Taiwan menjadi pusat strategi ini karena memiliki ekosistem semikonduktor yang sangat lengkap — mulai dari fabrikasi wafer, packaging, pengujian chip, hingga perakitan sistem.
Fokus utama investasi mencakup:
Dengan kapasitas tersebut, AMD berharap dapat memproduksi dan mengirim sistem AI berperforma tinggi dalam skala besar untuk pelanggan hyperscale dan penyedia cloud global.
Untuk mewujudkan rencana ini, AMD menggandeng beberapa perusahaan packaging dan pengujian chip terbesar di Taiwan.
ASE adalah salah satu perusahaan packaging dan testing semikonduktor terbesar di dunia. AMD bekerja sama dengan ASE untuk mengembangkan teknologi packaging canggih yang ditujukan bagi prosesor performa tinggi dan chip AI generasi berikutnya.
SPIL, anak perusahaan ASE, juga menjadi mitra penting dalam proyek ini. Kolaborasi tersebut berfokus pada pengembangan teknologi packaging dan interconnect baru yang dapat meningkatkan efisiensi energi serta performa sistem AI.
Beberapa laporan industri juga menyebut kemungkinan kolaborasi dengan perusahaan lain di rantai pasok Taiwan seperti Powertech Technology (PTI), meskipun rincian komitmen resminya belum dijelaskan secara detail dalam pengumuman AMD.
Salah satu teknologi utama dalam strategi AMD adalah EFB‑based 2.5D packaging, yang sering dijelaskan sebagai arsitektur interconnect berbasis jembatan atau bridge‑bonding.
Teknologi ini menghubungkan beberapa chiplet dalam satu paket menggunakan jembatan berbandwidth tinggi. Hasilnya:
Pendekatan ini sangat penting bagi prosesor AI modern yang mengandalkan arsitektur chiplet, integrasi memori bandwidth tinggi (HBM), dan interkoneksi padat untuk mencapai performa tinggi.
Menurut AMD, teknologi packaging baru ini akan secara signifikan meningkatkan bandwidth interconnect dan efisiensi untuk prosesor generasi berikutnya.
Salah satu target utama dari pengembangan packaging tersebut adalah CPU EPYC generasi ke‑6 dengan kode nama Venice.
Beberapa karakteristik utama Venice yang dilaporkan meliputi:
Dengan interconnect 2.5D berbasis EFB, bandwidth antara chiplet dan memori dapat meningkat sehingga memberikan performa per watt yang lebih baik serta kemampuan skalabilitas lebih tinggi untuk beban kerja besar.
Investasi ini juga mendukung strategi AMD untuk menghadirkan sistem AI lengkap melalui platform Helios.
Dalam satu konfigurasi Helios, biasanya terdapat:
Platform Helios dirancang untuk deployment AI skala hyperscale dan diperkirakan mulai digunakan secara luas pada paruh kedua 2026 dengan kapasitas komputasi hingga skala multi‑gigawatt.
Pendekatan ini menunjukkan perubahan strategi AMD: dari sekadar menjual chip individual menjadi menyediakan platform infrastruktur AI lengkap untuk pusat data modern.
Dalam perlombaan perangkat keras AI, fabrikasi chip bukan satu‑satunya tantangan. Banyak prosesor modern menggunakan banyak chiplet, memori bertumpuk, dan interconnect ultra‑cepat yang membutuhkan teknik packaging sangat kompleks.
Tanpa kapasitas packaging yang cukup, produsen chip tidak dapat meningkatkan produksi prosesor AI meskipun kapasitas fabrikasi wafer tersedia.
Investasi AMD di Taiwan bertujuan memperkuat kemampuan dalam:
Teknologi‑teknologi tersebut menjadi fondasi sistem komputasi padat yang digunakan dalam klaster AI modern.
Langkah AMD ini dipandang luas sebagai bagian dari upaya memperketat persaingan dengan Nvidia di pasar AI pusat data.
Dengan berinvestasi langsung di ekosistem semikonduktor Taiwan, AMD berusaha:
Strategi ini membantu AMD bergerak dari sekadar pemasok CPU dan GPU menjadi penyedia infrastruktur AI terintegrasi bagi pusat data hyperscale.
Investasi $10 miliar ini menegaskan perubahan besar di industri semikonduktor: persaingan AI kini bergantung pada kapasitas ekosistem dan rantai pasok, bukan hanya desain chip.
Dengan memperkuat kemitraan di Taiwan dan mengembangkan teknologi interconnect baru, AMD menyiapkan fondasi bagi CPU Venice dan sistem Helios AI untuk memenuhi lonjakan permintaan komputasi AI global.
Comments
0 comments