CoWoS TSMC Jadi Sumbatan Baru Chip AI, Intel Siapkan EMIB-T

Produksi chip AI tidak lagi ditentukan semata-mata oleh seberapa banyak wafer logika dapat dibuat di pabrik semikonduktor. Setelah die komputasi selesai dibuat, chip tersebut masih harus dipadukan dengan memori HBM (high-bandwidth memory), substrat, dan koneksi berkecepatan tinggi dalam satu paket. Di tahap inilah kapasitas advanced packaging—khususnya CoWoS milik TSMC—menjadi pembatas utama.

TSMC dilaporkan berencana menggandakan kapasitas CoWoS dari perkiraan 130.000 ekuivalen wafer per bulan pada 2026 menjadi sekitar 260.000 pada akhir 2028. Ekspansi tersebut disebut berfokus pada kampus TSMC di Arizona, Amerika Serikat, dan fasilitas AP7 di Taiwan. Namun, angka itu berasal dari perkiraan analis yang dikutip media Taiwan, bukan komitmen kapasitas rinci dari TSMC. Jadwal, campuran produk, dan output aktualnya masih dapat berubah. 78

Mengapa CoWoS menjadi titik sempit chip AI

CoWoS, singkatan dari Chip-on-Wafer-on-Substrate, adalah keluarga teknologi pengemasan 2,5D untuk menyatukan die komputasi besar atau chiplet dengan beberapa tumpukan HBM. Paket semacam ini harus menyediakan koneksi antardie yang sangat rapat, bandwidth memori tinggi, distribusi daya, serta hasil produksi (yield) yang andal dalam skala jauh lebih rumit dibanding kemasan chip konvensional.

Artinya, membuat die GPU atau akselerator AI hanyalah setengah proses. Produk belum bisa dikirim sebelum die logika, HBM, substrat, dan paketnya terintegrasi. Karena itu, kapasitas pengemasan canggih dapat membatasi jumlah akselerator yang benar-benar tersedia, bahkan ketika kapasitas wafer masih ada.

Permintaannya pun sangat terkonsentrasi. NVIDIA, Google, AMD, dan Amazon secara gabungan mengonsumsi lebih dari 90% kapasitas global CoWoS dan pasokan HBM berdasarkan nilai pada 2025, tetapi hanya mencakup sekitar 12% produksi die logika canggih, menurut analisis Epoch AI. 35 TrendForce juga melaporkan bahwa kelangkaan CoWoS telah menjalar ke peralatan produksi, substrat, material pengemasan, dan komponen lain. 39

Konsentrasi ini membuat alokasi kapasitas sangat menentukan. Ketika pelanggan terbesar sudah memesan slot produksi lebih dulu, pengembang chip AI yang lebih kecil maupun program akselerator kustom baru dapat menghadapi proses kualifikasi dan pengadaan yang panjang.

Ekspansi besar, tetapi proyeksi kapasitas tidak seragam

Target laporan sebesar 260.000 ekuivalen wafer per bulan pada akhir 2028 tergolong agresif. Ada proyeksi lain yang lebih rendah: Mizuho memperkirakan 140.000 unit bulanan pada 2026 dan 190.000–200.000 pada 2027, sementara laporan lain menyebut sekitar 220.000 unit per bulan pada akhir 2028. 64

Perbedaan ini penting. Angka-angka tersebut adalah estimasi analis dan rantai pasok, bukan ukuran yang otomatis setara dengan output terjamin. Asumsinya bisa berbeda terkait varian CoWoS, produksi yang dialihdayakan, yield, maupun konversi ekuivalen wafer. Kesimpulan yang paling kuat adalah: TSMC dan ekosistemnya sedang memperluas kapasitas dengan cepat, tetapi kebutuhan pengemasan AI juga melonjak cepat.

TSMC juga membangun kapasitas advanced packaging di Arizona sembari meningkatkan kapasitas di beberapa lokasi Taiwan. Namun untuk saat ini, advanced packaging masih sangat terkonsentrasi di Asia. Fasilitas TSMC di Amerika Serikat merupakan bagian dari upaya lokalisasi jangka panjang, bukan pengganti instan bagi rantai pasok yang masih berpusat di Taiwan. 40

EMIB-T Intel: pendekatan berbeda dari CoWoS

Intel memakai pendekatan fisik yang berbeda melalui EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Alih-alih menempatkan semua die di atas interposer silikon berukuran penuh, EMIB menanam jembatan silikon kecil ke dalam substrat paket organik hanya pada area yang membutuhkan koneksi rapat dan cepat antardie. 1725

Versi EMIB-T menambahkan through-silicon vias pada jembatan tersebut. Menurut Intel, kanal vertikal ini menyalurkan daya langsung ke chip, alih-alih mengalirkannya mengitari jembatan, sehingga dapat meningkatkan efisiensi daya dan pengiriman sinyal pada paket AI yang kompleks. 25

Secara sederhana, perbedaan arsitekturnya adalah:

• CoWoS menggunakan pendekatan integrasi berbasis interposer yang lebih besar untuk paket berbandwidth tinggi dan berskala besar.
• EMIB/EMIB-T memakai jembatan lokal, sehingga kebutuhan interposer silikon dapat dikurangi dan berpotensi menekan biaya jika yield sebanding. 17

Intel menyatakan EMIB-T ditujukan untuk skala paket melampaui 12 kali ukuran reticle pada 2028. 17 Ini membuatnya relevan untuk sejumlah sistem chiplet berukuran sangat besar, terutama akselerator kustom yang bisa dirancang sejak awal sesuai topologi berbasis jembatan.

Meski begitu, EMIB-T bukan pengganti otomatis bagi CoWoS. Pilihan packaging terkait langsung dengan susunan memori, tata letak die, anggaran daya, desain termal, kebutuhan interkoneksi, jadwal perangkat lunak, serta proses kualifikasi pemasok. Pelanggan yang produknya sudah dirancang untuk satu platform packaging belum tentu dapat berganti pada tahap akhir siklus produk.

Implikasinya bagi pasokan chip AI

Packaging menjadi input strategis

Perusahaan chip AI kini tidak cukup hanya mengamankan kapasitas wafer teknologi terdepan. Mereka perlu menyelaraskan akses ke HBM, substrat canggih, pengujian, perakitan, dan kapasitas packaging. Kelangkaan CoWoS berarti alokasi packaging dapat menentukan volume produk dan jadwal peluncuran sama langsungnya dengan akses ke node logika canggih. 3539

Konsekuensinya, desain bersama dan reservasi jangka panjang menjadi semakin penting. Penyedia packaging tidak lagi sekadar menjalankan tahap terakhir manufaktur, tetapi berubah menjadi mitra penting dalam arsitektur produk dan perencanaan pasokan.

Rantai pasok bertambah beragam, Taiwan tetap krusial

Penambahan kapasitas TSMC di Arizona dan operasi advanced packaging Intel di Amerika Serikat memberi lebih banyak opsi geografis. Intel menempatkan EMIB sebagai bagian dari platform advanced packaging di AS, sedangkan TSMC tengah membangun fasilitas advanced packaging pertamanya di Arizona. 2540

Hal itu dapat mengurangi konsentrasi secara bertahap, tetapi tidak menghapusnya. Taiwan tetap menjadi pusat penting bagi advanced packaging berkapasitas tinggi. Alternatif yang benar-benar siap bukan hanya soal bangunan pabrik, melainkan juga kematangan proses, yield, pasokan material, integrasi HBM, pengujian, dan validasi pelanggan.

Intel, OSAT, dan pemasok memori memperoleh posisi tawar

Keterbatasan CoWoS membuka peluang bagi Intel Foundry untuk menawarkan kapabilitas packaging tanpa mewajibkan pelanggan memakai pabrik logikanya. Desain jembatan lokal EMIB-T memberi Intel opsi yang terdiferensiasi, bukan sekadar tiruan langsung dari CoWoS. 1725

Di saat yang sama, perusahaan outsourced semiconductor assembly and test (OSAT), pemasok substrat, dan produsen HBM menjadi semakin strategis. Hambatannya tidak berada pada satu lini packaging saja, melainkan pada rangkaian input yang saling bergantung. 39

Gambaran hingga akhir dekade

Hasil yang paling mungkin bukan CoWoS hilang atau EMIB-T memenangkan semua proyek. Pasar advanced packaging justru berpotensi makin tersegmentasi:

• CoWoS tetap penting bagi paket akselerator terbesar yang membutuhkan bandwidth sangat tinggi.
• EMIB-T dapat melayani desain yang diuntungkan oleh jembatan lokal, jalur daya alternatif, dan potensi penggunaan interposer silikon yang lebih sedikit.
• Integrasi 3D dan packaging berbasis panel akan semakin diperhatikan seiring bertambahnya ukuran paket, jumlah HBM, kebutuhan daya, dan tekanan biaya.

TSMC dilaporkan mengejar peningkatan panel-level packaging CoPoS sekitar 2028–2029, walaupun laporan berikutnya memunculkan kemungkinan jadwal yang lebih lambat. 912 Ketidakpastian itu memperlihatkan tantangan utamanya: peta jalan packaging semikonduktor berkembang cepat, tetapi komersialisasi tetap bergantung pada kesiapan manufaktur, bukan hanya ambisi desain.

Bagi pembeli chip AI, pelajarannya jelas: komputasi terdepan tidak lagi cukup diamankan di level wafer. Kemampuan untuk memesan kapasitas, mengualifikasi pemasok, dan meningkatkan skala advanced packaging kini menjadi bagian dari keunggulan kompetitif.