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Come la memoria HBM sudcoreana arriverebbe in Cina, secondo le ricostruzioni
Secondo le ricostruzioni, i commercianti abbinerebbero la memoria HBM di Samsung e SK hynix a processori server di fascia bassa, per poi recuperare i chip in Cina. La cinese CXMT avrebbe in programma di produrre HBM3E con rese stimate tra il 20% e il 30%, contro circa il 70% di SK hynix: un divario che evidenzia le...
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Key takeaways
- Secondo le ricostruzioni, i commercianti abbinerebbero la memoria HBM di Samsung e SK hynix a processori server di fascia bassa, per poi recuperare i chip in Cina.
- La cinese CXMT avrebbe in programma di produrre HBM3E con rese stimate tra il 20% e il 30%, contro circa il 70% di SK hynix: un divario che evidenzia le difficoltà di approvvigionamento riportate.
- Secondo fonti di settore, DeepSeek potrebbe addestrare soprattutto su chip Huawei Ascend 950 il modello V5 nel 2027.
AI Prompt
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Secondo alcune ricostruzioni, memoria ad alta larghezza di banda (HBM) prodotta da Samsung e SK hynix verrebbe portata in Cina non come componente autonomo, ma insieme a processori server poco potenti. Una volta arrivati a destinazione, i chip di memoria sarebbero recuperati e i processori scartati. Si tratterebbe di un presunto modo per aggirare i controlli statunitensi sulle esportazioni: le informazioni disponibili, però, non chiariscono quanto il fenomeno sia diffuso né verificano indipendentemente ogni passaggio. 4
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Il presunto percorso: processore e memoria nello stesso pacchetto
Secondo le ricostruzioni che citano The Information, i commercianti monterebbero l’HBM su una scheda o su un substrato insieme a un processore server di fascia bassa, spedendo poi i componenti come un unico prodotto. Il possibile espediente si baserebbe su valutazioni che tengono conto delle prestazioni di calcolo del processore, anziché della memoria HBM contenuta nel pacchetto. 4
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Dopo l’arrivo in Cina, tecnici riscalderebbero il pacchetto per ammorbidire la saldatura, separando i moduli HBM e scartando il processore. L’operazione sarebbe delicata e rischierebbe di danneggiare la memoria. 4
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Alcuni resoconti indicano Hong Kong come possibile tappa prima dell’ingresso nella Cina continentale. Si tratta comunque di notizie su una presunta elusione dei controlli, non di prove che le spedizioni siano esenti dalle norme sulle esportazioni. 10
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Prezzi elevati e difficoltà di approvvigionamento
Un intermediario di Shenzhen avrebbe parlato di circa 4.000 dollari per una singola unità HBM3E. Altre ricostruzioni descrivono un aumento rispetto a prezzi di alcune centinaia di dollari, ma le informazioni disponibili non consentono di confermare né il confronto né che quella cifra rappresenti il mercato nel suo complesso. 8
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Le segnalazioni arrivano mentre la produzione cinese di memoria avanzata incontra difficoltà. Secondo Reuters, CXMT avrebbe pianificato l’avvio della produzione di HBM3E nonostante rese stimate al 20-30%, contro circa il 70% di SK hynix. Le stime sono attribuite a persone informate sui fatti, non a dati aziendali sottoposti a verifica indipendente. 46
Huawei e DeepSeek: piani ancora da confermare
Le memorie di cui si parla sarebbero destinate, almeno in parte, a clienti dell’ecosistema di intelligenza artificiale di Huawei. Altre ricostruzioni riferiscono che Huawei avrebbe chiesto ad alcuni clienti di procurarsi autonomamente la memoria e indicano il primo trimestre del 2027 come periodo previsto per l’Ascend 960DT. Si tratta di informazioni riportate, non di conferme indipendenti sugli accordi con i clienti o sulla disponibilità effettiva del prodotto. 4
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Una notizia separata riferisce che DeepSeek intenderebbe addestrare principalmente su chip Huawei Ascend 950 il suo modello V5, con un progetto atteso nel 2027. La stessa ricostruzione descrive l’uso dei chip Ascend da parte di DeepSeek, finora, come prevalentemente legato all’inferenza: la fase in cui un modello già addestrato genera risposte. Né DeepSeek né Huawei hanno confermato il piano sulla base delle informazioni disponibili. 17
Se il progetto V5 venisse realizzato, segnerebbe un ampliamento significativo del ruolo attribuito ai chip Ascend. Ma un piano di addestramento non dimostra che sia già stata completata una sessione su larga scala. Le notizie disponibili non verificano i risultati dell’addestramento e non mostrano che la Cina abbia già ottenuto una fornitura autonoma e affidabile di memoria avanzata per l’IA. 17
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Secondo le ricostruzioni, i commercianti abbinerebbero la memoria HBM di Samsung e SK hynix a processori server di fascia bassa, per poi recuperare i chip in Cina.
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Secondo le ricostruzioni, i commercianti abbinerebbero la memoria HBM di Samsung e SK hynix a processori server di fascia bassa, per poi recuperare i chip in Cina. La cinese CXMT avrebbe in programma di produrre HBM3E con rese stimate tra il 20% e il 30%, contro circa il 70% di SK hynix: un divario che evidenzia le difficoltà di approvvigionamento riportate.
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Secondo fonti di settore, DeepSeek potrebbe addestrare soprattutto su chip Huawei Ascend 950 il modello V5 nel 2027.
Sources
trendforce.comHuawei 960DT Faces Domestic HBM Shortage
businesskorea.co.krSmugglers Bypass U.S. Controls to Ship HBM to Huawei
en.sedaily.comSmugglers Melt Solder to Strip Korean HBM for Huawei
the-decoder.comHuawei tells customers to find their own AI chip memory, effectively outsourcing procurement to the black market