SSD da 122 TB: il segreto di Huawei è nell'imballaggio, non nella NAND
Huawei ha ottenuto SSD da 122 TB sfruttando un packaging innovativo: il Die‑on‑Board (DoB) monta i chip NAND direttamente sul PCB, eliminando gli involucri e aumentando la densità di circa il 33%. Questi drive sono già impiegati nei sistemi di storage distribuito OceanStor Pacific 9926, che con 36 slot NVMe arriva f...
Huawei ha ottenuto SSD da 122 TB sfruttando un packaging innovativo: il Die‑on‑Board (DoB) monta i chip NAND direttamente sul PCB, eliminando gli involucri e aumentando la densità di circa il 33%.
Questi drive sono già impiegati nei sistemi di storage distribuito OceanStor Pacific 9926, che con 36 slot NVMe arriva fino a 4 PB in un telaio 2U.
La roadmap include SSD AI OceanDisk LC 560 da 245 TB, in competizione con soluzioni come Micron 6600 ION (245 TB basati su NAND a 276 strati).
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
L'idea chiave: più densità grazie al packaging, non alla NAND più recente
Gli SSD da 122 TB di Huawei fanno notizia perché arrivano nonostante le restrizioni all'esportazione degli Stati Uniti, che limitano l'accesso alle tecnologie di memoria più avanzate. L'approccio dell'azienda si concentra meno sulla fabbricazione di NAND all'avanguardia e più sul modo in cui i chip di memoria vengono impacchettati e assemblati.
Secondo i report del settore, Huawei ha sviluppato una tecnica di packaging proprietaria chiamata Die‑on‑Board (DoB), che monta i chip NAND direttamente sul circuito stampato (PCB) di base dell'SSD, invece di inserirli prima in contenitori separati. Questo permette di stipare molti più chip NAND nello stesso spazio fisico, aumentando drasticamente la capacità per unità.
In altre parole, il salto in avanti è principalmente nella densità di assemblaggio, non necessariamente nella tecnologia di processo della NAND sottostante.
Cosa fa di diverso il packaging Die‑on‑Board (DoB)
La maggior parte degli SSD enterprise segue un flusso di produzione tradizionale:
I chip NAND vengono impilati e sigillati all'interno di package (spesso TSOP o BGA).
Questi package vengono poi saldati sul PCB dell'SSD.
Questo processo in due fasi semplifica la produzione ma introduce un ingombro fisico extra dovuto a involucri, strutture di collegamento e spazi vuoti.
L'approccio DoB di Huawei elimina questa fase di packaging intermedio. Invece, i chip NAND vengono montati direttamente sul substrato del PCB dell'SSD come parte di un processo di assemblaggio a livello di wafer.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "SSD da 122 TB: il segreto di Huawei è nell'imballaggio, non nella NAND"?
Huawei ha ottenuto SSD da 122 TB sfruttando un packaging innovativo: il Die‑on‑Board (DoB) monta i chip NAND direttamente sul PCB, eliminando gli involucri e aumentando la densità di circa il 33%.
What are the key points to validate first?
Huawei ha ottenuto SSD da 122 TB sfruttando un packaging innovativo: il Die‑on‑Board (DoB) monta i chip NAND direttamente sul PCB, eliminando gli involucri e aumentando la densità di circa il 33%. Questi drive sono già impiegati nei sistemi di storage distribuito OceanStor Pacific 9926, che con 36 slot NVMe arriva fino a 4 PB in un telaio 2U.
What should I do next in practice?
La roadmap include SSD AI OceanDisk LC 560 da 245 TB, in competizione con soluzioni come Micron 6600 ION (245 TB basati su NAND a 276 strati).
SSD da 122 TB: il segreto di Huawei è nell'imballaggio, non nella NAND
Huawei ha ottenuto SSD da 122 TB sfruttando un packaging innovativo: il Die‑on‑Board (DoB) monta i chip NAND direttamente sul PCB, eliminando gli involucri e aumentando la densità di circa il 33%. Questi drive sono già impiegati nei sistemi di storage distribuito OceanStor Pacific 9926, che con 36 slot NVMe arriva f...
Huawei ha ottenuto SSD da 122 TB sfruttando un packaging innovativo: il Die‑on‑Board (DoB) monta i chip NAND direttamente sul PCB, eliminando gli involucri e aumentando la densità di circa il 33%.
Questi drive sono già impiegati nei sistemi di storage distribuito OceanStor Pacific 9926, che con 36 slot NVMe arriva fino a 4 PB in un telaio 2U.
La roadmap include SSD AI OceanDisk LC 560 da 245 TB, in competizione con soluzioni come Micron 6600 ION (245 TB basati su NAND a 276 strati).
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
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openai.com
L'idea chiave: più densità grazie al packaging, non alla NAND più recente
Gli SSD da 122 TB di Huawei fanno notizia perché arrivano nonostante le restrizioni all'esportazione degli Stati Uniti, che limitano l'accesso alle tecnologie di memoria più avanzate. L'approccio dell'azienda si concentra meno sulla fabbricazione di NAND all'avanguardia e più sul modo in cui i chip di memoria vengono impacchettati e assemblati.
Secondo i report del settore, Huawei ha sviluppato una tecnica di packaging proprietaria chiamata Die‑on‑Board (DoB), che monta i chip NAND direttamente sul circuito stampato (PCB) di base dell'SSD, invece di inserirli prima in contenitori separati. Questo permette di stipare molti più chip NAND nello stesso spazio fisico, aumentando drasticamente la capacità per unità.
In altre parole, il salto in avanti è principalmente nella densità di assemblaggio, non necessariamente nella tecnologia di processo della NAND sottostante.
Cosa fa di diverso il packaging Die‑on‑Board (DoB)
La maggior parte degli SSD enterprise segue un flusso di produzione tradizionale:
I chip NAND vengono impilati e sigillati all'interno di package (spesso TSOP o BGA).
Questi package vengono poi saldati sul PCB dell'SSD.
Questo processo in due fasi semplifica la produzione ma introduce un ingombro fisico extra dovuto a involucri, strutture di collegamento e spazi vuoti.
L'approccio DoB di Huawei elimina questa fase di packaging intermedio. Invece, i chip NAND vengono montati direttamente sul substrato del PCB dell'SSD come parte di un processo di assemblaggio a livello di wafer.
Studio Global AI
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What is the short answer to "SSD da 122 TB: il segreto di Huawei è nell'imballaggio, non nella NAND"?
Huawei ha ottenuto SSD da 122 TB sfruttando un packaging innovativo: il Die‑on‑Board (DoB) monta i chip NAND direttamente sul PCB, eliminando gli involucri e aumentando la densità di circa il 33%.
What are the key points to validate first?
Huawei ha ottenuto SSD da 122 TB sfruttando un packaging innovativo: il Die‑on‑Board (DoB) monta i chip NAND direttamente sul PCB, eliminando gli involucri e aumentando la densità di circa il 33%. Questi drive sono già impiegati nei sistemi di storage distribuito OceanStor Pacific 9926, che con 36 slot NVMe arriva fino a 4 PB in un telaio 2U.
What should I do next in practice?
La roadmap include SSD AI OceanDisk LC 560 da 245 TB, in competizione con soluzioni come Micron 6600 ION (245 TB basati su NAND a 276 strati).
Maggiore densità: più chip NAND possono essere inseriti nella stessa area del circuito.
Riduzione dell'ingombro del package: si elimina lo spazio usato dagli involucri e dai contatti dei chip.
Maggiore flessibilità di impilamento: i progettisti possono disporre i chip in layout più compatti o personalizzati.
Poiché la capacità di un SSD dipende in ultima analisi dal numero di chip NAND che contiene, migliorare la densità di packaging può spingere la capacità totale molto più in alto senza richiedere nuovi nodi semiconduttori.
Dove sono impiegati oggi gli SSD ad alta capacità di Huawei
Huawei utilizza già questi SSD ad alta densità nei suoi sistemi di storage distribuito OceanStor Pacific, progettati per carichi di lavoro massivi su dati non strutturati.
Ad esempio, il sistema OceanStor Pacific 9926 supporta diverse capacità NVMe di grandi dimensioni e le inserisce in un telaio molto denso. Le specifiche ufficiali evidenziano:
Opzioni SSD NVMe da 15,36 TB, 30,72 TB e 61,44 TB nelle liste prodotto attuali.
36 slot per unità in un telaio da 2U, consentendo implementazioni estremamente dense.
Fino a circa 4 PB di capacità in 2U, a seconda della configurazione e della riduzione dei dati.
I report del settore menzionano anche configurazioni con SSD da 122,88 TB, che possono spingere la capacità a livello di sistema ancora più in alto, ad esempio decine di drive in un singolo contenitore per una densità di storage multi-petabyte.
Queste piattaforme sono generalmente destinate a carichi di lavoro su larga scala come:
Data lake per l'AI
Piattaforme di storage di contenuti e streaming
Sistemi di backup e archiviazione
Dataset massivi non strutturati
La roadmap di Huawei: SSD AI da 245 TB
Huawei ha anche annunciato una nuova generazione di SSD orientati all'AI, sotto la linea di prodotto OceanDisk. Questi drive sono pensati per carichi di lavoro di machine learning in cui i dataset e i checkpoint dei modelli possono raggiungere la scala del petabyte.
L'ammiraglia OceanDisk LC 560 è progettata principalmente per la capacità. Le specifiche riportate includono:
Fino a 245 TB per SSD
Lettura sequenziale di circa 14,7 GB/s
Ottimizzazioni per grandi dataset di training AI e elaborazione di dati multimodali
L'azienda posiziona questi drive come un modo per gestire l'enorme throughput di dati richiesto dai moderni cluster di training AI, riducendo al contempo la dipendenza da tecnologie di memoria costose come l'High‑Bandwidth Memory (HBM).
Come si confronta Huawei con l'SSD da 245 TB di Micron
La strategia di Huawei contrasta con quella di leader affermati come Micron.
L'SSD 6600 ION di Micron è un drive enterprise commerciale con:
Fino a 245,76 TB di capacità utilizzabile
Costruito con NAND 3D QLC G9 a 276 strati
Distribuzione in data center hyperscale, cloud e enterprise
In altre parole, l'approccio di Micron si basa sulla più recente fabbricazione NAND ad alto numero di strati per aumentare la densità, mentre Huawei punta su innovazioni nel packaging e nella progettazione dei sistemi per estrarre più capacità dai chip di memoria disponibili.
Perché l'innovazione nel packaging è importante negli SSD moderni
L'ascesa degli SSD ultra‑grandi mostra che la densità di storage non è più determinata solo dai progressi del processo dei semiconduttori. L'ingegneria a livello di sistema – come i metodi di impilamento, il packaging, il firmware e l'architettura del controller – può influenzare in modo significativo la quantità di storage che entra in un drive.
Il packaging Die‑on‑Board di Huawei dimostra come i produttori possano spingere la capacità degli SSD più in alto anche quando sono vincolati da catene di approvvigionamento o dall'accesso ai nodi semiconduttori più recenti. Allo stesso tempo, concorrenti come Micron continuano a far progredire la capacità attraverso strati NAND sempre più densi e nuove piattaforme SSD enterprise.
Entrambi gli approcci stanno ora convergendo sullo stesso obiettivo: drive singoli che si avvicinano o superano un quarto di petabyte di storage, progettati per i massicci dataset che alimentano la moderna infrastruttura AI e hyperscale.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Maggiore densità: più chip NAND possono essere inseriti nella stessa area del circuito.
Riduzione dell'ingombro del package: si elimina lo spazio usato dagli involucri e dai contatti dei chip.
Maggiore flessibilità di impilamento: i progettisti possono disporre i chip in layout più compatti o personalizzati.
Poiché la capacità di un SSD dipende in ultima analisi dal numero di chip NAND che contiene, migliorare la densità di packaging può spingere la capacità totale molto più in alto senza richiedere nuovi nodi semiconduttori.
Dove sono impiegati oggi gli SSD ad alta capacità di Huawei
Huawei utilizza già questi SSD ad alta densità nei suoi sistemi di storage distribuito OceanStor Pacific, progettati per carichi di lavoro massivi su dati non strutturati.
Ad esempio, il sistema OceanStor Pacific 9926 supporta diverse capacità NVMe di grandi dimensioni e le inserisce in un telaio molto denso. Le specifiche ufficiali evidenziano:
Opzioni SSD NVMe da 15,36 TB, 30,72 TB e 61,44 TB nelle liste prodotto attuali.
36 slot per unità in un telaio da 2U, consentendo implementazioni estremamente dense.
Fino a circa 4 PB di capacità in 2U, a seconda della configurazione e della riduzione dei dati.
I report del settore menzionano anche configurazioni con SSD da 122,88 TB, che possono spingere la capacità a livello di sistema ancora più in alto, ad esempio decine di drive in un singolo contenitore per una densità di storage multi-petabyte.
Queste piattaforme sono generalmente destinate a carichi di lavoro su larga scala come:
Data lake per l'AI
Piattaforme di storage di contenuti e streaming
Sistemi di backup e archiviazione
Dataset massivi non strutturati
La roadmap di Huawei: SSD AI da 245 TB
Huawei ha anche annunciato una nuova generazione di SSD orientati all'AI, sotto la linea di prodotto OceanDisk. Questi drive sono pensati per carichi di lavoro di machine learning in cui i dataset e i checkpoint dei modelli possono raggiungere la scala del petabyte.
L'ammiraglia OceanDisk LC 560 è progettata principalmente per la capacità. Le specifiche riportate includono:
Fino a 245 TB per SSD
Lettura sequenziale di circa 14,7 GB/s
Ottimizzazioni per grandi dataset di training AI e elaborazione di dati multimodali
L'azienda posiziona questi drive come un modo per gestire l'enorme throughput di dati richiesto dai moderni cluster di training AI, riducendo al contempo la dipendenza da tecnologie di memoria costose come l'High‑Bandwidth Memory (HBM).
Come si confronta Huawei con l'SSD da 245 TB di Micron
La strategia di Huawei contrasta con quella di leader affermati come Micron.
L'SSD 6600 ION di Micron è un drive enterprise commerciale con:
Fino a 245,76 TB di capacità utilizzabile
Costruito con NAND 3D QLC G9 a 276 strati
Distribuzione in data center hyperscale, cloud e enterprise
In altre parole, l'approccio di Micron si basa sulla più recente fabbricazione NAND ad alto numero di strati per aumentare la densità, mentre Huawei punta su innovazioni nel packaging e nella progettazione dei sistemi per estrarre più capacità dai chip di memoria disponibili.
Perché l'innovazione nel packaging è importante negli SSD moderni
L'ascesa degli SSD ultra‑grandi mostra che la densità di storage non è più determinata solo dai progressi del processo dei semiconduttori. L'ingegneria a livello di sistema – come i metodi di impilamento, il packaging, il firmware e l'architettura del controller – può influenzare in modo significativo la quantità di storage che entra in un drive.
Il packaging Die‑on‑Board di Huawei dimostra come i produttori possano spingere la capacità degli SSD più in alto anche quando sono vincolati da catene di approvvigionamento o dall'accesso ai nodi semiconduttori più recenti. Allo stesso tempo, concorrenti come Micron continuano a far progredire la capacità attraverso strati NAND sempre più densi e nuove piattaforme SSD enterprise.
Entrambi gli approcci stanno ora convergendo sullo stesso obiettivo: drive singoli che si avvicinano o superano un quarto di petabyte di storage, progettati per i massicci dataset che alimentano la moderna infrastruttura AI e hyperscale.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
