La sfida di AMD non consiste soltanto nel produrre più processori: per consegnare più sistemi destinati all’intelligenza artificiale servono capacità in più fasi della filiera. Lisa Su, presidente e amministratrice delegata dell’azienda, ha spiegato che le forniture sono aumentate nel 2026, ma restano inferiori alla domanda. Per il 2027 AMD prevede un aumento «sostanziale», senza comunicare un obiettivo numerico.
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Le visite di Su a Taiwan e in Corea del Sud, a ottobre 2026, hanno messo al centro proprio i partner e i componenti necessari per sostenere questa crescita.
Taiwan: capacità da pianificare con anni di anticipo
A Taiwan Su ha incontrato partner tecnologici tra cui Foxconn, Quanta, Asus, Acer e TSMC, il produttore di semiconduttori a contratto. Il confronto riguardava l’intera catena produttiva: non solo la fabbricazione dei wafer, cioè le sottili fette di silicio su cui vengono realizzati i chip, ma anche il packaging avanzato e i substrati che servono ad assemblare e collegare i componenti.
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Secondo quanto riferito sulle dichiarazioni di Su, AMD e i suoi partner stanno allungando l’orizzonte di pianificazione: da circa uno o due anni a tre-cinque anni. L’obiettivo è coordinare per tempo la capacità delle diverse fasi, così che un aumento della produzione di wafer non resti limitato dalla disponibilità di packaging o substrati.
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Su ha inoltre annunciato che AMD aumenterà l’investimento nella filiera tecnologica taiwanese, già indicato a maggio in oltre 10 miliardi di dollari. L’impegno esistente procede secondo i piani, ma l’azienda non ha specificato né il nuovo importo né quando investirà le risorse aggiuntive.
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Che cosa ha detto sul possibile investimento di TSMC in Texas
Interpellata sulla possibilità che TSMC investa in Texas, Su non ha confermato né smentito un progetto specifico. Ha invece sottolineato la necessità di più capacità globale per produrre wafer avanzati e ha accolto con favore l’aumento della capacità produttiva. Le sue parole indicano una richiesta più ampia di produzione, ma non bastano a confermare un piano particolare di trasferimento o di diversificazione.
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Corea del Sud: memoria e collaborazione sui chip AI
In Corea del Sud il confronto si è concentrato su un altro elemento essenziale dei sistemi per l’intelligenza artificiale: la memoria ad alta larghezza di banda, nota con la sigla HBM. Su ha incontrato i vertici di Samsung e SK Hynix mentre AMD punta a rafforzare i rapporti con i produttori di memoria.
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A Seul, Su ha partecipato anche a un tavolo con il Ministero della Scienza e delle ICT e aziende locali del settore. L’idea discussa è sviluppare sistemi che affianchino CPU e GPU AMD ai processori AI realizzati in Corea del Sud. Le fonti non concordano sul numero di imprese presenti — 13 o 14 — e citano tra le partecipanti FuriosaAI e DeepX.
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AMD ha inoltre annunciato l’intenzione di aprire in Corea del Sud un centro di ricerca sull’AI entro la fine del 2026. Il centro dovrebbe sostenere le attività di ricerca e valutare configurazioni che combinino processori AMD e chip sviluppati localmente. Il progetto segue la visita di Su nel marzo 2026, durante la quale incontrò anche Lee Jae-yong, presidente di Samsung.
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L’aumento annunciato non ha ancora una misura precisa
L’impegno per il 2027 indica una direzione, non una promessa quantificata: AMD non ha detto di quanto cresceranno le forniture né quando domanda e disponibilità potrebbero tornare in equilibrio.
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40 Gli incontri mostrano un lavoro su più fronti — produzione, memoria e collaborazione sui sistemi — ma non chiariscono ancora la portata finale dell’incremento.
L’attenzione crescente ai sistemi per i data center può far sorgere domande sulla disponibilità di processori e schede grafiche per i consumatori. Tuttavia, AMD non ha annunciato tagli o effetti specifici sulle forniture di questi prodotti: al momento, un impatto resta una possibilità da non confondere con una decisione confermata.
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