Strategi CoPoS TSMC: Ambisi di Balik Teknologi Kemasan Panel untuk Melawan Samsung

Di tengah revolusi kecerdasan buatan yang membakar industri semikonduktor, TSMC menempatkan taruhan besarnya pada teknologi yang disebut CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Ini bukan sekadar peningkatan, melainkan perubahan total dari wafer silikon bundar tradisional ke panel persegi, sebuah lompatan arsitektur yang dirancang untuk mendobrak kebuntuan kapasitas dan menyalip keunggulan awal Samsung. Jalur percontohannya kini telah beroperasi, namun jalan menuju produksi massal masih diselimuti tanda tanya besar.

Mengapa CoPoS Begitu Berbeda?

Bayangkan memotong kue bundar versus kue persegi dengan ukuran yang sama. Dari kue bundar, banyak bagian pinggir yang terbuang. Konsep inilah yang mendasari revolusi CoPoS. TSMC meninggalkan wafer bundar 300 mm dan beralih ke panel persegi berukuran 310 mm × 310 mm. Perubahan geometri yang sederhana ini secara dramatis meningkatkan area yang bisa digunakan, memungkinkan lebih banyak chip untuk dikemas dalam satu substrat, sekaligus menekan biaya per chip. Bukan hanya itu, TSMC juga berencana untuk memperbesar ukuran panel di masa depan.

Teknologi ini menggabungkan pendekatan CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) yang sudah matang dengan teknik Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP). Hasilnya adalah platform yang sejak awal didesain untuk ukuran interposer super besar dan integrasi chiplet yang dibutuhkan oleh prosesor AI dan ASIC generasi mendatang. Nvidia disebut-sebut sebagai pelanggan awal yang penting, dengan CoPoS diproyeksikan menjadi tulang punggung prosesor AI era pasca-Blackwell, atau yang dikenal dengan era “Rubin”.

TSMC secara resmi memamerkan lini produk CoPoS 310 mm × 310 mm ini pada Simposium Teknologi Amerika Utara 2025, dengan target memulai pengiriman produk pada akhir tahun 2028.

Jalur Produksi: Antara Kenyataan dan Target yang Geser

Peluncuran CoPoS berjalan di dua jalur paralel. Jalur pertama adalah lini percontohan (pilot line) yang progresnya sesuai rencana. Pengiriman peralatan ke tim riset dan pengembangan dimulai pada Februari 2026, dan seluruh lini percontohan di pabrik VisEra, anak perusahaan TSMC di Longtan, rampung pada Juni 2026.

Di Rapat Umum Pemegang Saham tahunan pada 4 Juni, Chairman dan CEO TSMC, C.C. Wei, secara terbuka mengonfirmasi bahwa jalur percontohan sudah aktif. Ia memastikan bahwa material dan bahan habis pakai telah diamankan, dan validasi peralatan serta proses secara komprehensif tengah berlangsung.

Jalur kedua adalah produksi massal, dan di sinilah ceritanya menjadi lebih rumit. Mayoritas sumber dari rantai pasokan dan analis industri menyebutkan jendela waktu antara akhir 2028 hingga paruh pertama 2029, dengan pusat produksi berskala besar di fasilitas AP7 TSMC di Chiayi, Taiwan. Beberapa laporan bahkan mengisyaratkan pengiriman bisa dimulai lebih cepat, pada akhir 2028.

Namun, secercah keraguan muncul dari laporan pada April 2026 yang mengklaim bahwa produksi massal diundur hingga kuartal keempat tahun 2030—sekitar dua tahun lebih lambat dari ekspektasi pasar. Menurut laporan yang dikutip DigiTimes, penyebabnya adalah tantangan teknis yang persisten pada “keseragaman” (uniformity) dan “kelengkungan” (warpage) saat diterapkan pada skala panel yang lebih besar. Meskipun ada isu ini, belanja modal TSMC untuk kemasan canggih diproyeksikan tetap tumbuh dengan laju tahunan majemuk (CAGR) 24% dari tahun 2025 hingga 2027. Ini menegaskan betapa sentralnya taruhan ini bagi peta jalan perusahaan.

Membangun Rantai Pasokan Baru

TSMC tidak mengembangkan CoPoS sendirian. Sebuah konsorsium yang dijuluki “tim nasional kemasan canggih” Taiwan telah diperluas. Pada awal 2026, dua perusahaan domestik baru bergabung ke dalam ekosistem CoPoS, menandakan komitmen TSMC untuk membangun basis pasokan yang kuat dan terlokalisasi. Perusahaan secara aktif mulai mengkualifikasi mitra-mitra dari Taiwan untuk seluruh rantai pasokan, mulai dari material, komponen, hingga peralatan.

Rivalitas dengan Samsung

Faktanya, Samsung adalah pemimpin yang jelas dalam teknologi kemasan panel-level (PLP) saat ini. Perusahaan asal Korea Selatan itu telah mengkomersialkan PLP selama bertahun-tahun, menerapkannya pada prosesor seluler dan IC manajemen daya. Platform FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) mereka terbukti memberikan keuntungan signifikan, seperti faktor bentuk yang 40% lebih kecil dan performa termal 15% lebih baik dibanding kemasan konvensional. Samsung pun kini tengah mengembangkan teknologi System-on-Panel (SoP) yang lebih agresif dengan panel ultra-besar untuk mengincar pelanggan seperti Tesla.

TSMC tergolong terlambat masuk ke arena ini; mereka baru memulai pengembangan serius pada tahun 2024. Namun, CoPoS merepresentasikan sebuah serangan balasan yang sangat terfokus. Alih-alih bersaing langsung di pasar chip seluler atau chip komoditas, TSMC merancang CoPoS khusus untuk prosesor AI terbesar dan paling kompleks di dunia. Targetnya adalah GPU Nvidia, ASIC buatan perusahaan hyperscaler, dan chip komputasi performa tinggi lainnya yang akan mendefinisikan arsitektur pusat data selama satu dekade ke depan. Jika TSMC mampu memecahkan masalah rekayasa skala panel dan mencapai jendela produksi massal 2028–2029, mereka berpotensi mengikis keunggulan Samsung sebagai pendahulu dengan platform yang diciptakan khusus untuk era AI.

Pasar Raksasa yang Dipertaruhkan

Pasar kemasan canggih tengah berada dalam “siklus emas”, di mana volume dan harga bertumbuh simultan, sepenuhnya didorong oleh permintaan komputasi AI yang tak tertahankan. Angka-angkanya berbicara sendiri:

• Pada tahun 2026, pasar kemasan semikonduktor canggih global diproyeksikan mencapai $44 miliar hingga $59 miliar. Sigmaintell Consulting secara spesifik memproyeksikan angkanya di $58,7 miliar.
• Untuk jangka panjang, proyeksi sangat bervariasi. Bloomberg Intelligence melihat pasar kemasan 2.5D/3D saja akan tumbuh 26% per tahun hingga mencapai $80,5 miliar pada 2033. Lainnya, Grand View Research memperkirakan total pasar kemasan canggih mencapai $66 miliar pada 2033 (CAGR 6%), sementara Fortune Business Insights memproyeksikan $94,3 miliar pada 2034 (CAGR 8,6%).
• Secara spesifik, segmen kemasan untuk chip AI dinilai sekitar $7,5 miliar pada 2025 dan diproyeksikan tumbuh sekitar 12% per tahun hingga mencapai $22,5 miliar pada 2035.

Meskipun ekspansi kapasitas berjalan cepat, pasokan kemasan 2.5D dan 3D masih sangat ketat. Sigmaintell memperkirakan ketidakseimbangan ini akan bertahan setidaknya hingga paruh kedua tahun 2027. CoPoS adalah jawaban jangka panjang TSMC untuk kelangkaan ini—sebuah cara untuk menembus batasan berbasis wafer dan membuka kapasitas yang tidak mungkin disediakan oleh infrastruktur CoWoS saat ini.

Satu Pertanyaan Besar yang Belum Terjawab

Variabel terbesar dalam seluruh peta jalan ini bukanlah permintaan pasar, melainkan rekayasa teknik. Akankah TSMC berhasil mengatasi masalah warpage dan uniformity yang menghantui pengembangan awal? Jawaban atas pertanyaan itu akan menentukan apakah CoPoS hadir sebagai pesaing kuat di akhir dekade ini, atau justru meluncur tanpa daya menjelang 2030.

Untuk saat ini, pada pertengahan 2026, satu hal yang pasti: jalur percontohan sudah jadi, rantai pasokan mulai terbentuk, dan dana besar sudah digelontorkan. Langkah selanjutnya sepenuhnya bergantung pada kurva hasil (yield) yang bisa diekstrak TSMC dari panel-panel persegi tersebut.

---

Referensi

SMBOM, "TSMC Starts CoPoS Pilot Production", 11 Juni 2026.
TPCA / PCBSHOP, "Advanced packaging 'national team' expands...", 15 April 2026.
Futunn / DigiTimes, "CoWoS 'Extended Lifecycle,' Next-Generation CoPoS 'Not Until Q4 2030'", 17 April 2026.
TrendForce, "TSMC Advances Panel-Level Packaging...", 13 April 2026.
Note.com, "TSMC Strengthens Advanced Packaging Strategy", 19 April 2026.
TrendForce, "TSMC Advanced Packaging CapEx Projected to Grow 24% CAGR...", 21 Januari 2026.
Tokenring / Wedbush, "TSMC Races to Scale CoWoS and Deploy Panel-Level Packaging for Nvidia's Rubin Era", 13 Januari 2026.
iTiger, "TSMC Prepares to 'Panelize' CoWoS, Introduces CoPoS Tech", 16 Agustus 2025.
All About Industries, "Panel-Level Packaging at TSMC: First CoPoS Pilot Line...", 19 Juni 2025.
Jukanlosreve (X), "TSMC accelerates CoPoS mass production to 2029...", 17 November 2025.
LinkedIn / Qi Daochang, "TSMC redefines packaging dimensions...", 7 Januari 2026.
Instagram / DX3_gJnAUfq, "TSMC Reveals Its Next Ace: CoPoS Packaging...", 3 Mei 2026.
Wallstengine (X), "TSMC is pulling forward its CoPoS advanced packaging roadmap...", 17 November 2025.
SamMobile, "TSMC is seriously going after Samsung's chip packaging advantage", 15 Juni 2026.
TrendForce, "Samsung Reportedly Pushes SoP Packaging...", 13 Agustus 2025.
Creating-Nanotech, "The top three semiconductor companies are attacking panel-level packaging...", 25 Juni 2025.
Samsung Semiconductor, "Package | Technologies", 30 Agustus 2024.
Bloomberg, "Advanced Semiconductor Packaging Market Could Reach $80 Billion by 2033...", 28 Oktober 2025.
Packnode / Sigmaintell, "Advanced Packaging Market Could Reach USD 58.7 Billion in 2026...", 18 Mei 2026.
Towards Packaging, "Advanced Packaging Market Size and Trends 2035", 12 Juni 2026.
Sigmaintell, "Advanced Packaging 2026: Supply-Demand Trends, Tech Outlook...", 13 Juni 2026.
Grand View Research, "Advanced Packaging Market Size | Industry Report, 2033", 11 Mei 2026.
Fortune Business Insights, "Advanced Packaging Market Size, Share | Growth Report S", 25 Mei 2026.
Emergen Research, "Advanced Packaging for AI Chip Market Size, Growth Outlook 2034", 2 Desember 2025.