JawabanDipublikasikan23 sumber
AI Membuat HBM, Kemasan Canggih, dan Daya Menjadi Titik Kritis Baru Industri Chip
SEMI China memproyeksikan investasi global untuk infrastruktur pusat data baru dapat melampaui US$4 triliun pada 2028, termasuk sekitar US$2,8 triliun untuk semikonduktor. Pasar HBM 2026 diperkirakan tumbuh 58% menjadi US$54,6 miliar, tetapi kapasitas masih berpotensi kurang 50%–60% dari permintaan.
Diterbitkan olehDiedit dengan GPT-5.6 TerraGambar dibuat dengan GPT Image 2
Jawaban penelitian
Poin-poin penting
- SEMI China memproyeksikan investasi global untuk infrastruktur pusat data baru dapat melampaui US$4 triliun pada 2028, termasuk sekitar US$2,8 triliun untuk semikonduktor.
- Pasar HBM 2026 diperkirakan tumbuh 58% menjadi US$54,6 miliar, tetapi kapasitas masih berpotensi kurang 50%–60% dari permintaan.
- Jiangsu memulai pembangunan tiga laboratorium kunci tingkat provinsi dan membentuk aliansi industri IC untuk memperkuat kemasan canggih, chip daya, material, serta peralatan.
AI Perintah
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What key forecasts, bottlenecks, technological developments, and Chinese industry initiatives were highlighted at the August 31, 2026 Integr. Article summary: The conference’s central message was that AI is pulling semiconductor demand forward sharply, while memory supply, advanced packaging, power delivery, cooling, and equipment self-sufficiency have become the main constrai. Topic tags: general, general web. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clic
Permintaan infrastruktur AI menjadi tema utama dalam Konferensi Inovasi dan Pengembangan Sirkuit Terintegrasi 2026 di Wuxi, China, yang dibuka pada 31 Agustus. Namun, pesan terpenting dari acara ini bukan sekadar lonjakan kebutuhan cip komputasi: hambatan industri kini bergeser ke memori bandwidth tinggi (HBM), kemasan canggih, distribusi daya, manajemen panas, serta peralatan dan material pendukung. 21
37
Proyeksi belanja AI melampaui US$4 triliun
Feng Li, Presiden SEMI China—cabang China dari asosiasi industri semikonduktor SEMI—mengatakan investasi global pada infrastruktur pusat data yang baru dibangun dapat melampaui US$4 triliun pada 2028. Dari jumlah itu, belanja semikonduktor diproyeksikan sekitar US$2,8 triliun. Ia juga menyebut industri semikonduktor global berpeluang menembus nilai US$1 triliun pada akhir 2026, lebih cepat daripada perkiraan lama yang menempatkan tonggak itu sekitar 2030. Angka-angka tersebut adalah proyeksi yang dipaparkan di konferensi, bukan realisasi pasar saat ini. 21
20
Artinya, gelombang belanja AI tidak berhenti pada GPU atau akselerator. Dampaknya menjalar ke memori, jaringan berkecepatan tinggi, kemasan, mesin produksi, hingga bahan semikonduktor. Ketika banyak chip harus bekerja sebagai satu sistem komputasi, kemampuan menyatukan dan menghubungkan chip menjadi sama pentingnya dengan kemampuan membuat chip logika paling canggih. 19
37
HBM menjadi hambatan pasokan paling dekat
HBM, atau high-bandwidth memory, menonjol sebagai kendala paling nyata. Pasar HBM global pada 2026 diperkirakan naik sekitar 58% menjadi US$54,6 miliar, mendekati 40% dari pasar DRAM. Namun, kapasitas yang tersedia masih diproyeksikan 50%–60% di bawah permintaan, meski Samsung, SK hynix, dan Micron mengarahkan 70% kapasitas baru atau kapasitas fleksibel mereka ke HBM. 21
26
HBM sangat relevan bagi AI karena sistem AI membutuhkan jalur data yang sangat cepat antara komputasi dan memori. Karena itu, keterbatasan HBM juga menambah tekanan pada ekosistem kemasan canggih yang harus menghubungkan tumpukan memori, chip logika, dan komponen lain dalam kepadatan tinggi.
Kemasan, listrik, dan pendinginan makin menentukan
Cao Liqiang dari Chinese Academy of Sciences menggambarkan arah berikutnya bagi kemasan canggih melalui empat unsur: interkoneksi yang lebih padat, paket chip yang lebih besar dan lebih terintegrasi secara fungsional, penyaluran daya yang lebih vertikal, serta pembuangan panas yang lebih baik. 34
Hybrid bonding untuk koneksi yang jauh lebih rapat
Menurut Cao, kemasan konvensional menawarkan kepadatan interkoneksi sekitar puluhan koneksi I/O per milimeter persegi. Sementara itu, hybrid bonding atau pengikatan hibrida dapat melampaui satu juta koneksi per milimeter persegi. Peningkatan ini berpotensi memperbesar bandwidth antarkomponen dan membantu mengurangi kendala memori maupun interkoneksi pada perangkat keras AI yang sangat terintegrasi. 34
Distribusi daya vertikal
Konferensi juga menyoroti kemungkinan peralihan sistem daya AI dari arsitektur planar tiga tingkat menjadi pendekatan vertikal dua tingkat. Targetnya adalah mengurangi kehilangan energi dan meningkatkan efisiensi, sesuatu yang semakin penting seiring naiknya kepadatan komputasi. 34
Pendinginan bukan lagi urusan fasilitas semata
Konsumsi daya chip dan server pusat data AI yang terus meningkat membuat pendinginan menjadi batasan desain sistem, bukan lagi sekadar urusan operasional gedung. Cao menyinggung penggunaan pendinginan imersi dua fase oleh Nvidia sebagai contoh arah perkembangan teknologi tersebut. 34
Diskusi peralatan yang berlangsung di sekitar acara memperlihatkan fokus yang sama. Salah satu forum menampilkan pengembangan domestik untuk peralatan penipisan wafer, pemotongan, dan hybrid bonding, termasuk opsi ketelitian penyelarasan hybrid bonding pada 80 nm, 50 nm, dan 30 nm. 35
Respons Jiangsu: laboratorium, platform, dan aliansi industri
Konferensi Wuxi juga menjadi wadah penguatan kapasitas semikonduktor tingkat regional. Jiangsu mengumumkan pembangunan tiga laboratorium kunci tingkat provinsi dengan total investasi yang direncanakan melebihi 500 juta yuan, serta meresmikan Jiangsu Integrated Circuit Industry Alliance. 3
41
Beberapa inisiatif yang diumumkan meliputi:
- Laboratorium integrasi mikrosistem optoelektronik berdensitas tinggi Jiangsu yang direncanakan dipimpin JCET, dengan fokus pada co-packaging optoelektronik berdensitas tinggi, integrasi heterogen skala besar, substrat canggih, serta integrasi 2.5D/3D.
33
- Laboratorium IC dan modul daya cerdas yang direncanakan dipimpin Chipown Microelectronics, untuk riset chip daya, integrasi kemasan, dan keandalan bagi kebutuhan pasokan daya komputasi AI.
38
- Produk dan platform baru yang mencakup litbang kemasan canggih 2.5D/3D, cip RF gallium nitride berbasis silikon, serta peralatan inspeksi cacat beresolusi tinggi berbasis berkas elektron.
4
Aliansi tersebut ditujukan untuk menghubungkan perusahaan, universitas, lembaga riset, dan platform teknologi publik di seluruh provinsi. Nilainya bukan hanya pada satu produk baru, melainkan pada upaya mengorganisasi kapabilitas desain, peralatan, kemasan, material, dan perangkat daya—lapisan rantai pasok yang kini mendapat tekanan terbesar dari permintaan AI. 41
42
FPGA di era agen AI
Zhang Wei, chairman dan general manager Fudan Microelectronics, berpendapat bahwa pengembangan FPGA—cip logika yang dapat diprogram ulang—dapat berubah melalui kolaborasi dengan agen AI. Pendekatan itu ditujukan untuk membentuk siklus pengembangan dan verifikasi yang lebih rapat.
Ia mengatakan proses iterasi produk yang sebelumnya memakan waktu berbulan-bulan berpotensi dipangkas menjadi hitungan minggu, bahkan hari. Fudan Microelectronics juga berencana membuka akses uji coba platform pengembangan fmfpga agent pada September. 34
Hal yang perlu dipantau
Pesan utama dari Wuxi adalah bahwa AI kini merupakan tantangan sistem semikonduktor, bukan hanya perlombaan membuat chip logika dengan proses manufaktur paling maju. Titik pantau berikutnya adalah kemampuan industri memperbaiki pasokan HBM, menurunkan biaya dan meningkatkan skala hybrid bonding serta teknologi kemasan canggih lain, dan mengejar kebutuhan daya serta pendinginan pada kepadatan komputasi yang terus meningkat.
Bagi strategi industri China, ujian sesungguhnya adalah pelaksanaan: apakah laboratorium yang baru diumumkan, koordinasi aliansi, dan pengembangan peralatan dapat berubah menjadi kemampuan jangka panjang di bagian rantai pasok yang paling tertekan oleh ledakan AI. 33
35
Studio Global AI
Lanjutkan penelitian Anda
Halaman ini berisi jawaban yang didukung sumber yang dapat Anda lanjutkan di dalam Studio Global.
Orang-orang juga bertanya
Apa jawaban singkat untuk "AI Membuat HBM, Kemasan Canggih, dan Daya Menjadi Titik Kritis Baru Industri Chip"?
SEMI China memproyeksikan investasi global untuk infrastruktur pusat data baru dapat melampaui US$4 triliun pada 2028, termasuk sekitar US$2,8 triliun untuk semikonduktor.
Apa poin penting yang harus divalidasi terlebih dahulu?
SEMI China memproyeksikan investasi global untuk infrastruktur pusat data baru dapat melampaui US$4 triliun pada 2028, termasuk sekitar US$2,8 triliun untuk semikonduktor. Pasar HBM 2026 diperkirakan tumbuh 58% menjadi US$54,6 miliar, tetapi kapasitas masih berpotensi kurang 50%–60% dari permintaan.
Apa yang harus saya lakukan selanjutnya dalam latihan?
Jiangsu memulai pembangunan tiga laboratorium kunci tingkat provinsi dan membentuk aliansi industri IC untuk memperkuat kemasan canggih, chip daya, material, serta peralatan.