JawabanDipublikasikan23 sumber
CIOE 2026: Klaster AI Mendorong Optik Kian Dekat ke Chip Komputasi
Sinyal utama CIOE 2026 bersifat arsitektural: 800G sudah diproduksi dalam skala besar, 1,6T memasuki fase peningkatan skala, sedangkan 3,2T ke atas masih terutama berada pada tahap sampel dan validasi pelanggan. Bukan sekadar mengejar angka terabit tertinggi, operator kini harus menyeimbangkan optik pluggable, LPO,...
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-5.6 TerraGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian
Poin-poin penting
- Sinyal utama CIOE 2026 bersifat arsitektural: 800G sudah diproduksi dalam skala besar, 1,6T memasuki fase peningkatan skala, sedangkan 3,2T ke atas masih terutama berada pada tahap sampel dan validasi pelanggan.
- Bukan sekadar mengejar angka terabit tertinggi, operator kini harus menyeimbangkan optik pluggable, LPO, NPO, CPO, dan tembaga jarak pendek berdasarkan kebutuhan daya, jarak, kemudahan servis, serta risiko operasional.
- LightCounting memperkirakan pasar transceiver Ethernet tumbuh 65% pada 2026. CIOE juga mengutip proyeksi pasar gabungan modul 800G dan 1,6T senilai sekitar US$14,6 miliar, atau kira kira 64% dari pasar modul optik.
AI Perintah
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What will China’s 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026, in Shenzhen, reveal about the AI-driven up. Article summary: CIOE 2026 shows that AI networking is moving from a simple “faster pluggable transceiver” cycle to an architecture change: 800G is the shipping-volume product, 1.6T is entering broader deployment, and 3.2T-plus optical e. Topic tags: general, general web, user generated, news, documentation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, water
Pameran China International Optoelectronic Exposition (CIOE) 2026 di Shenzhen memperlihatkan bahwa jaringan pusat data untuk AI tidak lagi cukup ditingkatkan hanya dengan memasang modul optik front-panel yang lebih cepat.
Transisi pasarnya cukup jelas: 800G telah mapan dalam produksi skala besar, 1,6T mulai memasuki fase peningkatan volume yang lebih luas, sedangkan produk 3,2T, 6,4T, dan 12,8T masih terutama berada di tahap peta jalan, sampel, serta validasi pelanggan. 2
10
12
Pesan terpentingnya adalah soal daya dan interkoneksi. Ketika bandwidth naik, jalur sinyal listrik berkecepatan sangat tinggi perlu dibuat semakin pendek sebelum sinyal tersebut dikonversi menjadi cahaya.
800G sebagai fondasi, 1,6T sebagai gelombang berikutnya
CIOE menyatakan modul 800G telah mencapai produksi massal, dan 2026 menjadi tahun penting bagi peningkatan skala besar modul 1,6T. Sementara itu, produk 3,2T dan di atasnya masih berada pada tahap sampling serta validasi pelanggan. 2
12
Pembedaan ini lebih berguna daripada sekadar melihat daftar angka kecepatan di stan pameran:
- 800G adalah fondasi komersial untuk interkoneksi AI dan cloud berkapasitas tinggi.
- 1,6T merupakan gelombang implementasi terdekat, ketika pemasok meningkatkan kapasitas produksi dan pelanggan mengualifikasi platform.
- 3,2T dan seterusnya menunjukkan arah desain sistem, tetapi belum boleh dianggap sebagai permintaan volume saat ini.
2
10
CIOE mengutip proyeksi LightCounting bahwa modul 800G dan 1,6T secara gabungan dapat menghasilkan pasar sekitar US$14,6 miliar pada 2026, setara kira-kira 64% pasar modul optik. Ini adalah proyeksi, bukan catatan penjualan yang telah terealisasi, tetapi menunjukkan betapa terkonsentrasinya permintaan pada kecepatan pusat data tertinggi yang sudah dikerahkan. 4
Mengapa jalur listrik menjadi kendala
Pada arsitektur optik pluggable tradisional, modul ditempatkan di panel depan. Sinyal berkecepatan tinggi dari ASIC—chip khusus pada switch atau sistem komputasi—harus menempuh jejak PCB, konektor, dan pada sejumlah desain juga komponen pengondisi sinyal sebelum mencapai modul optik.
Pada laju per-lane yang terus meningkat, perancang sistem menghadapi pertukaran yang makin sulit antara rugi penyisipan, integritas sinyal, kebutuhan ekualisasi, ruang termal, dan konsumsi daya. CIOE menjelaskan NPO dan CPO sebagai pendekatan yang menekan rugi sinyal listrik berkecepatan tinggi dengan menempatkan mesin optik sangat dekat dengan silikon switching; keduanya dipandang sebagai jalur penting untuk melampaui ambang bandwidth 1,6T. 12
Ini bukan berarti optik pluggable akan langsung digantikan seluruhnya. Yang terjadi lebih mungkin berupa pergeseran bertahap, dengan tiap arsitektur dipakai untuk kebutuhan berbeda.
LPO, NPO, dan CPO: tiga cara memperpendek jalur
LPO: tetap pluggable dengan daya modul lebih rendah
Linear pluggable optics (LPO) tetap menggunakan modul yang dapat dicabut-pasang, tetapi memakai arsitektur linear alih-alih DSP di dalam modul. Daya tariknya adalah konsumsi daya dan latensi lebih rendah untuk koneksi jarak pendek. Konsekuensinya, kanal listrik dari sisi host harus sangat bersih dan berkualitas tinggi. CIOE menyebut LPO makin diterima untuk interkoneksi jarak pendek berkat profil daya rendah dan latensi rendahnya. 12
NPO: mesin optik lepas-pasang lebih dekat ke ASIC
Near-packaged optics (NPO) menempatkan mesin optik dekat dengan ASIC switch. Jarak listrik dapat dipangkas tajam, namun pendekatannya tetap lebih modular dibanding pengemasan optik penuh bersama chip. Di CIOE, peserta pameran menampilkan mesin NPO 3,2T dan 6,4T, termasuk mesin NPO 6,4T dari Accelink yang tercantum dalam panduan acara. 1
13
CPO: jalur listrik paling pendek, operasi paling rumit
Co-packaged optics (CPO) mengintegrasikan optik dengan, atau tepat di samping, paket switch. Pendekatan ini paling agresif mengurangi jarak listrik berkecepatan tinggi. Namun, desain termal, hasil manufaktur, perbaikan, dan servis di lapangan menjadi lebih rumit. Karena itu, CPO lebih tepat dipahami sebagai pilihan arsitektur sistem, bukan pengganti universal bagi transceiver pluggable.
Kemungkinan besar, beberapa pendekatan akan hidup berdampingan: pluggable berbasis DSP, LPO, NPO, dan CPO akan melayani kebutuhan berbeda terkait jarak, daya, kemudahan pemeliharaan, dan risiko operasional.
Sinyal dari pemasok Tiongkok
Pengumuman produk di CIOE menunjukkan pemasok Tiongkok bergerak dari presentasi konsep masa depan menuju campuran produk yang sudah dikirim dan mesin generasi berikutnya yang semakin konkret.
- Eoptolink telah memulai pengiriman 1,6T dalam skala kecil. CIOE juga menempatkannya sebagai salah satu produsen utama silicon photonics 800G, sementara perusahaan ini mengembangkan produk NPO dan XPO berkecepatan lebih tinggi. Area pameran turut menampilkan sampel XPO 12,8T.
1
- Accelink menampilkan mesin optik NPO single-mode berbasis silicon photonics 6,4T, menurut laporan pameran dan panduan CIOE.
- HGTECH disebut CIOE telah memasok modul 1,6T dalam jumlah besar. Pameran yang lebih luas juga menampilkan demonstrasi NPO dan CPO berbasis silicon photonics untuk kecepatan lebih tinggi.
5
- Silicon photonics dan thin-film lithium niobate muncul dalam peta jalan pemasok untuk modul 400G hingga 1,6T. Keduanya merupakan jalur teknologi yang saling melengkapi menuju integrasi lebih rapat dan transmisi berkecepatan tinggi dengan daya lebih rendah, bukan bukti bahwa satu platform akan segera menggantikan semuanya.
Poin pentingnya adalah status produk. Demonstrasi publik, sampel, validasi pelanggan, dan pengiriman volume adalah tahapan yang sangat berbeda. Kerangka CIOE sendiri menempatkan sebagian besar produk 3,2T ke atas pada tahap awal urutan tersebut. 2
Tembaga tetap penting, tetapi untuk jarak yang sangat terkendali
Dorongan untuk membawa optik lebih dekat ke komputasi bukan berarti kabel tembaga akan hilang. Tembaga tetap menarik secara ekonomi dan konsumsi daya untuk koneksi sangat pendek yang dirancang secara ketat.
NVIDIA menjelaskan rak Vera Rubin NVL72 memakai spine atau backplane modular berbasis kabel tembaga, yang terdiri dari hingga empat cartridge kabel terintegrasi untuk menghubungkan setiap tray. 49 Luxshare mengembangkan teknologi interkoneksi listrik 224G dan 448G, termasuk CPC, NPC, cable cartridge, serta produk backplane berkecepatan tinggi. Perusahaan itu menyatakan teknologi PCIe DAC CPC 448G-nya dapat memangkas konsumsi daya sistem keseluruhan lebih dari 30%; ini adalah klaim perusahaan, bukan hasil sistem menyeluruh yang telah diverifikasi secara independen.
52
Pembagian kerja inilah yang menjadi inti tren desain rak AI: gunakan tembaga pada jalur yang amat pendek dan terkendali, lalu gunakan optik ketika jarak, bandwidth agregat, atau daya membuat koneksi listrik tidak lagi praktis.
Serat optik juga menjadi isu infrastruktur AI
Cerita CIOE tidak berhenti di dalam rak. Ketika beban kerja AI tersebar di antara gedung, kampus, dan kawasan metropolitan, performa serat optik juga menjadi penting untuk interkoneksi pusat data.
YOFC menyatakan telah memproduksi serat hollow-core kontinu sepanjang 91,2 km dan menerapkannya pada lebih dari 10 proyek komersial serta percontohan. 38 Pelaporan terpisah menyebut perusahaan telah mengirimkan lebih dari 10.000 fiber-kilometer dan melaporkan atenuasi 0,04 dB/km.
34 Di CIOE, Hengtong memperkenalkan serat hollow-core anti-resonant.
12
Serat hollow-core bukan pengganti koneksi listrik pendek di dalam rak. Relevansinya berbeda: teknologi ini berkembang sebagai opsi untuk koneksi antarpusat data dan metro yang lebih jauh, dengan potensi rugi-rugi dan latensi lebih rendah.
Hal yang perlu diperhatikan setelah CIOE
Indikator paling penting mungkin tidak semeriah angka terabit baru di papan stan pameran:
- Kemajuan pengiriman dan kualifikasi 1,6T: Apakah penerapan meluas melampaui pengguna awal?
- Daya per bit: Apakah LPO, NPO, dan CPO memberi keuntungan nyata di level sistem, bukan hanya pada klaim mesin optik?
- Kelayakan operasional: Bisakah desain near-packaged dan co-packaged memenuhi kebutuhan termal, servis, serta perbaikan?
- Anggaran kanal listrik: Seberapa jauh jejak tembaga berkecepatan tinggi masih dapat ditoleransi platform switch atau komputasi sebelum optik harus dipindahkan lebih dekat?
- Konektivitas AI jarak lebih jauh: Apakah serat hollow-core dapat berkembang dari penerapan lapangan menjadi solusi interkoneksi pusat data yang berulang dan ekonomis?
LightCounting memproyeksikan pertumbuhan 65% untuk pasar transceiver Ethernet pada 2026, setelah pertumbuhan kuat dalam dua tahun sebelumnya. 23 Namun, pesan CIOE yang lebih dalam bukan sekadar bahwa AI akan membeli lebih banyak optik. AI memaksa perancangan ulang mengenai di mana koneksi listrik berakhir dan koneksi optik dimulai.
Untuk saat ini, 800G adalah jangkar komersial dan 1,6T adalah peningkatan besar berikutnya. Lonjakan demonstrasi NPO, CPO, dan XPO menunjukkan batas berikutnya: ketika kanal listrik yang sangat cepat tidak lagi memenuhi anggaran rugi-rugi, daya, dan termal, optik harus bergerak lebih dekat ke silikon komputasi dan switching.
Studio Global AI
Lanjutkan penelitian Anda
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Orang-orang juga bertanya
Apa jawaban singkat untuk "CIOE 2026: Klaster AI Mendorong Optik Kian Dekat ke Chip Komputasi"?
Sinyal utama CIOE 2026 bersifat arsitektural: 800G sudah diproduksi dalam skala besar, 1,6T memasuki fase peningkatan skala, sedangkan 3,2T ke atas masih terutama berada pada tahap sampel dan validasi pelanggan.
Apa poin penting yang harus divalidasi terlebih dahulu?
Sinyal utama CIOE 2026 bersifat arsitektural: 800G sudah diproduksi dalam skala besar, 1,6T memasuki fase peningkatan skala, sedangkan 3,2T ke atas masih terutama berada pada tahap sampel dan validasi pelanggan. Bukan sekadar mengejar angka terabit tertinggi, operator kini harus menyeimbangkan optik pluggable, LPO, NPO, CPO, dan tembaga jarak pendek berdasarkan kebutuhan daya, jarak, kemudahan servis, serta risiko operasional.
Apa yang harus saya lakukan selanjutnya dalam latihan?
LightCounting memperkirakan pasar transceiver Ethernet tumbuh 65% pada 2026. CIOE juga mengutip proyeksi pasar gabungan modul 800G dan 1,6T senilai sekitar US$14,6 miliar, atau kira kira 64% dari pasar modul optik.
