ASML, macchine EUV quasi esaurite per il 2027: la sfida è far crescere la produzione e convincere le fabbriche a usare High-NA

Per ASML la domanda non è soltanto quante macchine riuscirà a costruire. Il gruppo olandese deve aumentare la disponibilità dei sistemi di litografia a ultravioletti estremi (EUV), già quasi tutti prenotati per il 2027, e aiutare i clienti a rendere conveniente la generazione High-NA, capace di incidere dettagli più fini sui wafer, i dischi di silicio da cui si ricavano i chip.12

Più capacità non significa consegne già garantite

Dopo un incontro con il direttore finanziario di ASML, gli analisti di JPMorgan hanno riferito che l’azienda punta a un aumento della produzione di circa il 30% nel 2028 e studia come superare 110 sistemi EUV in quell’anno. Sono piani di capacità produttiva, non consegne confermate. ASML ha intanto avviato la costruzione di un nuovo stabilimento a Eindhoven, mentre i clienti assumono impegni per le macchine High-NA, dal costo di circa 400 milioni di dollari ciascuna.12

Aumentare l’assemblaggio delle macchine e farle lavorare con continuità nelle fabbriche dei clienti sono però due prove diverse. Gli ordini danno visibilità alla prima; non dimostrano, da soli, quanto rapidamente la seconda sarà superata.1244

Intel è già in produzione, gli altri seguono tempi diversi

Intel e ASML dichiarano che High-NA è utilizzata nella produzione ad alto volume su alcuni strati di una parte dei processori Intel. Le due aziende hanno inoltre annunciato oltre un milione di wafer lavorati: il totale comprende certificazione e prove delle macchine, ricerca e sviluppo, oltre alla produzione. Non va quindi letto come un milione di wafer commercialmente vendibili ottenuti nella sola produzione High-NA.1451

Per Samsung è riportato un piano di impiego nella produzione di massa delle memorie DRAM entro il 2028; per TSMC, l’uso nella produzione di chip avanzati a partire dal 2030. Secondo Reuters, a settembre 2026 né Samsung né TSMC impiegavano ancora queste macchine nella produzione ad alto volume, a differenza di Intel. La transizione appare dunque graduale e diversa a seconda del cliente e dell’applicazione, non una sostituzione immediata dei sistemi EUV esistenti.22644

Il conto economico di High-NA

Il vantaggio potenziale sta nel ridurre alcuni passaggi di lavorazione. Secondo un confronto riportato, il modello EXE:5200B può imprimere in una singola esposizione dettagli circa 1,7 volte più piccoli di quelli ottenibili con la piattaforma NXE: per determinati disegni potrebbe evitare esposizioni multiple con l’EUV convenzionale. Non significa che un chip intero diventi 1,7 volte più piccolo, né che la fabbrica produca 1,7 volte più velocemente.19

Per giustificare il prezzo della macchina, i passaggi risparmiati devono tradursi in risultati sufficienti sul piano della produttività, della disponibilità dell’impianto e della resa, cioè della quota di chip funzionanti. Le informazioni disponibili non mostrano che tutti i potenziali clienti abbiano già superato questa soglia economica. Il lavoro di ASML con i produttori di chip su maschere più grandi indica, inoltre, che alcune scelte pratiche per l’impiego su larga scala sono ancora in sviluppo.244

Il paradosso europeo

Frank Heemskerk, vicepresidente esecutivo di ASML, ha detto che l’azienda non sta attualmente vendendo macchine per la produzione di chip in Europa, attribuendo la situazione alla scarsità di investimenti e di nuove fabbriche. Nel secondo trimestre 2026 la quota europea delle vendite nette di sistemi risultava pari a zero; Corea del Sud e Taiwan erano i mercati principali. È una misura dei ricavi, non una percentuale esatta delle unità consegnate, e non implica che in Europa non esistano fabbriche di chip o altre attività di ASML.411

Lo stabilimento di Eindhoven rafforza l’industria europea delle attrezzature, ma non aggiunge di per sé capacità europea di produrre wafer. È una distinzione importante per il Chips Act dell’Unione europea, che mira ad accrescere il peso del blocco nella produzione mondiale di semiconduttori.2450

Perché il titolo è sceso nonostante gli ordini

Il 24 settembre 2026, una rilevazione durante la seduta mostrava le azioni ASML quotate negli Stati Uniti in calo di circa l’1,8%, a 1.713,41 dollari, alle 10:45 della costa orientale. Alla chiusura il prezzo era invece 1.722,50 dollari, in ribasso dell’1,27%: i due dati fotografano momenti diversi.2329

Il ribasso si è inserito in una flessione più ampia dei titoli dei semiconduttori associata all’aumento dei rendimenti obbligazionari.18 GuruFocus confrontava inoltre il prezzo intraday con una propria stima «GF Value» di circa 1.260 dollari: è un parametro basato su un modello, non un valore intrinseco dimostrato.23 Ordini robusti e timori degli investitori su valutazione ed esecuzione possono coesistere; i dati citati non provano che quel giorno il calo sia stato causato da un guasto di High-NA o da ritardi nelle consegne.