Samsung HBM5 Meluncur di Computex 2026: Senjata Baru dengan Base Die 2nm dan Teknologi Termal Canggih

• Base Die 2nm produksi sendiri: Samsung berencana memproduksi lapisan dasar ini di fasilitas pabrikasi internal dengan teknologi 2nm—sebuah penyusutan node proses yang amat agresif untuk produk memori dan yang pertama di jajaran HBM mereka .
• Heat Path Block (HPB): Desain termal yang menciptakan jalur pembuangan panas ekstra di antara permukaan fisik antarlapis, secara langsung menurunkan resistansi termal dan meningkatkan stabilitas operasional. Samsung mengonfirmasi bahwa HPB telah diimplementasikan dan diverifikasi melalui HBM4E .
• Konfigurasi tumpukan (stack): HBM5 disiapkan dalam tumpukan DRAM 12, 16, dan 20 lapis untuk memenuhi permintaan kapasitas yang terus membesar dari akselerator AI .

Terkait jadwal, per Mei 2026 Samsung telah mengirimkan sampel HBM4E 12 lapis, sembari memperkirakan produksi massal HBM5 dimulai sekitar tahun 2028 . Song menambahkan bahwa penerapan akhir teknologi HPB bisa dipercepat kapan waktunya, tergantung permintaan konsumen dan kondisi pasar .

Peta Persaingan: Samsung vs. SK Hynix

Computex 2026 menyingkap dengan gamblang dua strategi kontras dari dua raksasa pemasok HBM dunia:

Langkah Samsung: Strategi "jurang teknologi super"—melompat ke node generasi berikutnya dan memperkenalkan HPB untuk mengklaim posisi sebagai pemasok paling maju . Pengungkapan HBM5 ini mengikuti capaian sebelumnya saat Samsung menjadi yang pertama memproduksi massal HBM4 .

Balasan SK Hynix: Mempertegas dominasi pasar dan skala pasokan yang sudah terbukti. Pada kuartal I-2026, SK Hynix menguasai 58% pasar HBM global, sementara Samsung di angka 21%, menurut data Counterpoint Research . Chairman Chey Tae-won di acara yang sama berjanji melipatgandakan kapasitas wafer dalam lima tahun ke depan, dengan alasan perkiraan kelangkaan memori hingga 2030 .

Posisi Nvidia: CEO Jensen Huang secara terbuka melontarkan pujian atas kesuksesan SK Hynix di Computex, namun tak menyinggung Samsung sama sekali . Keheningan ini menegaskan cengkeraman SK Hynix sebagai pemasok utama memori untuk GPU AI Nvidia saat ini. Meskipun demikian, Nvidia diketahui selalu menjalankan strategi pemasok ganda demi mempertahankan posisi tawar, sehingga membuat Samsung tetap dalam radar untuk generasi akselerator masa depan .

Mengapa Pendinginan Menjadi Medan Tempur Penentu

Peralihan menuju tumpukan HBM 16 dan 20 lapis telah membuat pembuangan panas menjadi hambatan utama bagi performa akselerator AI . Keping HBM ditumpuk secara vertikal dan terintegrasi sangat rapat dengan chip logika (logic chip). Artinya, panas yang terperangkap di antara lapisan akan menurunkan integritas sinyal, meningkatkan konsumsi daya, dan memperpendek umur komponen.

Teknologi HPB dari Samsung menyasar masalah ini dari level arsitektur. Alih-alih hanya mengandalkan solusi pendingin eksternal, HPB menciptakan jalur transfer panas khusus melalui lapisan fisik (PHY) chip itu sendiri, menyalurkan energi termal keluar dari tumpukan secara lebih efisien . Samsung menyebut desain ini telah divalidasi pada HBM4E untuk integritas struktural, stabilitas paket, dan performa termalnya .

SK Hynix juga tengah berkejaran mengamankan teknologi pendingin HBM generasi mendatang, tetapi taruhan terbuka Samsung pada HPB menandakan keyakinan bahwa inovasi termal—bukan sekadar ketinggian tumpukan—bisa mengalahkan keunggulan rantai pasok rivalnya itu . Dengan proyeksi pasar HBM yang akan tetap ‘ludes terjual’ sepanjang 2026 dan peta jalan akselerator AI yang terus menuntut memori lebih cepat, siapa pun pemenang lomba pendinginan ini berpeluang besar memenangkan ‘soket’ di GPU Nvidia generasi Rubin dan seterusnya.