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L’AI sta prosciugando la memoria: perché RAM e storage diventano più cari
I produttori di chip di memoria stanno privilegiando HBM e DRAM per server, più redditizie, riducendo la capacità disponibile per la RAM e lo storage destinati a PC e smartphone. Il rialzo superiore al 200% citato da TechInsights è una previsione, non un prezzo confermato per l’intero mercato; tuttavia i dati dispon...
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Key takeaways
- I produttori di chip di memoria stanno privilegiando HBM e DRAM per server, più redditizie, riducendo la capacità disponibile per la RAM e lo storage destinati a PC e smartphone.
- Il rialzo superiore al 200% citato da TechInsights è una previsione, non un prezzo confermato per l’intero mercato; tuttavia i dati disponibili indicano una tensione eccezionale sui prezzi.
- Secondo IDC, nel 2026 le spedizioni mondiali di PC potrebbero calare dell’11,3% e quelle degli smartphone del 12,9%, mentre i prezzi medi più alti sosterrebbero in parte i ricavi.
- Nuovi impianti sono in arrivo, ma richiedono anni per entrare a regime: la NAND potrebbe allentarsi dal secondo semestre 2027, mentre DRAM e HBM potrebbero restare sotto pressione fino al 2028.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is AI-data-center demand creating an unprecedented global memory-chip shortage—driving DRAM prices up more than 200% year over year, lea. Article summary: AI data centers are turning memory into a capacity-allocation problem: suppliers earn far more by dedicating wafers, packaging, and engineering capacity to HBM and high-capacity server DRAM than to commodity PC and hands. Topic tags: general, news, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
La corsa all’infrastruttura per l’intelligenza artificiale sta trasformando la memoria in una risorsa da assegnare con il contagocce. L’industria deve infatti produrre sia memoria ad alte prestazioni per i data center AI, sia DRAM e memoria flash per i dispositivi di uso quotidiano. Poiché HBM, DRAM per server ad alta capacità e storage enterprise offrono margini più elevati, i produttori stanno indirizzando capacità verso questi segmenti, sottraendola ai componenti per PC e smartphone. 41
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Il nodo è la capacità finita che cambia destinazione
L’HBM (High Bandwidth Memory) è una forma di DRAM ad alte prestazioni, affiancata agli acceleratori AI. Per produrla non bastano wafer di DRAM: servono anche tecniche avanzate di impilamento, collaudo e packaging. Nel frattempo, i server AI richiedono grandi quantità di DRAM convenzionale e di memoria NAND per lo storage aziendale.
Questa capacità non può essere aumentata o riconvertita istantaneamente. Quando Samsung, SK hynix e Micron danno priorità ai prodotti destinati all’AI, l’offerta di DRAM convenzionale si restringe. S&P Global indica proprio lo spostamento verso HBM come una causa diretta della scarsità di DRAM tradizionale e dell’aumento dei prezzi. 41
Il problema ha una portata globale perché il mercato è molto concentrato: Samsung, SK hynix e Micron rappresentano insieme circa il 90-95% della capacità mondiale di produzione DRAM. 47
Prezzi DRAM oltre il 200%: il dato va interpretato
La previsione di un aumento dei prezzi DRAM superiore al 200% su base annua, attribuita da TechInsights, non equivale a un rilevamento già confermato per ogni prodotto e mercato: è una stima prospettica. 36
Ciò non toglie che la pressione sia fuori dall’ordinario. TrendForce prevedeva per il terzo trimestre 2026 un ulteriore aumento trimestrale del 13-18% nei prezzi contrattuali della DRAM convenzionale, in un mercato descritto come estremamente teso. 51 In Corea, il prezzo unitario all’esportazione della DRAM è salito del 401% su base annua in una parte di agosto: è un indicatore commerciale, non un listino universale per contratti o vendita al dettaglio.
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In breve: i numeri variano per tipologia di chip, contratto, area geografica e periodo di riferimento, ma la tendenza generale è nettamente al rialzo.
Cosa significa davvero «esaurito fino al 2027»
Dire che la memoria è esaurita fino al 2027 non significa che ogni banco di RAM o ogni chip flash sparirà dagli scaffali. L’evidenza più solida riguarda piuttosto HBM di fascia alta e DRAM per server ad alta densità, soggette a una disponibilità eccezionalmente limitata e a prenotazioni molto anticipate.
L’intera produzione HBM di Micron per il 2026 risulta, per esempio, già venduta; inoltre, sono emerse segnalazioni secondo cui la capacità DRAM e HBM del 2027 dei tre grandi produttori sarebbe in larga misura già assegnata. 34
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È quindi un mercato di allocazione: ricevono forniture prima i clienti con accordi pluriennali o importanza strategica. Gli altri possono trovarsi davanti a prezzi più alti, minore flessibilità o specifiche alternative.
Le conseguenze per chi compra PC e smartphone
Quando RAM e storage diventano più costosi, i produttori di dispositivi hanno poche leve:
- assorbire il maggior costo dei componenti, riducendo i margini;
- alzare i prezzi al pubblico, soprattutto sui modelli con più RAM o più spazio di archiviazione;
- ridurre dotazioni e promozioni, ad esempio limitando le configurazioni più capienti o gli sconti;
- rivedere i piani produttivi se i componenti desiderati non sono disponibili o diventano antieconomici.
IDC prevede che la pressione possa incidere sia sui prezzi sia sui volumi. Nelle sue attuali stime, le spedizioni mondiali di PC calerebbero dell’11,3% nel 2026, mentre i ricavi salirebbero dell’1,6% grazie a prezzi medi di vendita più elevati. Per gli smartphone, IDC stima un calo delle spedizioni del 12,9% nel 2026 e ritiene che i problemi di disponibilità della memoria possano durare per tutto il 2026 e probabilmente ben dentro il 2027. Sono previsioni, non risultati già consolidati: la domanda dei consumatori resta un limite importante a quanto i produttori possano trasferire i maggiori costi sui listini. 56
L’impatto non sarà uguale per tutti. PC gaming, workstation, telefoni premium e modelli con SSD molto capienti sono in genere più esposti all’inflazione dei componenti, anche se i produttori possono modificare le configurazioni per attenuarne l’effetto.
Perché le nuove fab non risolvono la crisi dall’oggi al domani
Aprire nuova capacità produttiva richiede varie fasi: costruzione, installazione dei macchinari, qualificazione dei processi, miglioramento delle rese e aumento graduale dei volumi. Per l’HBM la complessità cresce ulteriormente, perché insieme ai wafer DRAM devono scalare packaging e impilamento avanzati.
Alcuni incrementi arriveranno prima di altri. L’impianto M15X di SK hynix dovrebbe essere utilizzato entro metà 2027, mentre il P5 di Samsung è atteso operativo nel 2028. 21 Altri grandi progetti di SK hynix hanno invece tempistiche per le prime clean room tra fine 2028 e 2029: un promemoria del fatto che annunciare investimenti non equivale ad avere subito chip vendibili.
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TrendForce prevede l’arrivo di nuova capacità nel 2027, ma sottolinea che costruzione, installazione delle attrezzature e preparazione dei materiali rinvieranno il vero aumento produttivo. 52
Il mercato potrà alleggerirsi nel 2028?
Un sollievo entro il 2028 è possibile, ma non garantito. E la risposta cambia a seconda della memoria considerata.
TrendForce si aspetta che la NAND flash possa entrare in una fase di offerta più ampia nella seconda metà del 2027, grazie a nuova capacità e a una domanda debole dell’elettronica di consumo. Per la DRAM, invece, la continua allocazione per HBM, la domanda dei server AI e gli acquisti di memoria per server dovrebbero mantenere l’offerta stretta e i prezzi orientati al rialzo. 52
Samsung ha inoltre avvertito che non si aspetta un aumento significativo dell’offerta aggiuntiva prima del 2028. 53 I fattori decisivi saranno l’intensità della costruzione di data center AI, le rese produttive dell’HBM, la disponibilità di packaging avanzato, la velocità di avvio delle nuove fab e l’eventuale ritorno di capacità verso la DRAM convenzionale.
Cina: aiuto per alcuni segmenti, non una soluzione rapida per l’HBM
I due principali nomi cinesi della memoria operano in segmenti diversi:
- YMTC produce soprattutto NAND flash. Una maggiore produzione potrebbe incidere in futuro su SSD per client e altri prodotti flash, ma non sostituisce direttamente la DRAM avanzata e l’HBM più richieste dall’AI.
- CXMT è il soggetto cinese più rilevante sul fronte DRAM. Avrebbe avviato una produzione su piccola scala di HBM3E per sviluppatori cinesi di chip AI, ma la capacità produttiva su larga scala deve ancora essere dimostrata.
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Restano poi le incertezze legate ai controlli sulle esportazioni. Reuters riferisce che YMTC è inserita nella Entity List statunitense, con restrizioni all’accesso a fornitori, software e strumenti di produzione di origine americana; sono inoltre in discussione ulteriori limitazioni che riguarderebbero sia YMTC sia CXMT. 1
La Cina potrebbe dunque acquisire maggiore peso nella DRAM convenzionale e nella NAND, soprattutto per la domanda interna. Le informazioni disponibili, però, non permettono di considerarla una risposta a breve termine alla carenza di HBM di frontiera.
In sintesi
La stretta sulla memoria causata dall’AI non è soltanto un boom della domanda per un chip premium. È un problema di assegnazione delle risorse lungo tutta la filiera: wafer, packaging avanzato e contratti pluriennali. Ecco perché la corsa all’HBM può far aumentare i costi di DRAM e flash usate in PC, smartphone e sistemi aziendali.
Lo scenario più prudente resta quello di un mercato teso fino al 2027, con un allentamento possibile ma disomogeneo quando la nuova capacità entrerà gradualmente in funzione. La NAND potrebbe distendersi per prima; DRAM e HBM hanno maggiori probabilità di rimanere vincolate finché la domanda dei data center AI supererà l’offerta qualificata. 52
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I produttori di chip di memoria stanno privilegiando HBM e DRAM per server, più redditizie, riducendo la capacità disponibile per la RAM e lo storage destinati a PC e smartphone.
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I produttori di chip di memoria stanno privilegiando HBM e DRAM per server, più redditizie, riducendo la capacità disponibile per la RAM e lo storage destinati a PC e smartphone. Il rialzo superiore al 200% citato da TechInsights è una previsione, non un prezzo confermato per l’intero mercato; tuttavia i dati disponibili indicano una tensione eccezionale sui prezzi.
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Secondo IDC, nel 2026 le spedizioni mondiali di PC potrebbero calare dell’11,3% e quelle degli smartphone del 12,9%, mentre i prezzi medi più alti sosterrebbero in parte i ricavi.
Sources
spglobal.comAI memory boom squeezes legacy DRAM supply, pushing prices ...
trendforce.comDiverging Memory Market Outlook in 2027 as DRAM Supply ...
investing.comWhy 2026 Marks a Structural Shift in Tech Economics
benzinga.comAI Memory Crunch Is About to Hit ‘10 Out of 10' Craziness - SAMSUNG ELECT LTD by Samsung Electronics Co.,