Pembagian kerja yang diusulkan untuk cip Icefish adalah contoh nyata dari strategi pemisahan (decoupling). Google tidak sekadar mencari sumber ganda (dual-sourcing) untuk cip yang identik; perusahaan ini membagi prosesor menjadi beberapa bagian dan menugaskannya ke pabrik yang berbeda berdasarkan kemampuan masing-masing .
Pemisahan ini memungkinkan Google untuk terus memanfaatkan performa kelas dunia TSMC untuk logika inti, sambil membuka jalur kapasitas baru dengan Samsung untuk komponen yang vital tetapi tidak terlalu menuntut. Namun, belum ada perjanjian formal yang ditandatangani, dan pembicaraan masih bersifat awal. Para eksekutif Google mengunjungi pabrik canggih Samsung di Taylor, Texas pada Desember 2025 untuk mendiskusikan kelayakan dan volume produksi .
Di tengah banjir laporan, muncul kebingungan tentang peran perusahaan desain cip asal Taiwan, MediaTek. Pembacaan cermat terhadap sumber mengklarifikasi bahwa keterlibatan MediaTek tidak langsung pada cip Icefish v10 itu sendiri. Sebaliknya, kontribusi tekniknya diposisikan dengan jelas pada generasi yang lebih awal dari peta jalan TPU Google .
MediaTek secara aktif berpartisipasi dalam desain TPU seri generasi ke-8 Google, yang mencakup TPU 8t (“Sunfish,” cip untuk pelatihan) dan TPU 8i (“Zebrafish,” cip untuk inferensi). Cip-cip ini menargetkan node 2nm TSMC dan dijadwalkan untuk akhir 2027 . Untuk proyek ini, peran MediaTek adalah menyediakan modul I/O dan koordinasi manufaktur backend, memanfaatkan skala rantai pasoknya yang besar dan harga yang lebih rendah untuk membantu Google mengoptimalkan biaya, sementara Google mempertahankan kendali arsitektur penuh atas desain komputasi inti
.
Untuk proyek Icefish (v10), mitra implementasi desain utama Google tetap Broadcom, kolaborator lamanya untuk inti TPU performa tinggi setidaknya sejak TPU v2 .
Rencana multi-pabrik Icefish adalah respons langsung terhadap dua tekanan mendesak yang mengancam kemampuan Google untuk meningkatkan skala infrastruktur AI-nya.
1. Kapasitas TSMC Adalah Kendala Utama. TSMC adalah satu-satunya produsen massal cip AI paling canggih di dunia, dan kapasitasnya—khususnya pengemasan canggih Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)—sangat ketat. CoWoS diperlukan untuk mengintegrasikan cetakan logika dengan memori bandwidth tinggi (HBM) menjadi satu modul untuk akselerator AI kelas atas. Nvidia, sebagai pelanggan terbesar TSMC, mengonsumsi bagian dominan dari kapasitas ini .
Estimasi pengiriman TPU Google untuk tahun 2026 berkisar antara 3,3 hingga 4,6 juta unit, bukan karena terbatasnya permintaan, tetapi karena alokasi fisik kapasitas CoWoS . Beberapa analisis industri menunjukkan Google terpaksa memotong target produksinya karena kehilangan kapasitas pengemasan ke para pesaing yang lebih besar
.
2. Risiko Konsentrasi Geopolitik. Mengandalkan satu pabrik di Taiwan untuk semua produksi cip AI canggih merupakan kerentanan geopolitik yang mendalam yang kini secara aktif dimitigasi oleh Google, seperti banyak raksasa teknologi global lainnya .
Strategi sumber ganda untuk Icefish hanyalah satu lini depan dalam kampanye diversifikasi multi-cabang yang komprehensif, yang kini mencakup:
Semua rencana yang dijelaskan di atas didasarkan pada laporan dari The Information, Reuters, dan outlet lain yang mengutip sumber anonim yang mengetahui diskusi tersebut. Baik Google, Samsung, TSMC, Intel, maupun MediaTek belum memberikan konfirmasi resmi . Proyek Icefish masih dalam pengembangan aktif, dan diskusi dengan Samsung bersifat awal, tanpa perjanjian pasti yang dibuat
. Lebih jauh, ada beberapa ketidakkonsistenan di seluruh laporan mengenai apakah pesanan 3 juta unit Intel yang dilaporkan khusus untuk cip Icefish atau generasi TPU lain seperti Ironwood; pembacaan yang paling hati-hati adalah bahwa Intel akan menangani sebagian besar dari total volume TPU Google sepanjang 2027 dan 2028
.
Comments
0 comments