CoWoS-L Masih Unggul, Pemasok Korea Bersiap untuk Alternatif

Persaingan chip AI tidak berhenti pada kemampuan unit pemrosesnya. Saat perancang chip ingin menempatkan lebih banyak komponen komputasi dan memori berbandwidth tinggi (high-bandwidth memory atau HBM) dalam satu paket, cara komponen-komponen itu dihubungkan menjadi semakin penting. Dalam laporannya, jurnalis The Korea Herald Jie Ye-eun menyoroti dua perkembangan yang berjalan bersamaan: CoWoS-L milik TSMC masih menjadi pilihan mapan, sedangkan pemasok Korea Selatan mulai bersiap untuk rancangan lain. 17

Mengapa ukuran kemasan menjadi persoalan?

Menurut TrendForce, produsen GPU dan penyedia layanan komputasi awan berskala besar terus mengembangkan chip AI yang lebih kuat. Salah satu prioritas teknologi pengemasan 2.5D pun bergeser ke paket yang lebih luas. Kebutuhan untuk memasang lebih banyak HBM menekan batas pendekatan konvensional yang memakai lapisan penghubung berbahan silikon, atau interposer. Dengan kata lain, pengemasan bukan sekadar tahap merakit chip yang sudah selesai dirancang: jalur penghubung di dalam paket turut menentukan komponen apa saja yang dapat dipadukan. 76

CoWoS-L mengatasi kebutuhan itu dengan interposer berlapis jalur distribusi ulang dan jembatan silikon lokal yang ditanam di titik-titik yang memerlukan sambungan rapat, seperti antara komponen komputasi dan HBM. Pendekatan ini memungkinkan perakitan yang lebih besar dan rumit tanpa hanya mengandalkan satu interposer silikon berukuran besar. 9

Mengapa CoWoS-L masih diunggulkan hingga 2028?

TrendForce memperkirakan CoWoS-L tetap menjadi solusi utama pengemasan chip AI hingga 2028, meski menghadapi persaingan dari EMIB-T milik Intel. Alasannya adalah kematangan teknologi dan yield—proporsi hasil produksi yang memenuhi syarat. Laporan Ye-eun juga menyoroti pengalaman manufaktur TSMC, basis pelanggan, dan perluasan kemampuan produksinya. Ini adalah proyeksi tentang solusi yang paling banyak dipakai, bukan berarti semua chip AI akan menggunakan CoWoS-L atau keunggulannya pasti berakhir pada 2028. 71

Namun, posisi unggul itu tidak membuat CoWoS-L bebas dari kendala. TrendForce menyebut kebutuhan interposer yang lebih besar menaikkan biaya pengemasan. Kapasitas TSMC yang terbatas juga menambah minat pada pilihan lain; laporan mengenai antrean pasokan menyebut perancang chip dan perusahaan teknologi tengah mempertimbangkan teknologi pengemasan Intel. 72

Alternatif Intel dan langkah pemasok Korea

Teknologi EMIB dari Intel menawarkan cara berbeda untuk menghubungkan beberapa komponen chip. Menurut analisis TrendForce, berkurangnya ketergantungan pada interposer besar yang mahal berpotensi menekan biaya, meski kinerjanya turut bergantung pada kerapatan jalur di substrat—landasan tempat komponen chip dipasang. Versi lanjutannya, EMIB-T, menambahkan jalur vertikal menembus silikon (through-silicon vias) untuk memperpendek lintasan sinyal. Potensi ini menjelaskan ketertarikan pasar, tetapi belum membuktikan EMIB-T telah melampaui CoWoS-L dalam tingkat keberhasilan produksi maupun penggunaan. 67

Di Korea Selatan, Ye-eun menggambarkan Samsung Electro-Mechanics dan LG Innotek sebagai pemasok yang bersiap menghadapi babak berikutnya, bukan sebagai perusahaan yang sudah menggantikan platform TSMC. 1 Laporan terpisah menyebut Samsung Electro-Mechanics telah memamerkan substrat 2.1D dan 2.5D dengan sambungan chip berkepadatan tinggi, serta teknologi substrat kaca. Perusahaan itu juga menunjukkan upaya mengurangi pelengkungan pada substrat berukuran besar sambil membuat sirkuit halus, jalur penghubung, dan tonjolan kontak. Pada desain 2.1D yang ditampilkan, chip dihubungkan tanpa interposer silikon. 17

Demonstrasi tersebut memperlihatkan pentingnya rekayasa substrat ketika ukuran paket bertambah. Namun, sumber yang tersedia belum menetapkan peta jalan pelanggan untuk masing-masing perusahaan, program FC-BGA tertentu milik LG Innotek, ataupun komitmen pasokan terkait EMIB. Kesimpulan yang lebih tepat: para pemasok menyiapkan diri untuk beberapa kemungkinan desain, sementara CoWoS-L masih diperkirakan menjadi solusi utama. 1717

Tentang penulis laporan: Tulisan-tulisan Ye-eun di The Korea Herald mencakup kepemimpinan perusahaan Samsung dan strategi semikonduktor; media tersebut juga memiliki halaman reporter atas namanya. Sumber yang tersedia tidak cukup untuk memastikan riwayat karier lengkapnya sejak 2018 atau seluruh bidang liputannya. 51566144