Strategi Multi-Pabrik 'Icefish' Google untuk Akhiri Ketergantungan pada TSMC

Pembagian Manufaktur Icefish: TSMC dan Samsung

Pembagian kerja yang diusulkan untuk cip Icefish adalah contoh nyata dari strategi pemisahan (decoupling). Google tidak sekadar mencari sumber ganda (dual-sourcing) untuk cip yang identik; perusahaan ini membagi prosesor menjadi beberapa bagian dan menugaskannya ke pabrik yang berbeda berdasarkan kemampuan masing-masing .

• TSMC: Mesin Komputasi. Bagian paling kritis dari TPU Icefish—cetakan komputasi utama—akan tetap berada di TSMC . Sumber menyebutkan komponen inti ini akan diproduksi di salah satu node TSMC yang paling canggih, kemungkinan teknologi proses kelas 2nm atau bahkan 1.4nm, meskipun Google belum mengonfirmasi node pastinya .
• Samsung: Cetakan I/O Memori. Samsung Foundry sedang dipertimbangkan untuk memproduksi cetakan input-output (I/O) memori yang sekunder namun esensial. Komponen ini mengelola jalur data berkecepatan tinggi antara cetakan komputasi dan memori . Produksinya akan menggunakan proses 2nm (SF2) milik Samsung, sebuah node mutakhir di mana Samsung menjadi yang pertama memulai produksi massal pada pertengahan 2025 .

Pemisahan ini memungkinkan Google untuk terus memanfaatkan performa kelas dunia TSMC untuk logika inti, sambil membuka jalur kapasitas baru dengan Samsung untuk komponen yang vital tetapi tidak terlalu menuntut. Namun, belum ada perjanjian formal yang ditandatangani, dan pembicaraan masih bersifat awal. Para eksekutif Google mengunjungi pabrik canggih Samsung di Taylor, Texas pada Desember 2025 untuk mendiskusikan kelayakan dan volume produksi .

Mengurai Peran MediaTek: Bukan untuk Icefish

Di tengah banjir laporan, muncul kebingungan tentang peran perusahaan desain cip asal Taiwan, MediaTek. Pembacaan cermat terhadap sumber mengklarifikasi bahwa keterlibatan MediaTek tidak langsung pada cip Icefish v10 itu sendiri. Sebaliknya, kontribusi tekniknya diposisikan dengan jelas pada generasi yang lebih awal dari peta jalan TPU Google .

MediaTek secara aktif berpartisipasi dalam desain TPU seri generasi ke-8 Google, yang mencakup TPU 8t (“Sunfish,” cip untuk pelatihan) dan TPU 8i (“Zebrafish,” cip untuk inferensi). Cip-cip ini menargetkan node 2nm TSMC dan dijadwalkan untuk akhir 2027 . Untuk proyek ini, peran MediaTek adalah menyediakan modul I/O dan koordinasi manufaktur backend, memanfaatkan skala rantai pasoknya yang besar dan harga yang lebih rendah untuk membantu Google mengoptimalkan biaya, sementara Google mempertahankan kendali arsitektur penuh atas desain komputasi inti .

Untuk proyek Icefish (v10), mitra implementasi desain utama Google tetap Broadcom, kolaborator lamanya untuk inti TPU performa tinggi setidaknya sejak TPU v2 .

Imperatif Strategis: Melarikan Diri dari Kemacetan TSMC

Rencana multi-pabrik Icefish adalah respons langsung terhadap dua tekanan mendesak yang mengancam kemampuan Google untuk meningkatkan skala infrastruktur AI-nya.

1. Kapasitas TSMC Adalah Kendala Utama. TSMC adalah satu-satunya produsen massal cip AI paling canggih di dunia, dan kapasitasnya—khususnya pengemasan canggih Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)—sangat ketat. CoWoS diperlukan untuk mengintegrasikan cetakan logika dengan memori bandwidth tinggi (HBM) menjadi satu modul untuk akselerator AI kelas atas. Nvidia, sebagai pelanggan terbesar TSMC, mengonsumsi bagian dominan dari kapasitas ini .

Estimasi pengiriman TPU Google untuk tahun 2026 berkisar antara 3,3 hingga 4,6 juta unit, bukan karena terbatasnya permintaan, tetapi karena alokasi fisik kapasitas CoWoS . Beberapa analisis industri menunjukkan Google terpaksa memotong target produksinya karena kehilangan kapasitas pengemasan ke para pesaing yang lebih besar .

2. Risiko Konsentrasi Geopolitik. Mengandalkan satu pabrik di Taiwan untuk semua produksi cip AI canggih merupakan kerentanan geopolitik yang mendalam yang kini secara aktif dimitigasi oleh Google, seperti banyak raksasa teknologi global lainnya .

Strategi sumber ganda untuk Icefish hanyalah satu lini depan dalam kampanye diversifikasi multi-cabang yang komprehensif, yang kini mencakup:

• Intel Foundry: Sebuah pesanan pasti yang dilaporkan untuk lebih dari 3 juta TPU kustom untuk produksi 2028, yang berpotensi mewakili sekitar setengah dari proyeksi volume 6 juta unit Google selama periode 2027-2028 . Tidak seperti perjanjian Samsung untuk cetakan I/O, beberapa laporan menunjukkan bahwa kesepakatan Intel mungkin mencakup pembuatan sistem TPU yang lengkap .
• Ekosistem Desain Multi-Mitra: Google telah mengumpulkan setidaknya empat mitra desain cip—Broadcom untuk inti pelatihan performa tinggi, MediaTek untuk mengoptimalkan cip inferensi, Marvell untuk jaringan dan unit pemrosesan memori kustom, dan Intel—menciptakan persaingan harga dan menghilangkan risiko desain dari sumber tunggal .
• Memperdalam Keahlian Internal: Google terus merekrut secara agresif untuk peran desain-bersama (co-design) TPU, memperkuat kendali arsitekturalnya di semua generasi silikon kustomnya, sebuah langkah kritis untuk menghindari ketergantungan pada vendor (vendor lock-in) .

Catatan Penting

Semua rencana yang dijelaskan di atas didasarkan pada laporan dari The Information, Reuters, dan outlet lain yang mengutip sumber anonim yang mengetahui diskusi tersebut. Baik Google, Samsung, TSMC, Intel, maupun MediaTek belum memberikan konfirmasi resmi . Proyek Icefish masih dalam pengembangan aktif, dan diskusi dengan Samsung bersifat awal, tanpa perjanjian pasti yang dibuat . Lebih jauh, ada beberapa ketidakkonsistenan di seluruh laporan mengenai apakah pesanan 3 juta unit Intel yang dilaporkan khusus untuk cip Icefish atau generasi TPU lain seperti Ironwood; pembacaan yang paling hati-hati adalah bahwa Intel akan menangani sebagian besar dari total volume TPU Google sepanjang 2027 dan 2028 .