Anggaran yang disetujui dewan ini merupakan bagian dari panduan belanja modal penuh tahun 2026 TSMC yang sebesar US$60 miliar hingga US$64 miliar. Angka tersebut sebelumnya telah dinaikkan untuk mengamankan permintaan AI dan komputasi berperforma tinggi (HPC) jangka panjang .
Dewan menyetujui investasi TSMC sebesar ¥282 miliar (sekitar US$1,77 miliar) untuk membentuk perusahaan patungan (joint venture/JV) bersama Sony Semiconductor Solutions . Detail penting:
Ingat sensor kamera ponsel Anda? Teknologi ini yang membuat kualitas foto ponsel flagship makin ciamik. Sony memang penguasa pasar sensor gambar, dan dengan menggandeng TSMC — raja manufaktur chip — mereka ingin memastikan pasokan chip untuk kamera ponsel pintar masa depan tetap aman dan canggih.
Dewan juga mengesahkan laporan keuangan kuartal II 2026 yang merupakan yang terkuat dalam sejarah perusahaan:
| Metrik | Hasil | Perubahan (YoY) |
|---|---|---|
| Pendapatan (Revenue) | NT$1.270,38 miliar (US$40,20 miliar) | +36% |
| Laba Bersih (Net Income) | NT$706,56 miliar | +77,4% |
| Laba per Saham Dilusi (EPS) | NT$27,25 (US$4,31 per unit ADR) | +77,4% |
| Margin Kotor (Gross Margin) | 67,7% | Melebar tajam |
Pendapatan melonjak 36% dibanding tahun lalu ke rekor tertinggi, sementara laba bersih melejit 77,4%. Ini menandai laba kuartalan rekor untuk kelima kalinya secara berturut-turut . Pertumbuhan ini didorong oleh permintaan chip AI yang luar biasa, termasuk pengiriman wafer dari teknologi 2nm dan 3nm yang kuat .
Dewan menyetujui pembagian dividen tunai sebesar NT$7,0 per saham untuk kuartal II 2026. Kebijakan ini sejalan dengan komitmen TSMC untuk memberikan dividen kuartalan yang dapat diprediksi dan berkelanjutan .
Setiap keputusan besar dewan ini terkait erat dengan ledakan AI yang bersifat struktural: