip fotonica non basta da sola: per funzionare in un sistema deve collegarsi a fibre ottiche, laser e altri componenti. È su questo passaggio, detto packaging, che lavora Lightspring. La startup di Besançon, in Francia, non punta a fabbricare il circuito fotonico sottostante, ma a realizzare direttamente sulla chip le strutture che consentono di collegarlo al resto del sistema. Il finanziamento annunciato il 22 settembre 2026 dovrebbe aiutarla a portare il processo dalla ricerca verso la produzione industriale. 4617

Perché il packaging conta

Secondo le stime riportate dalle fonti, il packaging rappresenta circa la metà del costo di una chip fotonica. È dunque un ostacolo economico rilevante anche quando la fabbricazione del circuito è già possibile. La quota è una stima del costo attuale, non un risparmio già dimostrato dal metodo di Lightspring. 46

Connessioni ottiche affidabili interessano anche i sistemi che prevedono di collocare l’ottica vicino ai componenti di calcolo, come nelle architetture proposte di co-packaged optics. Se il processo di Lightspring si dimostrasse ripetibile per le diverse connessioni richieste, potrebbe facilitarne l’integrazione. È una possibile applicazione, non la prova che la startup abbia già qualificato una produzione su larga scala. 1719

Come vuole realizzare le connessioni

Lightspring usa la polimerizzazione a due fotoni, una tecnica di litografia 3D, per creare sulla chip microlenti, guide d’onda ed elementi che modellano il fascio luminoso. L’idea è trasformare una parte del lavoro di assemblaggio e allineamento delle connessioni ottiche in una fase di fabbricazione programmabile. Secondo la descrizione dell’azienda, le connessioni possono essere scritte direttamente in un unico passaggio. 118

La proposta comprende anche procedure di processo, progetti dei componenti e software per gli interconnettori ottici. Un process design kit (PDK), cioè un insieme di strumenti e regole di progettazione, potrebbe permettere di riutilizzare strutture di accoppiamento senza ripartire ogni volta da zero. Tra le applicazioni indicate da Lightspring figurano i collegamenti fra fibra e chip e fra laser e chip. 11921

L’azienda punta a perdite ottiche inferiori a 0,5 dB per interfaccia, secondo quanto riportato in occasione del finanziamento. Si tratta di un obiettivo, non di un risultato verificato indipendentemente in una produzione qualificata. Le fonti disponibili non dimostrano nemmeno che il processo funzioni con qualsiasi materiale o apparecchiatura, né che elimini ogni operazione di allineamento in tutti gli impieghi. 1718

Che cosa finanziano i 3,1 milioni

Il round iniziale da 3,1 milioni di euro è stato guidato da Atlantic e OVNI Capital, con la partecipazione di Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures e investitori individuali del settore. Un registro dei finanziamenti indica separatamente una sovvenzione da 350.000 euro: sommata al round, porta a 3,45 milioni. Sono segnalati ulteriori fondi pubblici che farebbero salire il totale oltre 3,5 milioni, ma gli estratti disponibili non ne precisano l’importo. Una fonte secondaria identifica la sovvenzione come un premio i-Lab. 481417

La tecnologia deriva da lavori condotti all’istituto di ricerca FEMTO-ST. Secondo le fonti, Lightspring intende ampliare il gruppo di lavoro fino a 12 persone e aumentare la capacità di fabbricazione. Strumenti di progettazione e procedure ripetibili potrebbero aiutarla a sviluppare soluzioni insieme ai clienti; né il finanziamento né questi piani, però, equivalgono a una qualificazione industriale già ottenuta. 361920

La prova decisiva sarà misurare, in condizioni pertinenti per i clienti, perdita ottica, affidabilità, velocità di produzione, resa e costo per interfaccia. Fino ad allora, Lightspring offre una strada promettente per affrontare il collo di bottiglia del packaging, non la dimostrazione di averlo già risolto. 1718