Lip Bu Tan menyebut TSMC sebagai mitra jangka panjang dan menegaskan Intel akan terus mengalihdayakan produksi chip canggih ke perusahaan Taiwan tersebut. Intel kini merangkul model multi foundry permanen: proses 18A dan node masa depan dikembangkan secara internal, sementara sebagian chip diproduksi oleh foundry ek...
Diterbitkan olehDiedit dengan DeepSeek-V4-ProGambar dibuat dengan GPT Image 1.5
Lip Bu Tan menyebut TSMC sebagai mitra jangka panjang dan menegaskan Intel akan terus mengalihdayakan produksi chip canggih ke perusahaan Taiwan tersebut.
Intel kini merangkul model multi foundry permanen: proses 18A dan node masa depan dikembangkan secara internal, sementara sebagian chip diproduksi oleh foundry eksternal seperti TSMC.
Chip Nova Lake dilaporkan akan menggunakan proses 2 nm TSMC, sementara Intel tetap mengejar penguatan 18A dan 14A untuk memulihkan kepemimpinan prosesnya.
Hubungan Intel dan TSMC tetap bersifat ko opetisi—bekerja sama dalam produksi, tetapi bersaing dalam teknologi manufaktur—di tengah lonjakan kebutuhan chip untuk agentic AI.
What was the nature of Intel CEO Lip-Bu Tan's comments about TSMC at Computex 2026 in Taipei, and how do they reflect Intel's hybrid manufacIntel CEO Lip-Bu Tan on stage at Computex 2026 in Taipei. (Image: AI-generated editorial illustration)
AI Perintah
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What was the nature of Intel CEO Lip-Bu Tan's comments about TSMC at Computex 2026 in Taipei, and how do they reflect Intel's hybrid manufac. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of Lip-Bu Tan's comments at Computex 2026 and how they reflect Intel's multi-layered relationship with TSMC.. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Intel CEO Lip-Bu Tan, speaking after his COMPUTEX keynote, explicitly stated that Intel does not view TSMC as a competitor but rather as a trusted partner, and will maintain its st" source context "Lip-Bu Tan: Intel Won't Rival TSMC, Will Maintain Long-Term Top ..." Reference image 2: visual subject "### **Semiconductor Research**. ### **Display Research**. ### **Green Energy Research**. #
openai.com
Empat belas bulan setelah menjabat sebagai CEO Intel, Lip-Bu Tan membawa pesan yang dulu sulit dibayangkan dari perusahaan tersebut. Di panggung Computex 2026 di Taipei, ia menempatkan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sebagai mitra tepercaya untuk jangka panjang, bukan sekadar lawan dalam industri chip.
Dalam sesi dengan wartawan setelah keynote, Tan berkata, “Saya tidak melihat orang sebagai pesaing. Saya melihat kolaborasinya,” seraya menyebut hubungan Intel dan TSMC sebagai “kemitraan yang sangat tepercaya”. Ia juga menyinggung hubungan pribadinya selama puluhan tahun dengan pendiri TSMC Morris Chang dan Chairman C.C. Wei.
Pernyataan tersebut menandai perubahan nada yang jelas dari sikap Intel yang secara historis lebih konfrontatif. Namun, ini bukan berarti Intel berhenti bersaing dengan TSMC. Sebaliknya, perusahaan asal Amerika Serikat itu kini menjalankan strategi dua jalur: membangun kembali kemampuan manufaktur internal melalui proses 18A, sembari menggunakan kapasitas TSMC ketika diperlukan.
Model multi-foundry menjadi strategi jangka panjang
Selama bertahun-tahun, Intel dikenal sebagai perusahaan yang berupaya membuat sebagian besar chipnya sendiri. Kini, pendekatan itu bergeser. Intel memilih model multi-foundry, yaitu strategi yang memungkinkan tim produk menentukan apakah chip tertentu akan diproduksi di fasilitas internal atau oleh mitra eksternal.
Pembagian strateginya semakin jelas:
Produksi internal: Intel menggunakan Computex untuk menyoroti roadmap proses 18A. Laporan dari acara tersebut menyebut 18A mulai memasuki produksi volume tinggi. Tan juga memperkenalkan prosesor pusat data Xeon 6+ dan menyatakan Intel resmi masuk ke pasar silikon khusus, semuanya sebagai bagian dari visi “Intel Baru”.
Studio Global AI
Lanjutkan penelitian Anda
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Apa jawaban singkat untuk "Intel Kini Menyebut TSMC Mitra, Bukan Pesaing"?
Lip Bu Tan menyebut TSMC sebagai mitra jangka panjang dan menegaskan Intel akan terus mengalihdayakan produksi chip canggih ke perusahaan Taiwan tersebut.
Apa poin penting yang harus divalidasi terlebih dahulu?
Lip Bu Tan menyebut TSMC sebagai mitra jangka panjang dan menegaskan Intel akan terus mengalihdayakan produksi chip canggih ke perusahaan Taiwan tersebut. Intel kini merangkul model multi foundry permanen: proses 18A dan node masa depan dikembangkan secara internal, sementara sebagian chip diproduksi oleh foundry eksternal seperti TSMC.
Apa yang harus saya lakukan selanjutnya dalam latihan?
Chip Nova Lake dilaporkan akan menggunakan proses 2 nm TSMC, sementara Intel tetap mengejar penguatan 18A dan 14A untuk memulihkan kepemimpinan prosesnya.
Lip Bu Tan menyebut TSMC sebagai mitra jangka panjang dan menegaskan Intel akan terus mengalihdayakan produksi chip canggih ke perusahaan Taiwan tersebut. Intel kini merangkul model multi foundry permanen: proses 18A dan node masa depan dikembangkan secara internal, sementara sebagian chip diproduksi oleh foundry ek...
Diterbitkan olehDiedit dengan DeepSeek-V4-ProGambar dibuat dengan GPT Image 1.5
Lip Bu Tan menyebut TSMC sebagai mitra jangka panjang dan menegaskan Intel akan terus mengalihdayakan produksi chip canggih ke perusahaan Taiwan tersebut.
Intel kini merangkul model multi foundry permanen: proses 18A dan node masa depan dikembangkan secara internal, sementara sebagian chip diproduksi oleh foundry eksternal seperti TSMC.
Chip Nova Lake dilaporkan akan menggunakan proses 2 nm TSMC, sementara Intel tetap mengejar penguatan 18A dan 14A untuk memulihkan kepemimpinan prosesnya.
Hubungan Intel dan TSMC tetap bersifat ko opetisi—bekerja sama dalam produksi, tetapi bersaing dalam teknologi manufaktur—di tengah lonjakan kebutuhan chip untuk agentic AI.
What was the nature of Intel CEO Lip-Bu Tan's comments about TSMC at Computex 2026 in Taipei, and how do they reflect Intel's hybrid manufacIntel CEO Lip-Bu Tan on stage at Computex 2026 in Taipei. (Image: AI-generated editorial illustration)
AI Perintah
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What was the nature of Intel CEO Lip-Bu Tan's comments about TSMC at Computex 2026 in Taipei, and how do they reflect Intel's hybrid manufac. Article summary: Here is a comprehensive breakdown of Lip-Bu Tan's comments at Computex 2026 and how they reflect Intel's multi-layered relationship with TSMC.. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "Intel CEO Lip-Bu Tan, speaking after his COMPUTEX keynote, explicitly stated that Intel does not view TSMC as a competitor but rather as a trusted partner, and will maintain its st" source context "Lip-Bu Tan: Intel Won't Rival TSMC, Will Maintain Long-Term Top ..." Reference image 2: visual subject "### **Semiconductor Research**. ### **Display Research**. ### **Green Energy Research**. #
openai.com
Empat belas bulan setelah menjabat sebagai CEO Intel, Lip-Bu Tan membawa pesan yang dulu sulit dibayangkan dari perusahaan tersebut. Di panggung Computex 2026 di Taipei, ia menempatkan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sebagai mitra tepercaya untuk jangka panjang, bukan sekadar lawan dalam industri chip.
Dalam sesi dengan wartawan setelah keynote, Tan berkata, “Saya tidak melihat orang sebagai pesaing. Saya melihat kolaborasinya,” seraya menyebut hubungan Intel dan TSMC sebagai “kemitraan yang sangat tepercaya”. Ia juga menyinggung hubungan pribadinya selama puluhan tahun dengan pendiri TSMC Morris Chang dan Chairman C.C. Wei.
Pernyataan tersebut menandai perubahan nada yang jelas dari sikap Intel yang secara historis lebih konfrontatif. Namun, ini bukan berarti Intel berhenti bersaing dengan TSMC. Sebaliknya, perusahaan asal Amerika Serikat itu kini menjalankan strategi dua jalur: membangun kembali kemampuan manufaktur internal melalui proses 18A, sembari menggunakan kapasitas TSMC ketika diperlukan.
Model multi-foundry menjadi strategi jangka panjang
Selama bertahun-tahun, Intel dikenal sebagai perusahaan yang berupaya membuat sebagian besar chipnya sendiri. Kini, pendekatan itu bergeser. Intel memilih model multi-foundry, yaitu strategi yang memungkinkan tim produk menentukan apakah chip tertentu akan diproduksi di fasilitas internal atau oleh mitra eksternal.
Pembagian strateginya semakin jelas:
Produksi internal: Intel menggunakan Computex untuk menyoroti roadmap proses 18A. Laporan dari acara tersebut menyebut 18A mulai memasuki produksi volume tinggi. Tan juga memperkenalkan prosesor pusat data Xeon 6+ dan menyatakan Intel resmi masuk ke pasar silikon khusus, semuanya sebagai bagian dari visi “Intel Baru”.
Studio Global AI
Lanjutkan penelitian Anda
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Apa jawaban singkat untuk "Intel Kini Menyebut TSMC Mitra, Bukan Pesaing"?
Lip Bu Tan menyebut TSMC sebagai mitra jangka panjang dan menegaskan Intel akan terus mengalihdayakan produksi chip canggih ke perusahaan Taiwan tersebut.
Apa poin penting yang harus divalidasi terlebih dahulu?
Lip Bu Tan menyebut TSMC sebagai mitra jangka panjang dan menegaskan Intel akan terus mengalihdayakan produksi chip canggih ke perusahaan Taiwan tersebut. Intel kini merangkul model multi foundry permanen: proses 18A dan node masa depan dikembangkan secara internal, sementara sebagian chip diproduksi oleh foundry eksternal seperti TSMC.
Apa yang harus saya lakukan selanjutnya dalam latihan?
Chip Nova Lake dilaporkan akan menggunakan proses 2 nm TSMC, sementara Intel tetap mengejar penguatan 18A dan 14A untuk memulihkan kepemimpinan prosesnya.
Produksi melalui TSMC: Tan mengonfirmasi bahwa Intel akan terus mengalihdayakan produksi chip canggih ke TSMC. Laporan lain menyebut kerja sama keduanya mencakup teknologi 2 nm untuk produk masa depan, termasuk prosesor Nova Lake.
Intel sebelumnya sudah mengalihdayakan pembuatan tile GPU dan sebagian tile komputasi CPU ke TSMC di bawah CEO Pat Gelsinger. Namun, cara Tan membingkai hubungan tersebut di Computex menunjukkan bahwa kerja sama ini bukan lagi solusi sementara. Ketergantungan pada foundry eksternal telah menjadi bagian struktural dari operasional Intel.
Nova Lake dan proses 2 nm TSMC
Contoh paling konkret dari strategi ini adalah rencana yang dilaporkan untuk menggunakan proses 2 nm TSMC pada tile penting dalam arsitektur CPU generasi berikutnya, Nova Lake. Informasi dari kalangan industri dan rantai pasok menyebut langkah ini sebagai peningkatan signifikan dalam kemitraan Intel-TSMC.
Keputusan tersebut tidak serta-merta berarti Intel menyerah dalam manufaktur. Secara strategis, Intel dapat memperoleh akses ke kapasitas produksi terdepan untuk produk unggulan, sambil memusatkan proses internal 18A dan node 14A mendatang pada segmen lain, termasuk Panther Lake dan Clearwater Forest.
Intel juga telah menggunakan proses 3 nm TSMC untuk sejumlah produk dan komponen tertentu, berdasarkan laporan mengenai strategi pengalihdayaan serta produksi chip Intel di node tersebut. Dengan demikian, TSMC berfungsi sebagai penyangga penting bagi Intel ketika kebutuhan performa dan jadwal peluncuran produk tidak dapat sepenuhnya dipenuhi oleh fasilitas internal.
David Zinsner, CFO Intel, sebelumnya bahkan menggambarkan ketergantungan ini sebagai sesuatu yang bisa berlangsung tanpa batas waktu. Dalam panggilan dengan investor, ia mengatakan Intel akan menempatkan produk di TSMC “selamanya, sungguh. Mereka adalah mitra yang hebat bagi kami”.
Intel saat ini mengalihdayakan sekitar 30 persen produksi wafelnya dan sedang mengevaluasi sasaran jangka panjang di kisaran 15–20 persen.
Bagaimana dengan isu usaha patungan pada 2025?
Nada diplomatis Tan juga perlu dibaca dalam konteks laporan pada 2025 mengenai kemungkinan Intel dan TSMC membentuk usaha patungan untuk mengoperasikan fasilitas produksi chip milik Intel.
Sejumlah media, termasuk The Information dan TechCrunch, melaporkan adanya kesepakatan awal. Dalam skenario yang diberitakan, TSMC akan mengambil 20 persen saham dan menyumbangkan pengetahuan manufaktur serta pelatihan bagi karyawan Intel, bukan semata-mata modal tunai.
Namun, kesepakatan final belum pernah dikonfirmasi. Pada September 2025, TSMC secara terbuka membantah telah berdiskusi dengan perusahaan mana pun mengenai investasi atau kemitraan semacam itu. Laporan lain juga menyebut adanya penolakan internal di TSMC.
Pernyataan Tan di Computex tidak mengumumkan perubahan kepemilikan ataupun pengaturan baru untuk mengoperasikan pabrik Intel. Ia berbicara tentang hubungan pelanggan-pemasok, kerja sama produksi, dan kepercayaan jangka panjang. Jadi, isu usaha patungan tersebut tetap merupakan laporan atau pembahasan awal, bukan fakta bahwa struktur baru telah resmi terbentuk.
Mitra sekaligus pesaing
Hubungan Intel dan TSMC paling tepat disebut sebagai ko-opetisi—bekerja sama dan bersaing pada saat yang sama.
Bekerja sama: Intel merupakan pelanggan besar TSMC untuk produksi pada node canggih. Tan menyebut Intel sebagai “pelanggan besar dan utama” TSMC.
Bersaing: Intel tetap berupaya membuktikan bahwa proses 18A dan roadmap 14A-nya dapat menyamai atau melampaui teknologi manufaktur TSMC.
Memiliki ketimpangan struktural: Intel membutuhkan kapasitas terdepan TSMC untuk sebagian produknya, sementara pada saat yang sama Intel berusaha mengembangkan layanan foundry bagi pelanggan eksternal.
Karena itu, upaya Tan menekankan kolaborasi tampaknya bukan sekadar pilihan kata. Menjaga hubungan yang baik dengan TSMC penting bagi roadmap produk Intel. Bahasa publik yang menempatkan TSMC sebagai mitra juga membantu mengurangi risiko dari ketergantungan tersebut.
Strategi manufaktur Intel di tengah peluang agentic AI
Keynote Tan di Computex bertajuk “The Next Era of AI”. Ia menyampaikan bahwa agentic AI, yakni sistem AI yang mampu mengoordinasikan tugas-tugas kompleks dalam beberapa langkah, akan mendorong permintaan baru terhadap CPU. Sistem seperti ini membutuhkan prosesor untuk mengatur alur kerja di pusat data, perangkat edge, komputer pribadi, dan sistem AI fisik.
“Setiap ekosistem ini mewakili peluang lintas generasi,” ujar Tan.
Visi tersebut berkaitan langsung dengan keputusan manufaktur Intel. Jika permintaan komputasi berbasis AI meningkat cepat, Intel perlu menempatkan setiap produk pada proses yang dapat memberikan performa dan kecepatan masuk pasar terbaik—baik 18A miliknya sendiri maupun node eksternal seperti 3 nm dan 2 nm TSMC.
Pada akhirnya, strategi baru Intel bukanlah memilih antara TSMC atau produksi internal. Perusahaan itu ingin melakukan keduanya. Intel akan bersaing lewat 18A dan node masa depan untuk memulihkan kredibilitas manufakturnya, tetapi tetap memanfaatkan TSMC untuk chip yang membutuhkan kapasitas dan teknologi paling canggih.
Di Computex 2026, Lip-Bu Tan memperkenalkan pedoman baru Intel: bersaing keras dalam teknologi proses, tetapi memperlakukan TSMC sebagai mitra yang tak tergantikan. Ini merupakan pendekatan pragmatis yang mengakui posisi Intel saat ini sekaligus mencoba memanfaatkan gelombang permintaan chip yang dipicu oleh AI.
topcpu.netIntel Plans to Use TSMC's 2nm Process for Nova Lake
Produksi melalui TSMC: Tan mengonfirmasi bahwa Intel akan terus mengalihdayakan produksi chip canggih ke TSMC. Laporan lain menyebut kerja sama keduanya mencakup teknologi 2 nm untuk produk masa depan, termasuk prosesor Nova Lake.
Intel sebelumnya sudah mengalihdayakan pembuatan tile GPU dan sebagian tile komputasi CPU ke TSMC di bawah CEO Pat Gelsinger. Namun, cara Tan membingkai hubungan tersebut di Computex menunjukkan bahwa kerja sama ini bukan lagi solusi sementara. Ketergantungan pada foundry eksternal telah menjadi bagian struktural dari operasional Intel.
Nova Lake dan proses 2 nm TSMC
Contoh paling konkret dari strategi ini adalah rencana yang dilaporkan untuk menggunakan proses 2 nm TSMC pada tile penting dalam arsitektur CPU generasi berikutnya, Nova Lake. Informasi dari kalangan industri dan rantai pasok menyebut langkah ini sebagai peningkatan signifikan dalam kemitraan Intel-TSMC.
Keputusan tersebut tidak serta-merta berarti Intel menyerah dalam manufaktur. Secara strategis, Intel dapat memperoleh akses ke kapasitas produksi terdepan untuk produk unggulan, sambil memusatkan proses internal 18A dan node 14A mendatang pada segmen lain, termasuk Panther Lake dan Clearwater Forest.
Intel juga telah menggunakan proses 3 nm TSMC untuk sejumlah produk dan komponen tertentu, berdasarkan laporan mengenai strategi pengalihdayaan serta produksi chip Intel di node tersebut. Dengan demikian, TSMC berfungsi sebagai penyangga penting bagi Intel ketika kebutuhan performa dan jadwal peluncuran produk tidak dapat sepenuhnya dipenuhi oleh fasilitas internal.
David Zinsner, CFO Intel, sebelumnya bahkan menggambarkan ketergantungan ini sebagai sesuatu yang bisa berlangsung tanpa batas waktu. Dalam panggilan dengan investor, ia mengatakan Intel akan menempatkan produk di TSMC “selamanya, sungguh. Mereka adalah mitra yang hebat bagi kami”.
Intel saat ini mengalihdayakan sekitar 30 persen produksi wafelnya dan sedang mengevaluasi sasaran jangka panjang di kisaran 15–20 persen.
Bagaimana dengan isu usaha patungan pada 2025?
Nada diplomatis Tan juga perlu dibaca dalam konteks laporan pada 2025 mengenai kemungkinan Intel dan TSMC membentuk usaha patungan untuk mengoperasikan fasilitas produksi chip milik Intel.
Sejumlah media, termasuk The Information dan TechCrunch, melaporkan adanya kesepakatan awal. Dalam skenario yang diberitakan, TSMC akan mengambil 20 persen saham dan menyumbangkan pengetahuan manufaktur serta pelatihan bagi karyawan Intel, bukan semata-mata modal tunai.
Namun, kesepakatan final belum pernah dikonfirmasi. Pada September 2025, TSMC secara terbuka membantah telah berdiskusi dengan perusahaan mana pun mengenai investasi atau kemitraan semacam itu. Laporan lain juga menyebut adanya penolakan internal di TSMC.
Pernyataan Tan di Computex tidak mengumumkan perubahan kepemilikan ataupun pengaturan baru untuk mengoperasikan pabrik Intel. Ia berbicara tentang hubungan pelanggan-pemasok, kerja sama produksi, dan kepercayaan jangka panjang. Jadi, isu usaha patungan tersebut tetap merupakan laporan atau pembahasan awal, bukan fakta bahwa struktur baru telah resmi terbentuk.
Mitra sekaligus pesaing
Hubungan Intel dan TSMC paling tepat disebut sebagai ko-opetisi—bekerja sama dan bersaing pada saat yang sama.
Bekerja sama: Intel merupakan pelanggan besar TSMC untuk produksi pada node canggih. Tan menyebut Intel sebagai “pelanggan besar dan utama” TSMC.
Bersaing: Intel tetap berupaya membuktikan bahwa proses 18A dan roadmap 14A-nya dapat menyamai atau melampaui teknologi manufaktur TSMC.
Memiliki ketimpangan struktural: Intel membutuhkan kapasitas terdepan TSMC untuk sebagian produknya, sementara pada saat yang sama Intel berusaha mengembangkan layanan foundry bagi pelanggan eksternal.
Karena itu, upaya Tan menekankan kolaborasi tampaknya bukan sekadar pilihan kata. Menjaga hubungan yang baik dengan TSMC penting bagi roadmap produk Intel. Bahasa publik yang menempatkan TSMC sebagai mitra juga membantu mengurangi risiko dari ketergantungan tersebut.
Strategi manufaktur Intel di tengah peluang agentic AI
Keynote Tan di Computex bertajuk “The Next Era of AI”. Ia menyampaikan bahwa agentic AI, yakni sistem AI yang mampu mengoordinasikan tugas-tugas kompleks dalam beberapa langkah, akan mendorong permintaan baru terhadap CPU. Sistem seperti ini membutuhkan prosesor untuk mengatur alur kerja di pusat data, perangkat edge, komputer pribadi, dan sistem AI fisik.
“Setiap ekosistem ini mewakili peluang lintas generasi,” ujar Tan.
Visi tersebut berkaitan langsung dengan keputusan manufaktur Intel. Jika permintaan komputasi berbasis AI meningkat cepat, Intel perlu menempatkan setiap produk pada proses yang dapat memberikan performa dan kecepatan masuk pasar terbaik—baik 18A miliknya sendiri maupun node eksternal seperti 3 nm dan 2 nm TSMC.
Pada akhirnya, strategi baru Intel bukanlah memilih antara TSMC atau produksi internal. Perusahaan itu ingin melakukan keduanya. Intel akan bersaing lewat 18A dan node masa depan untuk memulihkan kredibilitas manufakturnya, tetapi tetap memanfaatkan TSMC untuk chip yang membutuhkan kapasitas dan teknologi paling canggih.
Di Computex 2026, Lip-Bu Tan memperkenalkan pedoman baru Intel: bersaing keras dalam teknologi proses, tetapi memperlakukan TSMC sebagai mitra yang tak tergantikan. Ini merupakan pendekatan pragmatis yang mengakui posisi Intel saat ini sekaligus mencoba memanfaatkan gelombang permintaan chip yang dipicu oleh AI.
topcpu.netIntel Plans to Use TSMC's 2nm Process for Nova Lake
