Di Balik Kesepakatan Chip 2nm Cadence-Samsung: SF2P, Nvidia, dan Perlombaan Menuju Physical AI

Untuk node SF2P yang mutakhir, portofolio IP yang disediakan sangat komprehensif dan berkinerja tinggi, termasuk:

• High-speed SerDes
• PCIe dan UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) untuk desain berbasis chiplet
• Antarmuka memori utama seperti LPDDR6/5x, GDDR7, dan DDR5

Sementara itu, node SF4X secara terpisah mendapatkan jajaran tangguh yang mencakup LPDDR6/5x-14.4G, GDDR7-36G, DDR5-9600, dan PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2, yang menggarisbawahi luasnya kolaborasi ini .

Integrasi Langsung Nvidia: NVLink-C2C dan CUDA-X

Detail menonjol dari pengumuman SAFE 2026 ini adalah penyertaan eksplisit teknologi Nvidia ke dalam alur desain bersama. Kolaborasi ini mengintegrasikan NVIDIA NVLink-C2C—interkoneksi chip-ke-chip ber-bandwidth tinggi dan laten rendah—langsung ke dalam alur EDA (Electronic Design Automation) dan SDA (System Design and Analysis) Cadence pada proses SF2P Samsung. Ini dipadukan dengan pustaka yang dipercepat GPU CUDA-X, yang mengoptimalkan seluruh alur desain untuk AI agentik dan arsitektur AI generasi berikutnya .

Penyertaan teknologi Nvidia ini bersifat strategis. Nvidia sendiri memanfaatkan platform gabungan Cadence-Samsung untuk mengoptimalkan arsitektur AI dan interkoneksi ber-bandwidth tinggi masa depannya. Hal ini menciptakan siklus kebajikan (virtuous cycle) di mana ekosistem alat desain ditempa oleh salah satu perusahaan perangkat keras AI paling ambisius di dunia, menyediakan platform yang telah teruji pada peta jalan silikon paling agresif kepada para pelanggan .

Menskalakan AI dengan 3D-IC dan 3D Cube-H

Seiring dengan semakin menantangnya penyusutan skala chip, pergerakan ke dimensi ketiga menjadi krusial. Cadence menghadirkan alur referensi yang tersertifikasi penuh untuk teknologi kemasan canggih 3D Cube-H milik Samsung. Ini bukanlah sekadar item dalam peta jalan teoretis, melainkan rangkaian siap produksi yang mengatasi tantangan desain fisik tersulit:

• Dukungan Hybrid Copper Bonding (HCB) untuk koneksi vertikal ultra-padat
• Perutean otomatis silicon interposer untuk integrasi multi-chiplet yang kompleks
• Rantai alat terintegrasi yang menampilkan Integrity 3D-IC Platform, Innovus, Voltus, dan Pegasus untuk semuanya, mulai dari perencanaan tata letak (floorplanning) dan implementasi hingga verifikasi fisik dan verifikasi akhir

Alur tersertifikasi ini secara langsung membahas hambatan praktis desain 3D-IC dengan peningkatan khusus untuk integritas daya, analisis termal dan warpage, serta optimalisasi daya glitch. Ini adalah kekhawatiran verifikasi akhir yang dapat menunda pengiriman desain (tape-out) pada kemasan multi-die paling mutakhir .

Ambarella: Pelanggan AI Edge 2nm Pertama

Kemitraan ini telah memiliki pelanggan bernama yang menguji platform tersebut. Ambarella, pemimpin dalam prosesor visi AI di edge, adalah pengadopsi awal publik dari ekosistem ini. Perusahaan tersebut tengah mengembangkan platform AI edge 2nm generasi berikutnya yang menargetkan aplikasi robotika, drone, mesin otonom, dan penginderaan canggih .

Ambarella mengimplementasikan IP PCIe 5.0 dari Cadence pada node SF2P dan secara publik menyatakan bahwa kolaborasi ini sangat penting untuk mengelola kompleksitas desain, verifikasi, dan manufaktur yang signifikan, khusus untuk node canggih ini. Pilihan teknologi 2nm untuk aplikasi AI edge, bukan hanya untuk GPU pusat data masif, adalah sinyal kuat bahwa platform SF2P diposisikan untuk beragam profil daya dan kinerja .

Gambaran Besar: Bersaing untuk Dominasi Infrastruktur AI

Pengumuman SAFE 2026, dengan tema "The Nexus for Silicon Intelligence," adalah respons langsung terhadap permintaan eksplosif akan infrastruktur AI dan Physical AI di seluruh pusat data, perangkat edge, dan sistem cerdas . Baik Cadence maupun Samsung membingkai kolaborasi ini sebagai cara untuk memungkinkan pelanggan menghadirkan sistem AI dan HPC generasi berikutnya secara lebih cepat dengan menyediakan platform siap-verifikasi dan terverifikasi produksi yang menggabungkan teknologi proses mutakhir, integrasi 3D-IC, dan alur desain yang dipercepat GPU .

Dengan mengintegrasikan secara erat IP, alat EDA, interkoneksi Nvidia, dan kemasan canggih ke dalam satu alur bersertifikat, Cadence dan Samsung menghilangkan risiko terfragmentasi yang sering mengganggu adopsi node awal. Kemitraan ini memposisikan Samsung Foundry sebagai alternatif tangguh dalam perlombaan 2nm, menyediakan ekosistem turnkey yang secara langsung bersaing untuk desain silikon AI generasi berikutnya.