Secondo l'amministratore delegato Lisa Su, l'impennata riflette la rapida spesa per infrastrutture IA da parte di cloud provider, aziende e ambienti di supercalcolo. Mentre le organizzazioni scalano modelli IA e sistemi di inferenza, hanno bisogno sia di GPU che di CPU ad alte prestazioni per orchestrare i carichi di lavoro su cluster massicci.
Questa svolta ha spinto il business dei data center di AMD al centro della sua strategia.
Per tenere il passo con la domanda, AMD sta lavorando a stretto contatto con i partner produttivi, in particolare con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), per aumentare la produzione.
Lisa Su ha dichiarato che l'azienda sta chiedendo attivamente ai partner di Taiwan di aumentare la capacità produttiva, poiché una domanda più forte del previsto sta stringendo il mercato globale delle CPU.
Lo sforzo include sia l'incremento della fabbricazione dei chip (front-end) sia la capacità di packaging avanzato (back-end). Le tecnologie di packaging avanzato sono diventate cruciali per i chip IA, perché i processori moderni integrano più chiplet, memoria ad alta larghezza di banda e interconnessioni complesse.
Il processore EPYC di nuova generazione di AMD, nome in codice “Venice”, sta avviando la produzione sul processo a 2 nanometri di TSMC, con piani futuri per la produzione anche nello stabilimento di TSMC in Arizona.
Per rafforzare la sua filiera, AMD ha annunciato investimenti per oltre 10 miliardi di dollari nell'ecosistema dei semiconduttori di Taiwan.
L'iniziativa si concentra sull'espansione delle partnership e sul potenziamento della produzione di packaging avanzato necessario per le infrastrutture IA di nuova generazione. Taiwan rimane centrale per la produzione globale di chip, e AMD sta sfruttando questo ecosistema per accelerare la consegna di nuovi sistemi IA.
Le collaborazioni chiave includono partnership con ASE Technology e Siliconware Precision Industries (SPIL) per sviluppare tecnologie di packaging e assemblaggio più efficienti dal punto di vista energetico per processori e sistemi IA.
Queste tecnologie supporteranno le future piattaforme basate su CPU EPYC e GPU AMD Instinct, progettate per operare insieme in cluster IA su larga scala.
Le previsioni a lungo termine dell'azienda illustrano anche quanto il boom dell'IA stia espandendo il mercato informatico.
AMD ora prevede che il mercato indirizzabile delle CPU per server crescerà di oltre il 35% annuo e supererà i 120 miliardi di dollari entro il 2030 – circa il doppio della proiezione fatta dall'azienda solo pochi mesi prima.
La revisione riflette nuove ipotesi su come i carichi di lavoro IA rimodellano l'architettura dei data center. I sistemi IA su larga scala richiedono ancora un numero enorme di CPU per l'orchestrazione, la preparazione dei dati, le pipeline di inferenza e la gestione dei sistemi distribuiti.
Con l'adozione dell'IA che si diffonde in tutti i settori, questo strato infrastrutturale sta diventando un'enorme opportunità di mercato.
Nel loro insieme, la risposta di AMD all'impennata dell'IA segue una chiara strategia multi-componente:
L'IA sta trasformando rapidamente il panorama dei semiconduttori, e AMD sta riorganizzando il suo business attorno a questo cambiamento. La forte crescita dei ricavi dei data center mostra la domanda già in atto, mentre i nuovi investimenti nella filiera e l'espansione della produzione mirano a garantire che l'azienda possa consegnare abbastanza chip per soddisfarla.
Se le previsioni di mercato di AMD si riveleranno accurate, il prossimo decennio potrebbe vedere il solo mercato delle CPU per server superare i 120 miliardi di dollari, rendendo l'infrastruttura IA una delle più grandi opportunità di crescita nell'industria dei chip.