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Samsung prenota il 70% della memoria mentre l’IA alimenta la corsa all’HBM
Secondo fonti di settore, Samsung avrebbe assegnato circa il 70% della propria capacità di memoria fino al 2031 a contratti pluriennali con grandi clienti dell’IA. Un modulo HBM3E da 36 GB costerebbe circa 500.000–700.000 won nei contratti a lungo termine, contro circa 2,87 milioni di won sul mercato spot: una diffe...
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Key takeaways
- Secondo fonti di settore, Samsung avrebbe assegnato circa il 70% della propria capacità di memoria fino al 2031 a contratti pluriennali con grandi clienti dell’IA.
- Un modulo HBM3E da 36 GB costerebbe circa 500.000–700.000 won nei contratti a lungo termine, contro circa 2,87 milioni di won sul mercato spot: una differenza di quattro o cinque volte.
- La pressione si sta estendendo anche alla DRAM tradizionale: le esportazioni sudcoreane sono diminuite del 13,2% in volume, mentre il loro valore è aumentato del 18,5%.
AI Prompt
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L’intelligenza artificiale sta trasformando i chip di memoria: da prodotto ciclico e relativamente standardizzato, la memoria sta diventando una risorsa strategica che le grandi aziende tecnologiche cercano di garantirsi con anni di anticipo.
Samsung Electronics è al centro di questo cambiamento. Secondo indiscrezioni di settore, la divisione Memory dell’azienda avrebbe già destinato circa il 70% della capacità produttiva fino al 2031 ad accordi di fornitura a lungo termine, con Nvidia, Microsoft e Google tra le controparti indicate. Samsung aveva precedentemente dichiarato di prevedere una quota compresa tra il 60% e il 70% della capacità medio-lunga coperta da accordi pluriennali. 35
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Il mercato si sta così dividendo sempre più tra chi ha una fornitura prenotata e chi deve esporsi alla volatilità dei prezzi spot.
Perché Samsung punta sui contratti pluriennali
Gli accordi di lungo termine, spesso indicati con l’acronimo inglese LTA (long-term agreements), garantiscono a Samsung una domanda più prevedibile, un utilizzo più stabile degli impianti e una maggiore visibilità sui ricavi. Per le aziende che costruiscono infrastrutture per l’IA, invece, aumentano le probabilità di ricevere la memoria ad alta larghezza di banda, o HBM (high-bandwidth memory), necessaria per i più avanzati acceleratori e per i data center.
È un cambio di paradigma. In un normale ciclo della memoria, gli acquirenti possono aspettare un movimento dei prezzi o spostare gli ordini da un fornitore all’altro. Durante l’espansione delle infrastrutture per l’IA, invece, la mancata consegna di una specifica componente di memoria può bloccare un intero server. La certezza della fornitura diventa quindi quasi importante quanto il prezzo.
Il dato del 70% va letto come una stima riportata dalla stampa economica e come un’indicazione dell’orientamento del settore, non come una comunicazione pubblica dettagliata della capacità di Samsung. Mostra comunque quanto i grandi acquirenti stiano cercando di assicurarsi la produzione futura. 35
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Il divario tra prezzi contrattuali e prezzi spot
La distanza tra i prezzi fissati nei contratti e quelli del mercato spot fotografa bene la nuova struttura del mercato. Secondo le rilevazioni riportate, un modulo HBM3E da 36 GB costa circa 500.000–700.000 won negli accordi pluriennali, mentre sul mercato spot arriva a circa 2,87 milioni di won. Il prezzo spot risulterebbe quindi da quattro a cinque volte superiore. 35
Non si tratta necessariamente di transazioni identiche: gli accordi a lungo termine prevedono impegni pluriennali e possono differire per volumi, specifiche tecniche, condizioni di consegna e calendario delle forniture. Il divario evidenzia però il valore attribuito alla disponibilità immediata.
Per i grandi operatori cloud e per i produttori di acceleratori, un LTA riduce l’incertezza sia sulle forniture sia sui budget. Gli acquirenti più piccoli, i nuovi entranti e le aziende senza capacità prenotata rischiano invece di dover pagare il sovrapprezzo del mercato spot o di aspettare che si liberi una quota di produzione.
L’HBM restringe anche l’offerta di DRAM tradizionale
L’HBM viene realizzata impilando più strati di chip DRAM e richiede tecniche avanzate di assemblaggio e packaging. Quando i produttori destinano più wafer, risorse ingegneristiche e capacità di confezionamento all’HBM, rimane meno spazio per i prodotti DRAM convenzionali.
I dati commerciali sudcoreani mostrano l’effetto di questa riallocazione. Secondo le rilevazioni riportate, tra maggio e luglio il volume delle esportazioni di DRAM è diminuito del 13,2%, mentre il valore è aumentato del 18,5%. Nello stesso confronto, il prezzo medio per unità è salito da 16,76 a 22,90 dollari. I dati sono compatibili con un mix di prodotti più pregiato e con un’offerta più limitata, anche se le sole statistiche sulle esportazioni non permettono di isolare ogni singola causa. 47
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La pressione si vede anche nei prezzi della DRAM convenzionale. Un’altra analisi ha indicato che a luglio il prezzo medio all’esportazione della DRAM commodity è aumentato del 24,3% su base mensile, mentre la crescita della produzione di HBM4 ha accresciuto la domanda di DRAM utilizzata nell’impilamento. 53
Per questo il boom della memoria destinata all’IA non riguarda soltanto le aziende che acquistano HBM. Può far aumentare i costi di server, PC e altri sistemi che utilizzano DRAM ordinaria, anche quando non sono progettati come acceleratori per l’intelligenza artificiale.
Dopo le GPU, il collo di bottiglia può essere la memoria
L’infrastruttura per l’IA viene spesso descritta come una corsa alla disponibilità di acceleratori e GPU. Ma anche memoria e packaging possono diventare vincoli decisivi. Un gestore di data center può avere processori, apparati di rete ed energia disponibili e non riuscire comunque a completare i sistemi perché manca l’HBM qualificata necessaria.
Le conseguenze sono concrete:
- Costi di sistema più elevati: l’HBM, molto costosa, aumenta il costo complessivo dei server per l’IA.
- Tempi di consegna più lunghi: la carenza di un solo componente di memoria può ritardare un sistema altrimenti pronto.
- Acquisti con largo anticipo: i grandi operatori cloud hanno un incentivo crescente a prenotare la capacità diversi anni prima.
- Maggiore potere negoziale dei produttori: in condizioni di scarsità, i produttori di memoria possono negoziare da una posizione di forza invece di competere soltanto sul prezzo spot.
Il problema è particolarmente rilevante perché l’HBM è strettamente legata a specifici progetti di acceleratori e ai processi di qualificazione dei clienti. La capacità fisicamente installata non coincide automaticamente con la capacità di consegnare un prodotto approvato e pronto per la spedizione.
Le nuove fabbriche non risolveranno subito la carenza
I produttori stanno reagendo con ingenti investimenti, ma la nuova capacità non può comparire dall’oggi al domani. SK hynix ha annunciato un investimento di 54.000 miliardi di won, pari a circa 38,1 miliardi di dollari, per costruire due nuovi impianti di memoria. La fabbrica da 4 miliardi di dollari in Indiana dovrebbe iniziare la produzione in volumi della HBM4E di nuova generazione nel terzo trimestre del 2029. 1
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La costruzione è solo una parte del percorso. I produttori devono installare le apparecchiature, stabilizzare i rendimenti produttivi, qualificare i prodotti con i clienti che realizzano acceleratori e data center e ampliare le capacità di packaging e test avanzati. Anche la carenza di personale specializzato può diventare un ulteriore limite.
Ecco perché gli annunci di spesa possono convivere con una situazione di offerta tesa: gli investimenti possono migliorare le prospettive di medio e lungo periodo senza risolvere la carenza nei prossimi trimestri.
La carenza può durare fino al 2030?
Kwak Noh-jung, amministratore delegato di SK hynix, ha dichiarato di non vedere segnali chiari di una significativa fase di rallentamento e prevede che la carenza di memoria continui fino alla fine del 2030. 1 Si tratta di una previsione importante per il settore, ma non di una certezza.
Una recessione, ricavi dall’IA inferiori alle attese, progressi più rapidi nell’efficienza di modelli e chip, rendimenti produttivi migliori o un’espansione eccessiva della capacità potrebbero far scendere i prezzi prima. Al contrario, la diminuzione dei costi di calcolo potrebbe ampliare il numero di applicazioni e carichi di lavoro IA abbastanza da mantenere in crescita la domanda complessiva di memoria.
Quest’ultima possibilità richiama il paradosso di Jevons: quando una tecnologia rende più economico l’uso di una risorsa, il consumo totale può aumentare invece di diminuire. Un’inferenza IA più efficiente potrebbe quindi favorire l’adozione dell’IA in un numero maggiore di prodotti e servizi. L’esito dipenderà dal fatto che l’aumento dell’utilizzo complessivo superi o meno il risparmio di memoria ottenuto per ogni singola attività.
Cosa significa per il mercato
Nel breve periodo, lo scenario più probabile è quello di un mercato della memoria a due velocità: l’HBM di fascia alta resta fortemente assegnata, mentre i prezzi della DRAM convenzionale rimangono elevati perché i produttori spostano capacità verso i prodotti legati all’IA.
Per Samsung, gli accordi pluriennali offrono stabilità e rapporti più solidi con i maggiori clienti delle piattaforme IA, ma impegnano anche una quota consistente della produzione futura. Per gli acquirenti, garantiscono protezione dalle carenze al prezzo di impegni pluriennali e di una minore flessibilità.
Nel tempo, nuove fabbriche e nuovi impianti di packaging dovrebbero aumentare l’offerta. La questione decisiva è capire se la capacità arriverà abbastanza rapidamente e se la domanda di IA continuerà a crescere più velocemente della capacità dei produttori di qualificare e spedire la memoria necessaria.
Finché questo equilibrio non cambierà, la memoria resterà uno dei principali vincoli dell’hardware per l’IA e una delle componenti più strategiche dell’intera catena di fornitura dei semiconduttori.
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Secondo fonti di settore, Samsung avrebbe assegnato circa il 70% della propria capacità di memoria fino al 2031 a contratti pluriennali con grandi clienti dell’IA. Un modulo HBM3E da 36 GB costerebbe circa 500.000–700.000 won nei contratti a lungo termine, contro circa 2,87 milioni di won sul mercato spot: una differenza di quattro o cinque volte.
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La pressione si sta estendendo anche alla DRAM tradizionale: le esportazioni sudcoreane sono diminuite del 13,2% in volume, mentre il loro valore è aumentato del 18,5%.